BGA - 技术新讯

一种BGA返修台的固定装置的制作方法

本申请涉及bga修复的，尤其是涉及一种bga返修台的固定装置。背景技术：1、 bga(焊球阵列封装)是指球状引脚栅格阵列封装技术，芯片通过焊球阵列封装于pcba板上。当芯片返修时，需要使用专用的bga......

2024-09-19 27

本发明涉及电子封装用助焊膏领域，尤其涉及一种用于bga封装的助焊膏及其制备方法。背景技术：1、电子封装技术是半导体产业和集成电路产业的核心技术之一，近些年来电子封装技术得到了飞速发展。bga(ball......

2024-06-21 23

本技术涉及芯片拆改焊接领域，特别涉及一种用于bga封装芯片拆改焊接的夹具。背景技术：1、市场上绝大多数集成电路及其昂贵电子元器件中枢系统因某些特殊性能需要大量采用性能优异可靠的球栅网格阵列封装芯片简称......

2024-06-20 85