一种兼容MLCC电容膜片内切和外切两种裁切模式的叠层机的制作方法

本技术涉及半导体器件叠层领域，尤其涉及一种兼容mlcc电容膜片内切和外切两种裁切模式的叠层机。

背景技术：

1、mlcc(multi-layers ceramic capacitor)，即多层陶瓷电容器，也称为叠层电容，是应用最广泛的一种电容器。mlcc是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以交错的模式叠合起来，这个过程称为叠层，然后经过高温烧结形成陶瓷块体(巴块)，再在巴块的两端封上金属层(外电极)而形成的。

2、在电容陶瓷介质膜片叠层过程中，需要先将陶瓷介质膜片从卷膜料单带上剥离，然后用切刀将膜片裁切成符合规格的方形片状，最后将裁切好的方片放在叠层工作台上进行错位叠层和层压。

3、在传统的叠层设备工作时，传统叠层设备膜片搬运机械手(包含裁切模组和ccd相机对位组件)先运行到供料模组一侧(包含电容侧或者是保护膜侧)边缘，如果是运行到电容侧供料模组边缘，在此位置ccd相机组件对膜片拍照，随后裁切模组吸板吸取膜片，然后圆刀组件裁切膜片，最后搬运机械手搬运膜片至工作台叠层，由于搬运机械手需要往来两次搬运，搬运费时，同时由于在叠层过程中，搬运机械手必须停留在叠层工作台内，膜片裁切，以及搬运和叠层不能并行工作，所以产品生产周期(circle time)长，严重影响mlcc电容生产效率，提高了mlcc电容产品的生产成本。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种兼容mlcc电容膜片内切和外切两种裁切模式的叠层机，以解决现有技术中mlcc电容膜片叠层效率低的问题。

2、为实现上述目的，采用以下技术方案：

3、一种兼容mlcc电容膜片内切和外切两种裁切模式的叠层机，包括：

4、叠层工作台，所述叠层工作台设置有高于其表面的支架；

5、外切模组或内切模组，所述外切模组设置于所述支架两侧，其包括可升降的第一吸板和围绕着所述第一吸板设置的由第一电机驱动的第一同步带，所述第一同步带上设置有多组随其移动的用于对下方膜片进行切割第一圆刀组件，所述内切模组设置于所述支架内侧，其包括可升降第二吸板和围绕着所述第二吸板设置的由第二电机驱动的第二同步带，所述第二同步带上设置有多组随其移动的用于对下方膜片进行切割第二圆刀组件；

6、第一上料模组和第二上料模组，所述第一上料模组和第二上料模组分别用于将膜片传送至所述支架两侧的所述外切模组的下方，或共同传送至所述内切模组下方。

7、进一步的，所述叠层机还包括ccd对位相机模组，所述ccd对位相机模组用于对所述第一上料模组或所述第二上料模组传送的膜片进行视觉检测。

8、进一步的，所述外切模组还包括：

9、第一升降气缸，所述第一升降气缸连接于所述第一吸板；

10、第一导轨，所述第一导轨设置于所述第一吸板上方；

11、所述第一圆刀组件包括：

12、第一连接座，所述第一连接座通过滑块连接于所述第一导轨；

13、第一圆刀，所述第一圆刀可转动地连接于所述第一连接座且位于所述第一导轨下方及所述第一吸板的外侧。

14、进一步的，所述外切模组还包括：

15、微调滚珠丝杆组件，所述微调滚珠丝杆组件直接或间接连接于所述第一吸板，其用于带动所述第一吸板水平移动。

16、进一步的，所述内切模组还包括：

17、第二升降气缸，所述第二升降气缸连接于所述第二吸板；

18、第二导轨，所述第二导轨设置于所述第二吸板上方；

19、所述第二圆刀组件包括：

20、第二连接座，所述第二连接座通过滑块连接于所述第二导轨；

21、第二圆刀，所述第二圆刀可转动地连接于所述第二连接座且位于所述第二导轨下方及所述第二吸板的外侧。

22、进一步的，所述内切模组和所述外切模组分别包括有多个用于连接所述第一同步带和所述第二同步带的同步轮，所述第一电机和所述第二电机通过齿轮组以驱动其中一个所述同步轮转动。

23、进一步的，所述第一上料模组和所述第二上料模组均包括有用于吸附膜片的剥膜组件，所述剥膜组件包括用于吸附膜片的剥刀板和驱动所述剥刀板水平移动至所述外切模组或所述内切模组下方的送料滚珠丝杆组件。

24、进一步的，所述第一上料模组用于运输电容膜片，所述第二上料模组用于运输保护膜膜片。

25、采用上述方案，本实用新型的有益效果是：

26、相较于传统叠层机来说，搬运机械手(含膜片裁切模组和ccd相机组件)需要先运行到膜片上料机构边缘剥膜，进行拍照，吸膜，裁切膜片，然后搬运机械手又将膜片送至工作台叠层，本设备只需送料模组的剥刀组件搬运膜片一次至内，外切模组下方，节省了膜片搬运时间。同时由于传统设备膜片搬运机械手在叠层时必须停留在叠层工作台内，本设备采用外切模式时，膜片裁切可以和叠层流程并行，更可以节省叠层周期，提升了mlcc电容产品生产效率，相较于本设备内切模式，同时不易将裁切碎屑带入叠层工作台，避免了碎屑影响后续膜片的叠层品质的风险；

27、兼具的内切模组保留了原有的裁切精度高优点，且设备调试简单。

28、本叠层机兼容内切和外切两种模式，给mlcc电容生产厂商提供了两种裁切方案选择，客户可根据不同的产品选择更适合的膜片裁切模式，有利于降低客户的生产成本，提升客户的产品竞争能力。

技术特征：

1.一种兼容mlcc电容膜片内切和外切两种裁切模式的叠层机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的兼容mlcc电容膜片内切和外切两种裁切模式的叠层机，其特征在于，所述叠层机还包括ccd对位相机模组，所述ccd对位相机模组用于对所述第一上料模组或所述第二上料模组传送的膜片进行视觉检测。

3.根据权利要求1所述的兼容mlcc电容膜片内切和外切两种裁切模式的叠层机，其特征在于，所述外切模组还包括：

4.根据权利要求1所述的兼容mlcc电容膜片内切和外切两种裁切模式的叠层机，其特征在于，所述外切模组还包括：

5.根据权利要求1所述的兼容mlcc电容膜片内切和外切两种裁切模式的叠层机，其特征在于，所述内切模组还包括：

6.根据权利要求1所述的兼容mlcc电容膜片内切和外切两种裁切模式的叠层机，其特征在于，所述内切模组和所述外切模组分别包括有多个用于连接所述第一同步带和所述第二同步带的同步轮，所述第一电机和所述第二电机通过齿轮组以驱动其中一个所述同步轮转动。

7.根据权利要求1所述的兼容mlcc电容膜片内切和外切两种裁切模式的叠层机，其特征在于，所述第一上料模组和所述第二上料模组均包括有用于吸附膜片的剥膜组件，所述剥膜组件包括用于吸附膜片的剥刀板和驱动所述剥刀板水平移动至所述外切模组或所述内切模组下方的送料滚珠丝杆组件。

8.根据权利要求1所述的兼容mlcc电容膜片内切和外切两种裁切模式的叠层机，其特征在于，所述第一上料模组用于运输电容膜片，所述第二上料模组用于运输保护膜膜片。

技术总结本技术提供一种兼容MLCC电容膜片内切和外切两种裁切模式的叠层机，包括：叠层工作台，设置有高于其表面的支架；外切模组或内切模组，外切模组设置于支架两侧，其包括可升降的第一吸板和围绕着第一吸板设置的由第一电机驱动的第一同步带，第一同步带上设置多组随其移动的用于对膜片进行切割第一圆刀组件，内切模组设置于支架内侧，其包括可升降第二吸板和围绕着第二吸板设置的由第二电机驱动的第二同步带，第二同步带上设置多组随其移动的用于对膜片进行切割第二圆刀组件；第一上料模组和第二上料模组，分别用于将膜片传送至支架两侧的外切模组的下方，或共同传送至内切模组下方。本技术可以解决现有技术中MLCC电容膜片叠层效率低的问题。技术研发人员：胡志刚,李春茂受保护的技术使用者：深圳奥图美特技术有限公司技术研发日：20231114技术公布日：2024/6/5