本技术涉及金属线材加工领域,尤其涉及金属线材输送切粒机构。背景技术:1、电子元器件之间常常使用锡粒等作为连接的导体,一般通过熔融焊接的方式实现连接。锡粒的尺寸通常很小,加工时需要将锡条裁切成一粒粒的锡......