本技术属于抛光设备,尤其涉及一种代替抛丸机的激光设备。背景技术:1、在对铸造或锻造生成的工件进行如清理残砂、去除氧化层、表面强化等表面处理时,通常采用抛丸机进行抛光处理,而激光抛光技术是近10年来飞速......
本技术涉及激光,特别涉及一种激光设备。背景技术:1、现有技术中,芯片从晶圆上剥离下来所采取的主流方法是激光,通过激光能量将芯片与基板之间的缓冲层分解,实现芯片与生长基板分离。其中,激光剥离采用的光学系......