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  • 一种用于BGA封装的助焊膏及其制备方法

    一种用于BGA封装的助焊膏及其制备方法

    本发明涉及电子封装用助焊膏领域，尤其涉及一种用于bga封装的助焊膏及其制备方法。背景技术：1、电子封装技术是半导体产业和集成电路产业的核心技术之一，近些年来电子封装技术得到了飞速发展。bga(ball......

    一种用于BGA封装的助焊膏及其制备方法2024-06-21 25
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  • 助焊剂及焊膏的制作方法

    助焊剂及焊膏的制作方法

    本发明涉及助焊剂和焊膏。本申请基于2021年10月12日在日本申请的日本特愿2021-167300号主张优先权，并将其内容援引于此。背景技术：1、通常将部件固定到基板上以及将部件电连接到基板上通过焊接......

    助焊剂及焊膏的制作方法2024-06-21 52
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