一种包装盒沿调整装置的制作方法

本技术涉及包装盒，特别是涉及一种包装盒沿调整装置。

背景技术：

1、包装盒保护展示陈列产品。现已被广泛应用于电子、食品、饮料、酒类、茶品、卷烟、医药、保健品、化妆品、小家电、服装、玩具、体育用品等行业和产品包装配套等行业，是一个不可缺少的行业。

2、包装盒的盒体加工的过程中需要将平面纸板折叠成立体形状。折叠或者后续某一些不恰当的操作，盒体形状会变形，导致包装盒沿出现变形，包装盒沿是指包装盒的开口，外形达不到合格标准。这种盒体需要进行整形操作，现有的盒体整形都是通过人工操作，效率低，或者通过定型模具对盒体的侧壁进行挤压变形，但是定型模具尺寸固定，进针对单一尺寸的包装盒，适用范围有限。

技术实现思路

1、针对上述现有技术的不足，本专利申请所要解决的技术问题是如何提供一种适用范围广，自动化程度高，便于使用的包装盒沿调整装置。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下的技术方案：

3、一种包装盒沿调整装置，包括安装压板，所述安装压板的上端固定安装有升降气缸，所述安装压板的下端通过滑动组件安装有四个滑板，四个滑板呈“十”字形排列；

4、所述滑板的下端安装有侧壁整形组件，所述侧壁整形组件包括固定安装在滑板下端内侧的内压板，所述滑板的下端通过滑移组件安装有外压板，所述外压板间隔设置在内压板的外侧；

5、相邻内压板的端部通过转角压板固定连接，所述转角压板呈l形；所述内压板与转角压板围成矩形区域。

6、这样，在进行包装盒沿整形时，根据包装盒的尺寸，选择对应的侧壁整形组件与安装压板进行连接，通过滑动组件对安装压板与侧壁整形组件进行连接，利用转角压板对内压板进行连接固定，形成矩形区域，内压板和转角压板向下移动插入包装盒的盒体内，滑移组件带动外压板向内压板的方向移动，利用外压板和内压板对盒体侧壁进行挤压整形，便于使用。根据不同的盒体尺寸，选择不同的侧壁整形组件，提高适用范围。

7、其中，所述滑动组件包括设置在安装压板下端的两个滑槽，两个滑槽垂直设置，所述滑槽为燕尾槽，所述滑板的上端固定有燕尾块，所述燕尾块与滑槽滑动配合。

8、其中，所述滑移组件包括固定安装在滑板下端的气缸座，所述气缸座上固定安装有滑移气缸，所述滑移气缸的活塞杆穿过气缸座且与外压板固定连接。

9、其中，所述内压板与气缸座之间固定有导轨，所述外压板贯穿设置有与导轨滑动配合的导孔。

10、其中，所述转角压板端部设置有内凹台阶，所述内压板的端部设置有外凸台阶，所述内凹台阶和外凸台阶贴合，所述转角压板与外凸台阶通过螺栓固定连接。

11、其中，所述内压板的下端和外压板的下端向相互远离的方向设置有斜面，所述转角压板的下端设置有斜面，所述转角压板下端的斜面和与其连接的内压板的下端的斜面的倾斜方向相同。

12、综上，本包装盒沿调整装置具有适用范围广，自动化程度高，便于使用的优点。

技术特征：

1.一种包装盒沿调整装置，其特征在于，包括安装压板，所述安装压板的上端固定安装有升降气缸，所述安装压板的下端通过滑动组件安装有四个滑板，四个滑板呈“十”字形排列；

2.根据权利要求1所述的一种包装盒沿调整装置，其特征在于，所述滑动组件包括设置在安装压板下端的两个滑槽，两个滑槽垂直设置，所述滑槽为燕尾槽，所述滑板的上端固定有燕尾块，所述燕尾块与滑槽滑动配合。

3.根据权利要求1所述的一种包装盒沿调整装置，其特征在于，所述滑移组件包括固定安装在滑板下端的气缸座，所述气缸座上固定安装有滑移气缸，所述滑移气缸的活塞杆穿过气缸座且与外压板固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种包装盒沿调整装置，其特征在于，所述内压板与气缸座之间固定有导轨，所述外压板贯穿设置有与导轨滑动配合的导孔。

5.根据权利要求1所述的一种包装盒沿调整装置，其特征在于，所述转角压板端部设置有内凹台阶，所述内压板的端部设置有外凸台阶，所述内凹台阶和外凸台阶贴合，所述转角压板与外凸台阶通过螺栓固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种包装盒沿调整装置，其特征在于，所述内压板的下端和外压板的下端向相互远离的方向设置有斜面，所述转角压板的下端设置有斜面，所述转角压板下端的斜面和与其连接的内压板的下端的斜面的倾斜方向相同。

技术总结本技术公开了一种包装盒沿调整装置，包括安装压板，所述安装压板的上端固定安装有升降气缸，所述安装压板的下端通过滑动组件安装有四个滑板，四个滑板呈“十”字形排列；所述滑板的下端安装有侧壁整形组件，所述侧壁整形组件包括固定安装在滑板下端内侧的内压板，所述滑板的下端通过滑移组件安装有外压板，所述外压板间隔设置在内压板的外侧；相邻内压板的端部通过转角压板固定连接，所述转角压板呈L形；所述内压板与转角压板围成矩形区域。本包装盒沿调整装置具有适用范围广，自动化程度高，便于使用的优点。技术研发人员：朱占超,余翔受保护的技术使用者：重庆裕同印刷包装有限公司技术研发日：20230927技术公布日：2024/6/5