一种填孔机的制作方法

本技术涉及气孔填料，具体涉及一种填孔机。

背景技术：

1、针对目前大功率元器件的散热需求，以及器件垂直集成的强烈需求，对过孔金属化的要求越来越高，在孔内进行金属化的完全填充是可以满足目前需求的良好方式。填充浆料时，先将浆料涂覆在多孔基片表面，再将多孔基片放置在高真空排气桶中进行孔内排气，此时基片上的气孔形成空腔，基片表面的浆料在真空负压的作用下被吸入空腔内，实现基片气孔的填充。

2、然而，浆料的粘稠度较高，且存在表面张力，在高真空环境下，粘稠的浆料受到表面张力的影响，其流动性受到限制，仅依靠负压吸入的方式很难使浆料在空腔中填满，高真空排气桶释放真空时，因压力增大而导致基片气孔排出的气体容易回流到空腔中浆料未填满的区域，使得基片上的气孔在填充浆料时难以被完全排气。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种填孔机，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种填孔机，适用于填充高真空排气桶中的基片，包括：载台，所述载台上设置轨道，所述轨道连接辊轮，所述辊轮用于在所述基片上的气孔内填充浆料。

3、优选的，所述载台开设卡位。

4、优选的，所述基片设置于所述卡位。

5、优选的，所述卡位内开设若干排气孔。

6、优选的，所述轨道连接销钉。

7、优选的，所述轨道与所述载台通过所述销钉固定。

8、优选的，所述辊轮两端设置齿轮端子。

9、优选的，所述轨道顶部设置齿牙。

10、优选的，所述齿轮端子与所述齿牙啮合。

11、该填孔机具备以下有益效果：

12、该填孔机，将待填孔基片放置于载台上，向基片表面涂覆浆料，将整个填孔机置入高真空排气桶中，抽真空排气，操作辊轮使其滚动，滚动的辊轮压过基片，将基片表面的浆料挤入基片上的气孔内，使气孔被浆料填满，释放真空后，气体无法回流至基片气孔，从而实现基片气孔的完全排气。

技术特征：

1.一种填孔机，适用于填充高真空排气桶中的基片(1)，其特征在于：包括：载台(2)，所述载台(2)上设置轨道(3)，所述轨道(3)连接辊轮(5)，所述辊轮(5)用于在所述基片(1)上的气孔内填充浆料。

2.根据权利要求1所述的一种填孔机，其特征在于：所述载台(2)开设卡位(21)。

3.根据权利要求2所述的一种填孔机，其特征在于：所述基片(1)设置于所述卡位(21)。

4.根据权利要求3所述的一种填孔机，其特征在于：所述卡位(21)内开设若干排气孔。

5.根据权利要求1所述的一种填孔机，其特征在于：所述轨道(3)连接销钉(4)。

6.根据权利要求5所述的一种填孔机，其特征在于：所述轨道(3)与所述载台(2)通过所述销钉(4)固定。

7.根据权利要求1所述的一种填孔机，其特征在于：所述辊轮(5)两端设置齿轮端子(51)。

8.根据权利要求7所述的一种填孔机，其特征在于：所述轨道(3)顶部设置齿牙(31)。

9.根据权利要求8所述的一种填孔机，其特征在于：所述齿轮端子(51)与所述齿牙(31)啮合。

技术总结本技术涉及气孔填料技术领域，且公开了一种填孔机，适用于填充高真空排气桶中的基片，包括：载台，载台上设置轨道，轨道连接辊轮，辊轮用于在基片上的气孔内填充浆料，载台开设卡位，基片设置于卡位，卡位内开设若干排气孔，轨道连接销钉，轨道与载台通过销钉固定，辊轮两端设置齿轮端子，轨道顶部设置齿牙，齿轮端子与齿牙啮合。该填孔机，将待填孔基片放置于载台上，向基片表面涂覆浆料，将整个填孔机置入高真空排气桶中，抽真空排气，操作辊轮使其滚动，滚动的辊轮压过基片，将基片表面的浆料挤入基片上的气孔内，使气孔被浆料填满，释放真空后，气体无法回流至基片气孔，从而实现基片气孔的完全排气。技术研发人员：陈洋,戎存仁,王楠迪受保护的技术使用者：苏州华博电子科技有限公司技术研发日：20231226技术公布日：2024/11/21