一种用于TSV-Cu的本构模型构建方法

本发明属于三维微电子封装，具体涉及一种用于tsv-cu的本构关系构建方法。背景技术：1、随着晶体管特征尺寸的不断缩小，平面集成电路开始出现发展上的瓶颈。面对集成电路在发展与创新上的需求，基于穿透硅通孔......

2024-09-11 81

#模型#方法#TSV