一种用于BGA封装芯片拆改焊接的夹具

本技术涉及芯片拆改焊接领域，特别涉及一种用于bga封装芯片拆改焊接的夹具。

背景技术：

1、市场上绝大多数集成电路及其昂贵电子元器件中枢系统因某些特殊性能需要大量采用性能优异可靠的球栅网格阵列封装芯片简称bga封装芯片，但其芯片同时存在一些弊端，比如焊角及i/o引脚数目繁多，焊接紧密，功耗也随之增大，伴随而来的是经常容易产生故障需要拆装改焊，这一过程需要人工进行拆装，费时费力且极易对集成电路上其他器件进行损坏。

2、由于bga封装技术的特殊性，在拆装改焊密排引脚时对焊接的技术及设备提出了较高要求，但目前市场上主流的大型波峰焊炉、回流焊炉等焊接设备只用于大批量生产且应用在焊接所有的贴片元器件上，在进行售后维修时，对于要求不影响其他元器件、单独拆卸和安装bga芯片的场景，机器结构复杂、非标制造价格昂贵的自动焊锡机和改焊机在ｂｇａ器件少量拆改焊领域实用性较差，影响拆改焊的成功率，因此目前主流操作还是需要人工进行拆卸封装，但是由于没有合适的工装夹具，操作人员同时手持焊枪和镊子，需要稳定加持力大且牢固的水平装夹工具以保证bga器件的拆改焊。没有合适的装夹夹具会导致操作非常不方便，直接影响拆改焊的成功率。

技术实现思路

1、为解决现有技术存在的不足，本实用新型提供一种用于bga封装芯片拆改焊接的夹具，利用可动滑轨与导轨及四个可调夹子对任意尺寸型号电路板进行适配，使用弹性支撑柱对印制板进行支撑，防止大力按压拆卸时损坏印制板，底座支架水平设计，提高实际工作效率，满足行业领域内需求，使企业节约成本，保证了产品的改焊质量及应用性。

2、本实用新型的技术方案是：一种用于bga封装芯片拆改焊接的夹具，包括：底座、内导轨、固定导轨、滑动导轨、夹子，所述底座包括一块底板和两块相对的侧板，两条所述内导轨分别设置在底座底板的内两侧，所述固定导轨设置在底座的一端，所述滑动导轨的两端分别设置在两个内导轨上，滑动导轨两端的滑块分别位于两个内导轨和内导轨之间的凹槽内；在固定导轨和滑动导轨上分别设置两个所述的夹子，固定导轨和滑动导轨上的两个夹子之间的距离与bga芯片的宽度相适应。

3、进一步，在底座一端的两侧分别设置固定块，固定导轨的两端分别设置在固定块上；在底座另一端的两侧分别设置堵块。

4、进一步，在滑动导轨两端分别设置螺柱，所述螺柱贯通滑块。

5、进一步，在底座底板的镂空处设置弹性支撑柱。

6、进一步，滑动导轨上的夹子的导向块间隙配合ⅱ设置在滑动导轨的导向槽ⅰ内，固定导轨上的夹子的导向块间隙配合设置在固定导轨导向槽ⅱ内。

7、进一步，所述夹子选用不锈钢材质。

8、本实用新型的有益效果是：本实用新型可将凹凸不平的集成电路板水平放置，操作人员手持焊枪可以方便地伸入引脚位置处，可以适应不同操作人员的操作习惯，大大减少拆装失误率，损坏率；采用工业级不锈钢材质，坚固耐用不易损坏且成本低廉；本实用新型可以根据芯片的长度通过滑动导轨调整工作通道的长度，每个导轨上的两个夹子之间的距离，可以根据芯片的宽度先调整滑动导轨再固定，因此对不同大小型号的印制集成电路板均适配；使用时，四个夹子同时对芯片产生夹持力，可以避免焊接、拆卸时多角度大力拉拽或按压bga封装器件时造成的损坏。

9、本产品的主要功能为夹持稳定牢固、结构部件简单、使人工操作得心应手、可水平自由调整型号尺寸以满足高精密集成电路封装领域。

技术特征：

1.一种用于bga封装芯片拆改焊接的夹具，其特征在于：包括：底座（1）、内导轨（2）、固定导轨（4）、滑动导轨（5）、夹子（9），所述底座（1）包括一块底板（1-1）和两块相对的侧板（1-2），两条所述内导轨（2）分别设置在底座（1）底板（1-1）的内两侧，所述固定导轨（4）设置在底座（1）的一端，所述滑动导轨（5）的两端分别设置在两个内导轨（2）上，滑动导轨（5）两端的滑块（5-2）分别位于两个内导轨（2）和内导轨（2）之间的凹槽内；在固定导轨（4）和滑动导轨（5）上分别设置两个所述的夹子（9），固定导轨（4）和滑动导轨（5）内的两个夹子（9）之间的距离与bga芯片的宽度相适应。

2.根据权利要求1所述的一种用于bga封装芯片拆改焊接的夹具，其特征在于：在底座（1）一端的两侧分别设置固定块（3），固定导轨（4）的两端分别设置在固定块（3）上；在底座（1）另一端的两侧分别设置堵块（8）。

3.根据权利要求1所述的一种用于bga封装芯片拆改焊接的夹具，其特征在于：在滑动导轨（5）两端分别设置螺柱（7），所述螺柱（7）贯通滑块（5-2）。

4.根据权利要求1所述的一种用于bga封装芯片拆改焊接的夹具，其特征在于：在底座（1）的底板（1-1）的镂空处设置弹性支撑柱（6）。

5.根据权利要求1所述的一种用于bga封装芯片拆改焊接的夹具，其特征在于：滑动导轨（5）上的夹子（9）的导向块（9-1）间隙配合ⅱ设置在滑动导轨（5）的导向槽ⅰ（5-1）内，固定导轨（4）上的夹子（9）的导向块（9-1）间隙配合设置在固定导轨（4）的导向槽ⅱ（4-1）内。

6.根据权利要求1所述的一种用于bga封装芯片拆改焊接的夹具，其特征在于：所述夹子（9）选用不锈钢材质。

技术总结本技术涉及芯片拆改焊接领域，特别涉及一种用于BGA封装芯片拆改焊接的夹具，底座包括一块底板和两块相对的侧板，两条内导轨分别设置在底座底板的内两侧，固定导轨设置在底座的一端，滑动导轨的两端分别设置在两个内导轨上，滑动导轨两端的滑块分别位于两个内导轨和内导轨之间的凹槽内；在固定导轨和滑动导轨上分别设置两个夹子，固定导轨和滑动导轨上的两个夹子之间的距离与BGA芯片的宽度相适应。本技术利用可动滑轨与导轨及四个可调夹子对任意尺寸型号电路板进行适配，底座支架水平设计，提高实际工作效率，满足行业领域内需求，使企业节约成本，保证了产品的改焊质量及应用性。技术研发人员：杨晴,赵起超,霍文辕,陈佳豪受保护的技术使用者：天津中德应用技术大学技术研发日：20231107技术公布日：2024/6/13