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一种散热片和电路板组装打螺丝工装的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-08 11:11:25

本技术涉及电路板组装工装,尤其涉及一种散热片和电路板组装打螺丝工装。

背景技术:

1、如图1所示,现有散热片2和电路板1组装时,组装锁螺丝前需在螺丝4位置定位垫隔离散热片和电路板的隔离支柱3,因为一块电路板上连接散热片的组装螺丝有多个,需要提前分别放好隔离支柱并平稳放上电路板后一起锁螺丝,直接组装,待放板人员放板时容易将周边其他位置的隔离支柱碰偏,得用镊子手动矫正,影响生产效率。

2、为防止隔离支柱跑偏影响锁螺丝,现每个隔离支柱均需蘸取硅胶粘结,防止支柱歪斜、跑偏,蘸取过程硅胶不仅增加工序,浪费时间,加工效率低,且浪费硅胶材料,提升成本。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题,本实用新型设计了一种散热片和电路板组装打螺丝工装。

2、本实用新型采用如下技术方案:

3、一种散热片和电路板组装打螺丝工装,包括底座,所述底座上安装有工作板,工作板上两边分别设置有限位架,两限位架和工作板间围成组装区域,组装区域内的工作板上对应组装打螺丝位置分别开设有穿柱孔,穿柱孔内穿出有伸缩定位柱,伸缩定位柱穿出工作板的高度高于待组装的散热片,伸缩定位柱底端连接在底座上,底座上对应伸缩定位柱开设有伸缩孔,伸缩定位柱的柱面上设置有轴肩,轴肩与伸缩孔底部间连接有复位弹簧,伸缩定位柱通过克服复位弹簧的复位沿伸缩孔挤压伸缩。

4、作为优选,所述限位架为u形,两限位架和工作板间围成组装区域大小对应配合待组装的散热片和电路板大小。

5、作为优选,所述底座由底板、环形边框和顶板组成,底板、环形边框和顶板间通过螺栓固定。

6、作为优选,所述伸缩定位柱穿出工作板的高度高于待组装的散热片+隔离支柱。便于电路板组装时定位安放。

7、作为优选,所述限位架的高度对应配合待组装的散热片、隔离支柱和电路板。

8、作为优选,所述限位架上中心转动连接有夹板。通过夹板夹紧,打螺丝时,待组装的散热片、隔离支柱和电路板不会因复位弹簧弹起。

9、作为优选,所述限位架和工作板通过螺栓穿过固定在底座上。

10、本实用新型的有益效果是:本实用新型设计了一种散热片和电路板组装打螺丝工装,散热片和电路板组装打螺丝时,方便待组装的散热片、隔离支柱和电路板定位拼装放置,打螺丝时,省时省力,员工作业轻松无需多余修正动作;支柱无需额外蘸取硅胶,直接套在工装的伸缩定位柱上,节约辅料和工时;打螺丝人员直接锁螺丝,无需担忧隔离支柱偏离现象,有效提高生产效率。

技术特征:

1.一种散热片和电路板组装打螺丝工装,包括底座,其特征是,所述底座上安装有工作板,工作板上两边分别设置有限位架,两限位架和工作板间围成组装区域,组装区域内的工作板上对应组装打螺丝位置分别开设有穿柱孔,穿柱孔内穿出有伸缩定位柱,伸缩定位柱穿出工作板的高度高于待组装的散热片,伸缩定位柱底端连接在底座上,底座上对应伸缩定位柱开设有伸缩孔,伸缩定位柱的柱面上设置有轴肩,轴肩与伸缩孔底部间连接有复位弹簧,伸缩定位柱通过克服复位弹簧的复位沿伸缩孔挤压伸缩。

2.根据权利要求1所述的一种散热片和电路板组装打螺丝工装,其特征是,所述限位架为u形,两限位架和工作板间围成组装区域大小对应配合待组装的散热片和电路板大小。

3.根据权利要求1所述的一种散热片和电路板组装打螺丝工装,其特征是,所述底座由底板、环形边框和顶板组成,底板、环形边框和顶板间通过螺栓固定。

4.根据权利要求1所述的一种散热片和电路板组装打螺丝工装,其特征是,所述伸缩定位柱穿出工作板的高度高于待组装的散热片+隔离支柱。

5.根据权利要求1所述的一种散热片和电路板组装打螺丝工装,其特征是,所述限位架的高度对应配合待组装的散热片、隔离支柱和电路板。

6.根据权利要求5所述的一种散热片和电路板组装打螺丝工装,其特征是,所述限位架上中心转动连接有夹板。

7.根据权利要求1所述的一种散热片和电路板组装打螺丝工装,其特征是,所述限位架和工作板通过螺栓穿过固定在底座上。

技术总结本技术公开了一种散热片和电路板组装打螺丝工装,包括底座,底座上安装有工作板,工作板上两边分别设置有限位架,两限位架和工作板间围成组装区域,组装区域内的工作板上对应组装打螺丝位置分别开设有穿柱孔,穿柱孔内穿出有伸缩定位柱,伸缩定位柱穿出工作板的高度高于待组装的散热片,伸缩定位柱底端连接在底座上,底座上对应伸缩定位柱开设有伸缩孔,伸缩定位柱的柱面上设置有轴肩,轴肩与伸缩孔底部间连接有复位弹簧,伸缩定位柱通过克服复位弹簧的复位沿伸缩孔挤压伸缩。本技术打螺丝时,支柱无需额外蘸取硅胶,直接套在工装的伸缩定位柱上,节约辅料和工时;打螺丝人员直接锁螺丝,无需担忧隔离支柱偏离现象,有效提高生产效率。技术研发人员:王亚俊,鲍天旭受保护的技术使用者:浙江洲钜科技有限公司技术研发日:20231121技术公布日:2024/6/13

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