本发明属于铜针焊接,尤其涉及一种铜针焊接热解膜方法。背景技术:1、在现有的电子组件制造过程中,铜针焊接技术因其良好的导电性和机械强度而被广泛用于实现电子组件间的电气连接。然而,传统的铜针焊接方法存在一......