一种雾化加热器的制作方法

本技术涉及雾化芯片领域，尤其涉及一种雾化加热器。

背景技术：

1、本申请的加热器主要应用于加热雾化的相关产品，比如电子烟、医用药物雾化器等。

2、如图5所示，应用在本领域中，也有通过设置金属钼加热层，使其整面加热的加热器，这种加热器在使用时发现，会出现加热面发热不均匀的问题，在加热面中心位置r，加热速度较快，且中心位置r的加热温度远超周边温度，因此，导致的烟具液体雾化效果及烟草口味还原度和细腻均匀度不易控制。

技术实现思路

1、本实用新型的一种雾化加热器，用于解决背景技术中加热面发热不均匀，其中心位置加热温度过高，导致的烟具液体雾化效果及烟草口味还原度和细腻均匀度不易控制的技术问题。

2、本实用新型提供的技术方案如下：一种雾化加热器，包括：硅基片，设置在硅基片上的加热层，以及与加热层连接的正负电极，加热层上中部开设有若干雾化通道，将其分隔有多个加热区域，各加热区域均与正负电极连接，各加热区域内可选择的开设有雾化通孔，雾化通孔贯通加热层和硅基片。

3、进一步的，硅基片和加热层之间设置有绝缘层，雾化通孔贯通绝缘层。

4、进一步的，硅基片和加热层上、以及雾化通孔内，均覆有一保护层。

5、进一步的，加热层四周边缘处、于硅基片上贯通硅基片向内开设有隔离通缝，隔离通缝避开正负电极。

6、进一步的，各加热区域内的雾化通孔的孔距不相同。

7、进一步的，各雾化通道的面积不相同。

8、进一步的，绝缘层为二氧化硅层。

9、进一步的，各雾化通道内、于硅基片上开设有贯通硅基片的雾化通孔。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、(1)本实用新型的雾化加热器，通过调节加热区域横截面积或雾化通孔的孔距或这两者的结合，使各加热区域的加热功率不同，从而实现各加热区域内温度可控的技术效果。

12、(2)本实用新型的雾化加热器，通过在中部开设有若干雾化通道的方式，使加热层中部区域横截面积小，降低加热层中部加热区域的加热功率，加热层边缘设隔离通缝阻止加热层边缘热量流失，近而使加热面趋于同步升温，实现全面温度均衡的技术效果，从而解决了现有技术中，加热面中心位置加热温度过高边缘温度低，导致的烟具液体雾化效果及烟草口味还原度和细腻均匀度不易控制的技术问题。

技术特征：

1.一种雾化加热器，包括：硅基片(1)，设置在所述硅基片(1)上的加热层(2)，以及与所述加热层(2)连接的正负电极(6)，其特征在于，所述加热层(2)上中部开设有若干雾化通道(8)，将其分隔有多个加热区域，各所述加热区域均与所述正负电极(6)连接，各所述加热区域内可选择的开设有雾化通孔(3)，所述雾化通孔(3)贯通所述加热层(2)和所述硅基片(1)。

2.如权利要求1所述的一种雾化加热器，其特征在于，所述硅基片(1)和所述加热层(2)之间设置有绝缘层(4)，所述雾化通孔(3)贯通所述绝缘层(4)。

3.如权利要求1所述的一种雾化加热器，其特征在于，所述硅基片(1)和所述加热层(2)上、以及雾化通孔(3)内，均覆有一保护层(5)。

4.如权利要求1所述的一种雾化加热器，其特征在于，所述加热层(2)四周边缘处、于所述硅基片(1)上设有贯通所述硅基片(1)的隔离通缝(7)，所述隔离通缝(7)避开所述正负电极(6)。

5.如权利要求1所述的一种雾化加热器，其特征在于，各所述加热区域内的所述雾化通孔(3)的孔距不相同。

6.如权利要求1所述的一种雾化加热器，其特征在于，各所述雾化通道(8)的面积不相同。

7.如权利要求2所述的一种雾化加热器，其特征在于，所述绝缘层(4)为二氧化硅层。

8.如权利要求1所述的一种雾化加热器，其特征在于，各所述雾化通道(8)内、于所述硅基片(1)上开设有贯通所述硅基片(1)的所述雾化通孔(3)。

技术总结本技术提供了一种雾化加热器，包括：硅基片，设置在硅基片上的加热层，以及与加热层连接的正负电极，加热层上中部开设有若干雾化通道，将其分隔有多个加热区域，各加热区域均与正负电极连接，各加热区域内可选择的开设有雾化通孔，雾化通孔贯通加热层和硅基片。本技术的雾化加热器，通过在中部开设有若干雾化通道的方式，使加热层中部区域横截面积变小，降低加热层中部区域的加热功率，加热层边缘设隔离通缝阻止加热层边缘热量流失，近而使加热面趋于同步升温，实现全面温度均衡的技术效果，从而解决了现有技术中，加热面中心位置加热温度过高，边缘温度低，导致的烟具液体雾化效果及烟草口味还原度和细腻均匀度不易控制的技术问题。技术研发人员：余维嘉受保护的技术使用者：晶上电子科技（江苏）有限公司技术研发日：20230713技术公布日：2024/2/1