一种半导体芯片加工用夹具的制作方法

本技术涉及半导体芯片加工，尤其涉及一种半导体芯片加工用夹具。

背景技术：

1、半导体芯片加工用的夹具是用于定位、支撑和保护半导体芯片的工具，它在半导体芯片制造过程中起到了重要的作用。

2、现有技术中的半导体芯片加工用夹具一般由两个可相互靠近的夹板构成，两个夹板相互靠近时功能夹住半导体芯片，从而实现对于半导体芯片的夹持固定，但是夹板的平面通常为平整面，这使得夹具只能够对表面平整的芯片进行夹持，无法对表面异形的芯片进行夹持，导致装置的通用性较差，不利于夹具的实际使用。

3、所以，需要设计一种半导体芯片加工用夹具来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体芯片加工用夹具。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种半导体芯片加工用夹具，包括放置板，所述放置板的四角位置均固定有筒体，四个所述筒体的内部均转动装配有杆体，四个所述杆体的顶端均延伸至对应筒体的外部，且四个杆体上均设置有压紧组件，四个所述筒体与四个杆体之间均通过限位组件相连接。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述压紧组件包括外套管、滑动杆、螺杆与压紧头，所述外套管固定在杆体的顶端，所述滑动杆活动插接在外套管内，且滑动杆的一端延伸至外套管的外部，所述螺杆穿过滑动杆位于外套管外部的一端，并与滑动杆之间螺纹套接，所述压紧头固定在螺杆的底端。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述限位组件包括限位槽与限位块，所述限位槽开设在筒体的内面，所述限位块固定在杆体上，所述限位块滑动连接在限位槽内。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述限位槽与限位块的截面均呈环形结构，所述限位槽的槽壁与限位块的外表面之间相互贴合。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述压紧头采用橡胶材料制成。

8、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述螺杆的顶端装配有把手。

9、本实用新型具有以下有益效果：

10、传统夹具通常需要针对不同形状和尺寸的半导体芯片进行定制，而本技术方案使用四个压紧组件，可以适应各种形状的半导体芯片，提高了夹持装置的通用性，减少了定制夹具的需要，通过四个压紧组件分别夹持半导体芯片的边角位置，可以提供均匀的压力分布，确保半导体芯片在加工过程中的稳定夹持，减少振动和位移的可能性，从而提高加工质量和可靠性。

技术特征：

1.一种半导体芯片加工用夹具，包括放置板(1)，其特征在于，所述放置板(1)的四角位置均固定有筒体(2)，四个所述筒体(2)的内部均转动装配有杆体(3)，四个所述杆体(3)的顶端均延伸至对应筒体(2)的外部，且四个杆体(3)上均设置有压紧组件(4)，四个所述筒体(2)与四个杆体(3)之间均通过限位组件(5)相连接；

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用夹具，其特征在于，所述压紧组件(4)包括外套管(41)、滑动杆(42)、螺杆(43)与压紧头(44)，所述外套管(41)固定在杆体(3)的顶端，所述滑动杆(42)活动插接在外套管(41)内，且滑动杆(42)的一端延伸至外套管(41)的外部，所述螺杆(43)穿过滑动杆(42)位于外套管(41)外部的一端，并与滑动杆(42)之间螺纹套接，所述压紧头(44)固定在螺杆(43)的底端。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用夹具，其特征在于，所述限位槽(51)与限位块(52)的截面均呈环形结构，所述限位槽(51)的槽壁与限位块(52)的外表面之间相互贴合。

4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用夹具，其特征在于，所述压紧头(44)采用橡胶材料制成。

5.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用夹具，其特征在于，所述螺杆(43)的顶端装配有把手。

技术总结本技术涉及半导体芯片加工技术领域，并公开了一种半导体芯片加工用夹具，包括放置板，所述放置板的四角位置均固定有筒体，四个所述筒体的内部均转动装配有杆体，四个所述杆体的顶端均延伸至对应筒体的外部，且四个杆体上均设置有压紧组件，四个所述筒体与四个杆体之间均通过限位组件相连接。本技术所提出的半导体芯片加工用夹具使用四个压紧组件，可以适应各种形状的半导体芯片，提高了夹持装置的通用性，减少了定制夹具的需要，通过四个压紧组件分别夹持半导体芯片的边角位置，可以提供均匀的压力分布，确保半导体芯片在加工过程中的稳定夹持，减少振动和位移的可能性，从而提高加工质量和可靠性。技术研发人员：赵晓美,赵雯雯受保护的技术使用者：深圳市安润佳半导体科技有限公司技术研发日：20230907技术公布日：2024/6/11