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UV-CLED空气杀菌装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-12 10:34:13

下面的说明涉及uv-c led空气杀菌装置。

背景技术:

1、由于工业发展造成的空气污染加之近期流行的冠状病毒等,杀灭不通风室内空气中的浮游细菌和浮游病毒的空气杀菌装置十分普及,相关研究也十分活跃。空气杀菌装置在吸入室内空气后使用uv-c等紫外线进行照射来实现杀菌功能。uv-c是紫外线中波长最短的一段,可强力杀灭细菌、病毒。使用uv-c的空气杀菌装置使用uv-c灯或uv-c led。然而,uv-c led的发光效率低于uv-c灯。uv-c灯的发光效率为25%,而uv-c led的发光效率约为2~5%。因此,配备有uv-c led的空气杀菌装置的杀菌效果低于使用uv-c灯时的杀菌效果。

2、上述背景技术的内容是发明人在开发本发明的过程中掌握或习得的内容,不应被理解为必须是申请本发明前公开的一般公知技术。

技术实现思路

1、要解决的技术问题

2、本实施例的目的是提供一种配备有uv-c led的、能够提高杀菌效果的uv-c led空气杀菌装置。

3、本实施例要解决的技术问题并不受限于上述言及课题,未言及的其他课题将通过下面的记载由本领域普通技术人员明确理解。

4、解决问题的技术方法

5、根据用于实现上述目的实施例,提供一种uv-c led空气杀菌装置,可以包括:盖罩;壳体,其一侧形成有进风口,另一侧形成有出风口;紫外线杀菌部,其设置在所述壳体内,并包括照射紫外线的多个uv-c led;以及格栅,其设置在所述出风口,阻挡所述紫外线被暴露至所述壳体外部。

6、根据一方面,所述紫外线杀菌部可以包括多个led模块,每个led模块可以包括:所述多个uv-c led;以及承载所述多个uv-c led的支撑件,所述多个uv-c led贯穿所述壳体,所述支撑件设置在所述壳体外部。

7、根据一方面,所述壳体可以由反射从所述紫外线杀菌部照射的紫外线的金属材料制成,所述壳体由铝、镁合金中的至少一种制成。

8、根据一方面,所述格栅可以包括多个叶片,以及设置在所述多个叶片中每一个上的轴,所述多个叶片的所述轴与所述空气的流动方向交叉,并且所述多个叶片互相平行。

9、根据一方面,所述多个叶片可以相对于所述紫外线的行进方向倾斜。所述多个叶片的投影面可以在所述紫外线的行进方向上重叠。

10、根据一方面,所述格栅可以沿所述空气的流动方向具有第一阻挡部和第二阻挡部,所述第一阻挡部包括所述轴相互平行并以第一倾斜角配置的多个第一叶片,所述第二阻挡部包括沿所述空气流动方向配置在所述第一阻挡部的后方,并且所述轴相互平行并以不同于所述第一倾斜角的第二倾斜角配置的多个第二叶片。

11、根据一方面,所述进风口还可以包括过滤器,所述过滤器阻挡流入所述壳体内的空气中的异物,防止所述紫外线暴露至所述壳体外部。

12、根据一方面,还可以包括设置在所述出风口来排出空气的风扇。

13、发明效果

14、根据实施例,可以通过由金属材料制成壳体并提供照射uv-c的led模块来提高空气杀菌效果。

15、此外,格栅可以防止紫外线辐射到壳体外部,从而提高安全性。

16、根据本实施例的uv-c led空气杀菌装置的效果并不受限于上述效果,未言及的其他效果将通过下面的记载由本领域普通技术人员明确理解。

技术特征:

1.一种uv-c led空气杀菌装置,

2.根据权利要求1所述的uv-c led空气杀菌装置,

3.根据权利要求2所述的uv-c led空气杀菌装置,

4.根据权利要求3所述的uv-c led空气杀菌装置,

5.根据权利要求4所述的uv-c led空气杀菌装置,

6.根据权利要求4所述的uv-c led空气杀菌装置,

7.根据权利要求4所述的uv-c led空气杀菌装置,

8.根据权利要求1所述的uv-c led空气杀菌装置,

9.根据权利要求8所述的uv-c led空气杀菌装置,

10.根据权利要求1所述的uv-c led空气杀菌装置,

11.根据权利要求10所述的uv-c led空气杀菌装置,

12.根据权利要求11所述的uv-c led空气杀菌装置,

13.根据权利要求10所述的uv-c led空气杀菌装置,

14.根据权利要求10所述的uv-c led空气杀菌装置,

15.根据权利要求10所述的uv-c led空气杀菌装置,

16.根据权利要求15所述的uv-c led空气杀菌装置,

17.根据权利要求1所述的uv-c led空气杀菌装置,

18.根据权利要求1所述的uv-c led空气杀菌装置,

技术总结UV‑C LED空气杀菌装置包括:壳体,其一侧形成有进风口,另一侧形成有出风口;紫外线杀菌部,其设置在所述壳体,并包括照射紫外线的多个UV‑C LED;以及格栅,其设置在所述出风口,阻挡所述紫外线被暴露至所述壳体外部。技术研发人员:全灿赫受保护的技术使用者:株式会社赛思科技术研发日:技术公布日:2024/6/13

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