提升面内均一性的方法与流程

本发明涉及半导体制造，特别是涉及提升面内均一性的方法。背景技术：1、化学机械研磨(cmp)是晶圆在研磨盘(platen)与研磨头(head)、研磨液(slurry)之间相互作用的过程，三者任意状态出现......

2024-06-20 3

#流程#方法#面内均一性