底板组件及衣物处理设备的制作方法

本技术属于家电，具体涉及一种底板组件及衣物处理设备。

背景技术：

1、本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。

2、现有衣物处理设备，例如干衣机，包括底板和连接至底板的底脚。底脚对衣物处理设备起到支撑的作用，同时底脚也对衣物处理设备起到调平的作用。现有的衣物处理设备采用钣金连接片设置在底板的四个角的位置，通过螺钉将钣金连接片固定至底板。底脚再穿过钣金连接片和底板的螺纹孔，从而底脚与底板固定连接。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是至少解决底脚通过钣金连接片与底板连接，结构复杂，成本较高的技术问题。该目的是通过以下方式实现的：

2、本实用新型的第一方面提出了一种底板组件，包括：底板，底板包括底板本体和与底板本体相连接的增强结构，增强结构形成有连接孔；底脚，部分底脚穿设于连接孔并与连接孔固定。

3、根据本实用新型的底板组件，底板包括增强结构，增强结构形成有连接孔，部分底脚穿设于连接孔，底脚与连接孔可以通过螺纹连接或者卡接等方式将底脚与连接孔固定连接。由于增强结构的强度大于底板本体的强度，因此，底脚与增强结构的连接孔的连接强度也必然提升，同时省略了钣金连接片，结构简单，成本降低。在一个具体实施例中，通过对底板本体进行拉伸或者冲压形成凸台结构，拉伸或者冲压过程使得凸台结构的强度大于底板本体，使得凸台结构可以用作增强结构。

4、另外，根据本实用新型的底板组件，还可具有如下附加的技术特征：

5、在本实用新型的一些实施方式中，连接孔为螺纹孔，底脚与螺纹孔螺纹连接。

6、在本实用新型的一些实施方式中，增强结构与底板本体为一体结构。

7、在本实用新型的一些实施方式中，底板包括玻纤增强聚丙烯板。

8、在本实用新型的一些实施方式中，增强结构为凸台结构，凸台结构包括装配板，装配板与底板本体平行且间隔设置。

9、在本实用新型的一些实施方式中，装配板与底板本体之间的距离范围是2毫米至15毫米。

10、在本实用新型的一些实施方式中，凸台结构还包括连接侧板，连接侧板连接装配板与底板本体，连接侧板与装配板的第一连接部形成有倒角，和/或连接侧板与底板本体的第二连接部形成有倒角。

11、在本实用新型的一些实施方式中，增强结构与底板本体为分体式结构，其中，底板本体为玻纤增强聚丙烯板，和/或，增强结构为金属板。

12、在本实用新型的一些实施方式中，底脚包括中心孔和设置在中心孔内的加强筋。

13、本实用新型的第二方面还提出了一种衣物处理设备，包括根据本实用新型第一方面的底板组件。

14、根据本实用新型的第二方面的衣物处理设备，其包括根据本实用新型第一方面的底板组件，因此也具有其有益效果。

15、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

技术特征：

1.一种底板组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的底板组件，其特征在于，所述连接孔为螺纹孔，所述底脚与所述螺纹孔螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的底板组件，其特征在于，所述增强结构与所述底板本体为一体结构。

4.根据权利要求3所述的底板组件，其特征在于，所述底板包括玻纤增强聚丙烯板。

5.根据权利要求1所述的底板组件，其特征在于，所述装配板与所述底板本体之间的距离范围是2毫米至15毫米。

6.根据权利要求1所述的底板组件，其特征在于，所述凸台结构还包括连接侧板，所述连接侧板连接所述装配板与所述底板本体，所述连接侧板与所述装配板的第一连接部形成有倒角，和/或所述连接侧板与所述底板本体的第二连接部形成有倒角。

7.根据权利要求1所述的底板组件，其特征在于，所述增强结构与所述底板本体为分体式结构，其中，所述底板本体为玻纤增强聚丙烯板，和/或，所述增强结构为金属板。

8.根据权利要求1至7任一项所述的底板组件，其特征在于，所述底脚包括中心孔和设置在所述中心孔内的加强筋。

9.一种衣物处理设备，其特征在于，包括根据权利要求1-8中任一项所述的底板组件。

技术总结本技术属于家电技术领域，具体涉及一种底板组件及衣物处理设备。本技术的底板组件，包括：底板，所述底板包括底板本体和与所述底板本体相连接的增强结构，所述增强结构形成有连接孔；底脚，部分所述底脚穿设于所述连接孔并与所述连接孔固定。根据本技术的底板组件，底板包括增强结构，所述增强结构形成有连接孔，部分所述底脚穿设于所述连接孔，底脚与连接孔可以通过螺纹连接或者卡接等方式将底脚与连接孔固定连接，增强结构的强度大于所述底板本体的强度，因此，底脚与增强结构的连接孔的连接强度也必然提升，同时省略了钣金连接片，结构简单，成本降低。技术研发人员：胡伟,尤惠钦,朱坤,黄升野,季友良受保护的技术使用者：无锡小天鹅电器有限公司技术研发日：20230713技术公布日：2024/6/5