头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法与流程

本公开涉及头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法。

背景技术：

1、作为搭载于喷墨打印机的喷墨头，已知具备循环式的头芯片的喷墨头。循环式的头芯片公开了具备对墨水进行加压的多个压力室、与各压力室分别连通的多个喷嘴孔、分别设于对应的压力室和喷嘴孔之间的多个循环路以及统一地连接有多个循环路的共同流路的构成(例如，参照下述专利文献1、2)。各循环路沿与液体的吐出方向正交的方向中的与喷嘴孔的排列方向交叉的方向延伸。

2、在这种头芯片，在各压力室加压的墨水中的一部分的墨水通过对应的喷嘴孔吐出，另一方面，剩余的墨水通过循环路流入至共同流路。

3、在先技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2009-56766号公报。

6、专利文献2：日本特开2015-509454号公报。

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、可是，在循环式的头芯片，为了得到期望的吐出性能，需要使在压力室的消耗电力或在循环路的流路阻力最佳化。压力室的消耗电力或循环路的流路阻力能够通过变更压力室的尺寸和循环路的尺寸来调整。

3、可是，在现有的头芯片，循环路仅沿与吐出方向正交的方向延伸，因而在假设要延长循环路的情况下，存在涉及到与吐出方向正交的方向上的头芯片的大型化的可能性。

4、本公开提供能够在确保期望的吐出性能的基础上谋求与吐出方向正交的方向上的小型化的头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法。

5、用于解决课题的方案

6、为了解决上述课题，本公开采用了以下的方案。

7、(1)本公开的一个方案所涉及的头芯片具备：第1吐出部，其沿与第1方向交叉的第2方向形成有多个沿前述第1方向延伸的第1喷射通道；喷射孔板，其具有与多个前述第1喷射通道分别连通的多个第1喷射孔，配置于前述第1吐出部中的前述第1方向的第1侧；返回板，其具有沿从前述第1方向观察与前述第2方向交叉的第3方向延伸、并且在前述第3方向的第1侧端部使多个前述第1喷射通道和多个前述第1喷射孔之间分别连通的多个第1连通路，配置于前述第1方向上的前述第1吐出部和前述喷射孔板之间；以及流路板，其具有沿前述第1方向延伸、并且在多个前述第1连通路中的位于与前述第3方向的第1侧相反的一侧的第2侧端部分别连通、与对应的前述第1连通路一起构成第1返回路的多个第1连接路、和与多个前述第1连接路统一地连通的歧管，相对于前述第1吐出部配置于前述第3方向的第2侧。

8、依据本方案，从第1喷射通道朝向喷射孔流动的液体中的一部分的液体通过第1返回路(第1连通路和第1连接路)流入至歧管。此时，当调整头芯片的喷射性能时，通过调整第1连接路的尺寸，能够调整第1返回路的流路阻力。由此，与如以往那样通过在与第1方向交叉的方向上调整第1连通路的尺寸来调整第1返回路的流路阻力的情况相比，能够在抑制与第1方向交叉的方向上的大型化的基础上发挥期望的喷射性能。

9、(2)在上述(1)的方案所涉及的头芯片，优选的是，前述第1连接路的前述第1方向的尺寸比前述第1连通路的前述第3方向的尺寸更大。

10、依据本方案，与第1连通路的第3方向的尺寸比第1连接路的第1方向的尺寸更大的情况相比，能够抑制与第1方向交叉的方向上的头芯片的大型化。

11、(3)在上述(1)或(2)的方案所涉及的头芯片，优选的是，前述第1连接路中的作为与前述第1连通路的连接部分的连接上游开口的流路截面积比作为与前述歧管的连接部分的连接下游开口的流路截面积更大。

12、依据本方案，能够使液体从第1连通路顺畅地流入至第1连接路。此时，容易将例如在比第1连接路更靠上游侧产生的气泡通过第1连接路排出至歧管。由此，能够抑制气泡通过第1喷射孔排出至外部，进行高精度的印刷。

13、而且，第1连接路的流路截面积在上游侧和下游侧不同，因而当调整第1返回路的流路阻力时，通过调整第1连接路的第1方向的尺寸，也能够调整第1连接路的流路截面积。由此，容易确保调整第1返回路的流路阻力时的调整量。

14、(4)在上述(3)的方案所涉及的头芯片，优选的是，前述第1连接路的流路截面积随着从前述连接上游开口朝向前述连接下游开口而逐渐缩小。

15、依据本方案，在第1连接路内，能够随着从连接上游开口朝向连接下游开口而逐渐加快液体的流速。由此，能够使液体在第1连接路内更顺畅地流动。

16、(5)在上述(1)至(4)的任一个的方案所涉及的头芯片，优选的是，前述第1连通路中的作为与前述第1连接路的连接部分的连通下游开口和前述第1连接路中的作为与前述第1连通路的连接部分的连接上游开口在前述第2方向上的尺寸不同。

17、依据本方案，以使连通下游开口和连接上游开口中的第2方向上的尺寸小的开口纳入第2方向上的尺寸大的开口的范围内的方式使返回板与流路板重合。由此，与同等地设定连接上游开口和连通下游开口在第2方向上的尺寸的情况相比，能够抑制由于加工精度等的在各第1连通路和各第1连接路之间的连接上游开口与连通下游开口的连通面积的偏差。由此，容易使在各返回路内的流路阻力稳定。

18、(6)在上述(1)至(5)的任一个的方案所涉及的头芯片，优选的是，具备第2吐出部，该第2吐出部沿前述第2方向形成有多个沿前述第1方向延伸的第2喷射通道、并且相对于前述流路板配置于与前述第1吐出部相反的一侧，在前述喷射孔板，形成有与多个前述第2喷射通道分别连通的多个第2喷射孔，在前述返回板，形成有多个第2连通路，该多个第2连通路沿前述第3方向延伸、并且在前述第3方向的第2侧端部使多个前述第2喷射通道和多个前述第2喷射孔之间分别连通，在前述流路板，形成有多个第2连接路，该多个第2连接路沿前述第1方向延伸、并且在前述第3方向的第1侧端部与多个前述第2连通路分别连通、与前述第2连通路一起构成第2返回路，前述多个第2连接路与前述歧管统一地连通，多个前述第1连通路和多个前述第2连通路在前述返回板沿前述第2方向交替地形成，多个前述第1连接路和多个前述第2连接路在前述流路板沿前述第2方向交替地形成。

19、依据本方案，能够将第1连通路和第2连通路彼此以及第1连接路和第2连接路彼此分别以从第2方向观察而重合的方式配置。因此，与使第1连通路和第2连通路彼此以及第1连接路和第2连接路彼此分别沿第3方向分离地形成的情况相比，能够谋求头芯片的第3方向上的小型化。

20、(7)优选的是，本公开所涉及的液体喷射头具备上述(1)至(6)的任一个的方案所涉及的头芯片。

21、依据本方案，能够在确保期望的吐出性能的基础上谋求与第1方向交叉的方向上的小型化。

22、(8)本公开所涉及的液体喷射记录装置具备上述(7)的方案所涉及的液体喷射头。

23、依据本方案，能够在确保期望的吐出性能的基础上谋求与第1方向交叉的方向上的小型化。

24、(9)本公开的一个方案所涉及的头芯片的制造方法是具备下者的头芯片的制造方法：吐出部，其沿与第1方向交叉的第2方向形成有多个沿前述第1方向延伸的喷射通道；喷射孔板，其具有与多个前述喷射通道分别连通的多个喷射孔，配置于前述吐出部中的前述第1方向的第1侧；返回板，其具有沿从前述第1方向观察与前述第2方向交叉的第3方向延伸、并且在前述第3方向的第1侧端部使多个前述喷射通道和多个前述喷射孔之间分别连通的多个连通路，配置于前述第1方向上的前述吐出部和前述喷射孔板之间；以及流路板，其具有沿前述第1方向延伸、并且在多个前述连通路中的位于与前述第3方向的第1侧相反的一侧的第2侧端部分别连通、与对应的前述连通路一起构成返回路的多个连接路、和与多个前述连接路统一地连通的歧管，相对于前述吐出部配置于前述第3方向的第2侧，该头芯片的制造方法具备：第1重合工序，其使前述吐出部和前述流路板在前述第3方向上重合；第2重合工序，其使前述返回板相对于前述吐出部和前述流路板从前述第1方向的一侧重合；以及第3重合工序，其使前述喷射孔板从前述第1方向的一侧相对于前述返回板重合，在前述第2重合工序以前，具备调整前述连接路的尺寸而调整在前述连接路内的流路阻力的调整工序。

25、(10)在上述(9)的方案所涉及的头芯片的制造方法，优选的是，前述调整工序通过针对前述流路板对朝向前述第1方向的端面进行切削加工，调整前述连接路的前述第1方向的长度。

26、依据本方案，能够简单地接近能够发挥期望的吐出性能的头芯片的理想参数。

27、发明的效果

28、依据本公开的一个方案，能够在确保期望的吐出性能的基础上谋求与吐出方向正交的方向上的小型化。