一种基于随机分布散斑阵列的防伪章

本技术涉及防伪，特别是涉及一种基于随机分布散斑阵列的防伪章。

背景技术：

1、造假会带来极大地经济损失，损害消费者信心；以食品为例，食品造假还具有很大的食品安全风险，我国密封包装食品年产量高达数百亿吨，密封包装作为最容易受到造假风险的产品之一，依然是依靠条形码/二维码，防伪标识颜色单一，防伪效果差。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种基于随机分布散斑阵列的防伪章，以解决上述现有技术存在的问题，能够进行双色印记，提高防伪效果。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

3、本实用新型提供一种基于随机分布散斑阵列的防伪章，包括章体、章面、墨囊和按压组件，所述章面与所述章体固定连接，所述章面上设置有多个分区，所述章面上离散分布有多个渗墨孔，所述墨囊位于所述章体内，所述墨囊上设置有多个与多个所述渗墨孔一一对应且相匹配的渗墨头，各个所述渗墨孔内均容置一个所述渗墨头，所述按压组件设置在所述章体上，所述按压组件能够按压所述墨囊以使多个所述渗墨头出墨。

4、优选的，多个所述分区包括中心区和若干个特征区，若干个所述特征区沿所述中心区的周向均布。

5、优选的，所述特征区的数量为6～10个。

6、优选的，所述按压组件包括按钮、弹簧和压头，所述章体沿垂直所述章面的方向设置有相连通的通孔和容置腔，所述通孔内容置有所述按钮和所述弹簧，所述容置腔容置有所述压头和所述墨囊，弹簧位于所述按钮与所述压头之间。

7、优选的，所述压头与所述墨囊接触的面积为所述墨囊横截面积的60％～80％。

8、优选的，所述渗墨头的形状为圆形、半圆形、矩形、腰圆形和月牙形中的一种。

9、优选的，所述通孔为阶梯孔，所述按钮容置在所述阶梯孔中直径大的一部分内。

10、优选的，所述墨囊上与多个所述渗墨头连接的部位为柔性连接部，所述按压组件按压所述墨囊时，所述柔性连接部能都形变以使所述渗墨头伸出所述渗墨孔。

11、优选的，所述柔性连接部呈凹陷形。

12、本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果：

13、本实用新型提供了一种基于随机分布散斑阵列的防伪章，采用在章体内设置墨囊，章面上设置有多个离散分布的渗墨孔，且墨囊上设置有与所述渗墨孔一一对应且相匹配的渗墨头，从而在印花过程中，章面上沾染一种颜色的印泥，渗墨头渗出另一颜色的斑点，从而实现双色印记，来提高防伪效果。

技术特征：

1.一种基于随机分布散斑阵列的防伪章，其特征在于：包括：章体、章面、墨囊和按压组件，所述章面与所述章体固定连接，所述章面上设置有多个分区，所述章面上离散分布有多个渗墨孔，所述墨囊位于所述章体内，所述墨囊上设置有多个与多个所述渗墨孔一一对应且相匹配的渗墨头，各个所述渗墨孔内均容置一个所述渗墨头，所述按压组件设置在所述章体上，所述按压组件能够按压所述墨囊以使多个所述渗墨头出墨。

2.根据权利要求1所述的基于随机分布散斑阵列的防伪章，其特征在于：多个所述分区包括中心区和若干个特征区，若干个所述特征区沿所述中心区的周向均布。

3.根据权利要求2所述的基于随机分布散斑阵列的防伪章，其特征在于：所述特征区的数量为6～10个。

4.根据权利要求1所述的基于随机分布散斑阵列的防伪章，其特征在于：所述按压组件包括按钮、弹簧和压头，所述章体沿垂直所述章面的方向设置有相连通的通孔和容置腔，所述通孔内容置有所述按钮和所述弹簧，所述容置腔容置有所述压头和所述墨囊，弹簧位于所述按钮与所述压头之间。

5.根据权利要求4所述的基于随机分布散斑阵列的防伪章，其特征在于：所述压头与所述墨囊接触的面积为所述墨囊横截面积的60％～80％。

6.根据权利要求1所述的基于随机分布散斑阵列的防伪章，其特征在于：所述渗墨头的形状为圆形、半圆形、矩形、腰圆形和月牙形中的一种。

7.根据权利要求4所述的基于随机分布散斑阵列的防伪章，其特征在于：所述通孔为阶梯孔，所述按钮容置在所述阶梯孔中直径大的一部分内。

8.根据权利要求4所述的基于随机分布散斑阵列的防伪章，其特征在于：所述墨囊上与多个所述渗墨头连接的部位为柔性连接部，所述按压组件按压所述墨囊时，所述柔性连接部能都形变以使所述渗墨头伸出所述渗墨孔。

9.根据权利要求8所述的基于随机分布散斑阵列的防伪章，其特征在于：所述柔性连接部呈凹陷形。

技术总结本技术公开了一种基于随机分布散斑阵列的防伪章，涉及防伪技术领域，包括章体、章面、墨囊和按压组件，所述章面与所述章体固定连接，所述章面上设置有多个分区，所述章面上离散分布有多个渗墨孔，所述墨囊位于所述章体内，所述墨囊上设置有多个与多个所述渗墨孔一一对应且相匹配的渗墨头，各个所述渗墨孔内均容置一个所述所述渗墨头，所述按压组件设置在所述章体上，所述按压组件能够按压所述墨囊以使多个所述渗墨头出墨，能够进行双色印记，提高防伪效果。技术研发人员：姜微波,张壹钦受保护的技术使用者：中国农业大学技术研发日：20230921技术公布日：2024/6/13