一种复杂型焊接GIS壳体温度矫正装置的制作方法

本技术涉及gis壳体制造，尤其涉及一种复杂型焊接gis壳体温度矫正装置。

背景技术：

1、温度矫正是一种利用金属局部加热后所引起的新的变形去矫正原先的变形的方法。其原理是：当金属局部加热时，被加热处的金属材料受热而膨胀，但由于周围温度低，因此膨胀受到阻碍，此时加热处金属受压缩应力；停止加热后，金属冷却缩短，因而产生了新的变形。在复杂型gis壳体的焊接过程中，由于多个支筒相互紧邻，导致受热集中，易导致支筒法兰产生变形或角度偏离，影响后续gis壳体的装配，因此，在焊接结束之后往往需要对gis壳体进行温度矫正。

2、然而，现有的gis壳体在温度矫正时需工作人员频繁对支筒法兰面进行测量，以确定是否矫正到位，极大地影响了矫正效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种复杂型焊接gis壳体温度矫正装置，以解决背景技术中提到的技术问题，本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

2、一种复杂型焊接gis壳体温度矫正装置，包括定位机构，定位机构上设置有多个定位孔组，定位孔组与gis壳体同一侧的支筒一一对应，定位孔组包括多个定位孔，定位孔与支筒的法兰孔对应；任一定位孔组通过定位螺栓与支筒固定连接，剩余定位孔组通过插销与剩余所述支筒连接。

3、进一步地，定位机构包括定位架和定位板，定位架为矩形框架，矩形框架长边的两侧分别开设有长圆形槽孔；定位孔组设置在定位板上，定位板上开设有与长圆形槽孔匹配的连接孔。

4、进一步地，定位架上固定有吊耳。

5、进一步地，定位架的边缘设置有台阶。

6、进一步地，插销包括插销座和插销头，插销头固定在插销座的下侧，插销头包括导入段和定位段，定位段固定在插销座的下侧，定位段与支筒的法兰孔间隙配合，导入段固定在定位段的下端，导入段的外径小于支筒的法兰孔内径。

7、进一步地，插销座靠近插销头的一侧设置有楔形槽。

8、本申请实施例提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

9、通过在定位机构上设置多个与gis壳体支筒一一对应的定位孔组，将定位螺栓穿过一组定位孔组使定位机构与gis壳体支筒固定连接，对gis壳体进行温度矫正，当插销能够插入剩余定位孔组内时，则判定矫正完成，无需在矫正过程中频繁对gis壳体进行测量及反复矫正，提高了矫正效率，降低了矫正误差，提升了矫正合格率。

技术特征：

1.一种复杂型焊接gis壳体温度矫正装置，其特征在于，包括定位机构，所述定位机构上设置有多个定位孔组，所述定位孔组与gis壳体同一侧的支筒一一对应，所述定位孔组包括多个定位孔，所述定位孔与所述支筒的法兰孔对应；任一所述定位孔组通过定位螺栓与所述支筒固定连接，剩余所述定位孔组通过插销与剩余所述支筒连接。

2.根据权利要求1所述的一种复杂型焊接gis壳体温度矫正装置，其特征在于，所述定位机构包括定位架和定位板，所述定位架为矩形框架，所述矩形框架长边的两侧分别开设有长圆形槽孔；所述定位孔组设置在所述定位板上，所述定位板上开设有与所述长圆形槽孔匹配的连接孔。

3.根据权利要求2所述的一种复杂型焊接gis壳体温度矫正装置，其特征在于，所述定位架上固定有吊耳。

4.根据权利要求2所述的一种复杂型焊接gis壳体温度矫正装置，其特征在于，所述定位架的边缘设置有台阶。

5.根据权利要求1所述的一种复杂型焊接gis壳体温度矫正装置，其特征在于，所述插销包括插销座和插销头，所述插销头固定在所述插销座的下侧，所述插销头包括导入段和定位段，所述定位段固定在所述插销座的下侧，所述定位段与所述支筒的法兰孔间隙配合，所述导入段固定在所述定位段的下端，所述导入段的外径小于所述支筒的法兰孔内径。

6.根据权利要求1所述的一种复杂型焊接gis壳体温度矫正装置，其特征在于，所述插销座靠近所述插销头的一侧设置有楔形槽。

技术总结本技术公开了一种复杂型焊接GIS壳体温度矫正装置，包括定位机构，定位机构上设置有多个定位孔组，定位孔组与GIS壳体同一侧的支筒一一对应，定位孔组包括多个定位孔，定位孔与支筒的法兰孔对应；任一定位孔组通过定位螺栓与支筒固定连接，剩余定位孔组通过插销与剩余所述支筒连接。通过在定位机构上设置多个与GIS壳体支筒一一对应的定位孔组，将定位螺栓穿过一组定位孔组使定位机构与GIS壳体支筒固定连接，对GIS壳体进行温度矫正，当插销能够插入剩余定位孔组内时，则判定矫正完成，无需在矫正过程中频繁对GIS壳体进行测量及反复矫正，提高了矫正效率，降低了矫正误差，提升了矫正合格率。技术研发人员：包行方,郑小列,张艳龙受保护的技术使用者：迈杰科输配电设备江苏有限公司技术研发日：20230919技术公布日：2024/6/13