本技术涉及气孔填料,具体涉及一种填孔机。背景技术:1、针对目前大功率元器件的散热需求,以及器件垂直集成的强烈需求,对过孔金属化的要求越来越高,在孔内进行金属化的完全填充是可以满足目前需求的良好方式。填......