聚酯用粘接剂组合物的制作方法

本发明涉及聚酯用粘接剂组合物及使用了其的层叠结构体。

背景技术：

1、具有水解性甲硅烷基的聚合物已知为湿分反应性聚合物，其固化性组合物作为粘接剂、密封材料、涂层材料、涂料、粘合剂等多种工业产品在广泛的领域得到利用。

2、作为这样的具有水解性甲硅烷基的聚合物的主链骨架，已知有聚氧化烯类聚合物、饱和烃类聚合物、(甲基)丙烯酸酯类共聚物等各种聚合物。其中，从聚氧化烯类聚合物在室温下为较低粘度、易于处理、而且反应后得到的固化物也显示出良好的弹性等特征出发，其应用范围广泛。

3、以改善具有水解性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物对于各种基材的粘接性为目的，已知有在该聚合物中配合含氨基硅烷偶联剂、含环氧基硅烷偶联剂等方法(例如，参照专利文献1)。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：国际公开第2007/037483号

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、但是，含有水解性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物存在对聚酯类基材的粘接性低的问题。

3、即使将上述的硅烷偶联剂配合于该聚合物中，对于聚酯类基材的粘接性仍然不足。

4、鉴于上述现状，本发明的目的在于提供改善了对于聚酯类基材的粘接性的包含含有水解性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物的粘接用组合物。

5、解决课题的方法

6、本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过相对于含有水解性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物配合含氨基硅烷偶联剂和特定的含苯基化合物，可改善对于聚酯类基材的粘接性，从而完成了本发明。

7、即，本发明涉及一种聚酯用粘接剂组合物，其含有：

8、(a)具有水解性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物100重量份、

9、(b)含氨基硅烷偶联剂0.5～20重量份、以及

10、(c)选自具有苯基的含羟基有机化合物、具有苯基的硅烷醇、以及通过水解而产生上述含羟基有机化合物或上述硅烷醇的化合物中的至少1种化合物0.5～20重量份。

11、优选上述苯基的邻位无取代。

12、优选上述聚酯用粘接剂组合物中的上述苯基的浓度为0.01mmol/g～0.50mmol/g。

13、优选上述聚氧化烯类聚合物(a)的数均分子量为5000以上且17000以下。

14、优选上述含氨基硅烷偶联剂(b)具有伯氨基及下述通式(3)所示的水解性甲硅烷基。

15、-siy3      (3)

16、(式中，y表示羟基或水解性基团。)

17、优选上述聚酯为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸丁二醇酯。

18、另外，本发明涉及一种层叠结构体，其包含2个被粘附物通过上述聚酯用粘接剂组合物固化而成的粘接层彼此接合在一起的结构，其中，上述2个被粘附物中的至少1个由聚酯类材料形成。

19、发明的效果

20、根据本发明，可以提供改善对于聚酯类基材的粘接性的、包含含有水解性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物的粘接用组合物。

技术特征：

1.一种聚酯用粘接剂组合物，其含有：

2.根据权利要求1所述的聚酯用粘接剂组合物，其中，

3.根据权利要求1或2所述的聚酯用粘接剂组合物，其中，

4.根据权利要求1或2所述的聚酯用粘接剂组合物，其中，

5.根据权利要求1或2所述的聚酯用粘接剂组合物，其中，

6.根据权利要求1或2所述的聚酯用粘接剂组合物，其中，

7.一种层叠结构体，其包含2个被粘附物通过聚酯用粘接剂组合物固化而成的粘接层彼此接合在一起的结构，其中，

8.根据权利要求7所述的层叠结构体，其中，

9.根据权利要求7或8所述的层叠结构体，其中，

10.根据权利要求7或8所述的层叠结构体，其中，

11.根据权利要求7或8所述的层叠结构体，其中，

12.根据权利要求7或8所述的层叠结构体，其中，

13.根据权利要求7或8所述的层叠结构体，其根据180°剥离试验所规定的粘接强度为30～60n/25mm的范围内。

技术总结本发明提供包含含有水解性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物的粘接用组合物，其改善了对于聚酯类基材的粘接性。聚酯用粘接剂组合物含有：(A)具有水解性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物100重量份、(B)含氨基硅烷偶联剂0.5～20重量份、以及(C)选自具有苯基的含羟基有机化合物、具有苯基的硅烷醇、以及通过水解而产生上述含羟基有机化合物或上述硅烷醇的化合物中的至少1种化合物0.5～20重量份。技术研发人员：神谷翔大,伊丹丈寻受保护的技术使用者：株式会社钟化技术研发日：技术公布日：2024/6/13