本发明的实施方式涉及一种形成薄膜的方法和装置。更具体地,本公开内容涉及用于半导体器件中的金属间隙填充的方法和装置。背景微电子器件的制造通常涉及复杂的处理序列,需要在半导体、电介质和导电基板上执行数百个......