激光设备的制作方法

本技术涉及激光，特别涉及一种激光设备。

背景技术：

1、现有技术中，芯片从晶圆上剥离下来所采取的主流方法是激光，通过激光能量将芯片与基板之间的缓冲层分解，实现芯片与生长基板分离。其中，激光剥离采用的光学系统包括准分子激光器配合投影物镜系统和266nm固态激光器配合振镜系统，不论是投影物镜，还是266nm固态激光器，市面售价均十分昂贵。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种激光设备，旨在通过掩模版与激光头配合的方式将芯片与基板之间的缓冲层分解，从而降低激光设备的成本。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的激光设备，所述晶圆包括多个所述芯片，其特征在于，所述激光设备包括激光头、支架、第一驱动装置以及掩模版；其中，

3、所述晶圆能够连接于所述支架，所述掩模版位于所述支架与所述激光头之间，且所述掩模版在所述激光头的激光发射方向上贯穿设置有具有预设掩模图案的掩模孔；

4、所述掩模版与所述第一驱动装置连接，以在所述第一驱动装置的驱动下沿所述激光头的激光发射方向运动，并使得所述掩模版具有初始位置以及工作位置；

5、所述掩模版位于所述初始位置时，所述掩模版与所述晶圆间隔设置；所述掩模版位于所述工作位置时，所述掩模版与所述晶圆接触，所述激光头产生的激光经由所述掩模版图案化后照射剥离对应的芯片。

6、在本实用新型的一些实施例中，所述第一驱动装置包括安装治具以及驱动件，所述安装治具与所述驱动件连接，所述安装治具在所述驱动件的驱动下沿所述激光头的激光发射方向运动；

7、所述安装治具沿所述激光头的激光发射方向贯穿设置有第一避让孔；

8、所述掩模版可拆卸安装于所述安装治具，所述掩模版的掩膜孔与所述第一避让孔对位。

9、在本实用新型的一些实施例中，所述安装治具包括活动件以及吸附磁铁，所述活动件与所述驱动件传动连接，所述活动件沿所述激光头的激光发射方向贯穿形成第一通孔；

10、所述吸附磁铁安装于所述活动件朝向所述支架的一侧，所述吸附磁铁沿所述激光头的激光发射方向贯穿形成第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔共同形成所述第一避让孔，所述掩模版吸附安装于所述吸附磁铁。

11、在本实用新型的一些实施例中，述激光设备还包括采用磁性材料制成的定位板，所述定位板沿所述激光头的激光发射方向贯穿形成第二避让孔，所述定位板吸附安装于所述吸附磁铁，所述掩模版位于所述定位板与所述吸附磁铁之间，所述掩膜孔与所述第二避让孔对位；

12、所述定位板朝向所述连接件的表面设置有多个定位柱，多个所述定位柱沿所述定位板的周向间隔排布，各所述定位柱的外周壁与所述吸附磁铁的外周壁抵接。

13、在本实用新型的一些实施例中，所述驱动件与所述活动件的周侧连接，所述活动件的朝远离所述驱动件的方向凸设有安装部，所述安装部贯穿设置有所述第一避让孔，所述吸附磁铁安装于所述安装部朝向所述支架的一侧。

14、在本实用新型的一些实施例中，所述激光设备还包括吸附治具，所述吸附治具设置有多个吸附孔，所述吸附治具活动安装于所述支架，所述治具位于所述激光头的激光发射方向上，所述激光设备还包括抽真空装置，所述抽真空装置与各所述吸附孔连通，以使得所述吸附治具吸附连接所述晶圆。

15、在本实用新型的一些实施例中，所述激光设备还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置安装于所述支架，所述第二驱动装置的输出端与所述吸附治具的周侧连接，所述第二驱动装置用于驱动所述吸附治具转动。

16、在本实用新型的一些实施例中，所述支架沿所述激光头的激光发射方向贯穿设置有第三避让孔；

17、所述吸附治具安装于所述支架远离所述激光头的一侧，所述吸附治具沿所述激光头的激光发射方向贯穿设置有第四避让孔，所述第四避让孔与所述第三避让孔对位；

18、各所述吸附孔设于所述吸附治具远离所述激光头的一侧，各所述吸附孔绕着所述第四避让孔间隔排布。

19、在本实用新型的一些实施例中，所述激光设备还包括活动装置，所述支架安装于所述活动装置，所述活动装置用于驱动所述支架在垂直于所述激光头的激光发射方向上运动。

20、在本实用新型的一些实施例中，所述激光设备还包括压力传感器，所述压力传感器与所述第一驱动装置电连接，所述压力传感器用于检测所述支架与晶圆之间的压力。

21、本实用新型技术方案通过采用将掩模版设置于支架与激光头之间，且掩模版在激光头的激光发射方向上贯穿设置有具有预设掩模图案的掩模孔；该掩模版与第一驱动装置连接，以在第一驱动装置的驱动下沿激光头的激光发射方向运动，并使得掩模版具有初始位置以及工作位置；该掩模版位于初始位置时，该掩模版与晶圆间隔设置；该掩模版位于工作位置时，该掩模版与晶圆接触，该激光头产生的激光经由掩模版图案化后照射剥离对应的芯片。如此设置，该激光头搭配使用掩模版即可得到对应图案的激光，从而避免使用昂贵的投影物镜或266nm固态激光器，进而降低激光设备的成本，同时通过第一驱动装置带动掩模版运动使得掩模版与晶圆接触，从而确保激光对晶圆剥离的精度，且由于掩模版是位于激光头外部的，从而可以通过对处于初始位置的掩模版更换不同图案的掩模孔的掩模版来得到需要的激光图案，进而便于工作人员操作。

技术特征：

1.一种激光设备，应用于晶圆上的芯片剥离，所述晶圆包括多个所述芯片，其特征在于，所述激光设备包括激光头、支架、第一驱动装置以及掩模版；其中，

2.如权利要求1所述的激光设备，其特征在于，所述第一驱动装置包括安装治具以及驱动件，所述安装治具与所述驱动件连接，所述安装治具在所述驱动件的驱动下沿所述激光头的激光发射方向运动；

3.如权利要求2所述的激光设备，其特征在于，所述安装治具包括活动件以及吸附磁铁，所述活动件与所述驱动件传动连接，所述活动件沿所述激光头的激光发射方向贯穿形成第一通孔；

4.如权利要求3所述的激光设备，其特征在于，所述激光设备还包括采用磁性材料制成的定位板，所述定位板沿所述激光头的激光发射方向贯穿形成第二避让孔，所述定位板吸附安装于所述吸附磁铁，所述掩模版位于所述定位板与所述吸附磁铁之间，所述掩膜孔与所述第二避让孔对位；

5.如权利要求4所述的激光设备，其特征在于，所述驱动件与所述活动件的周侧连接，所述活动件的朝远离所述驱动件的方向凸设有安装部，所述安装部贯穿设置有所述第一避让孔，所述吸附磁铁安装于所述安装部朝向所述支架的一侧。

6.如权利要求1所述的激光设备，其特征在于，所述激光设备还包括吸附治具，所述吸附治具设置有多个吸附孔，所述吸附治具活动安装于所述支架，所述治具位于所述激光头的激光发射方向上，所述激光设备还包括抽真空装置，所述抽真空装置与各所述吸附孔连通，以使得所述吸附治具吸附连接所述晶圆。

7.如权利要求6所述的激光设备，其特征在于，所述激光设备还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置安装于所述支架，所述第二驱动装置的输出端与所述吸附治具的周侧连接，所述第二驱动装置用于驱动所述吸附治具转动。

8.如权利要求7所述的激光设备，其特征在于，所述支架沿所述激光头的激光发射方向贯穿设置有第三避让孔；

9.如权利要求1至8任意一项所述的激光设备，其特征在于，所述激光设备还包括活动装置，所述支架安装于所述活动装置，所述活动装置用于驱动所述支架在垂直于所述激光头的激光发射方向上运动。

10.如权利要求1至8任意一项所述的激光设备，其特征在于，所述激光设备还包括压力传感器，所述压力传感器与所述第一驱动装置电连接，所述压力传感器用于检测所述支架与晶圆之间的压力。

技术总结本技术公开一种激光设备，应用于晶圆上的芯片剥离，该激光设备包括激光头、支架、第一驱动装置以及掩模版；其中，晶圆能够连接于支架，掩模版位于支架与激光头之间，且掩模版在激光头的激光发射方向上贯穿设置有具有预设掩模图案的掩模孔；掩模版与第一驱动装置连接，以在第一驱动装置的驱动下沿激光头的激光发射方向运动，并使得掩模版具有初始位置以及工作位置；掩模版位于初始位置时，掩模版与晶圆间隔设置；掩模版位于工作位置时，掩模版与晶圆接触，激光头产生的激光经由掩模版图案化后照射剥离对应的芯片。如此，该激光头搭配使用掩模版即可得到对应图案的激光，从而避免使用昂贵的投影物镜或266nm固态激光器，进而降低激光设备的成本。技术研发人员：潘明浩,陈秋行,黄煜,姚智钦受保护的技术使用者：海目星激光科技集团股份有限公司技术研发日：20230920技术公布日：2024/6/13