一种沥青桥面铺装系统的制作方法

本技术涉及公路，具体涉及一种沥青桥面铺装系统。

背景技术：

1、沥青桥面有着众多优点，如耐久性好、水密性好、施工和维护成本低、舒适性好、防滑性好、环保性好等。但是，由于材料老化、车辆荷载、温度变化、水分侵入和施工质量等原因，沥青桥面往往会出现微裂缝。这些微裂缝如果不及时处理，可能会导致加速裂缝扩大、路面平整度降低、水分侵入增加以及维护成本上升等问题。因此，及时修复微裂缝可以延长桥面使用寿命、提高交通安全性和降低维护成本。目前，主要的沥青桥面微裂缝修复方式包括填充封闭材料，如沥青胶、乳化沥青、聚合物等，安装维修裂缝条以及通过加热热补料实现一体化修补。然而，这些方法都存在着费时费力、需要其他填补材料的使用等问题。

2、为了解决上述问题，国内外学者开始采用感应加热技术来实现沥青桥面的自愈合。这项技术利用沥青材料本身在高温下的流动性增大特性，通过感应加热沥青混合料或其附近的导电材料和磁敏颗粒，使沥青混合料温度升高，从而让微裂缝自动愈合。但现有的感应加热技术大多依赖外置的设备来实现加热，容易受到环境限制和人为影响。此外，传统的沥青桥面微裂缝监测方法，如目视法、人工敲击法或激光扫描等，需要监测人员具备较高的技术水平和经验，并需要较昂贵的监测仪器，监测成本较高。并且过往研究中微裂缝的监测与自愈合的处理没有有效的衔接结合。

技术实现思路

1、针对上述问题，本实用新型提供一种沥青桥面铺装系统，以实现主动评估和主动响应启动修复沥青路面。

2、一种沥青桥面铺装系统，包括通过导线、光纤连接的铺装层和控制装置，其中：

3、所述铺装层的结构自下而上包括：混凝土整平层、防水层、钢筋网、混凝土保护层、第一粘结层、隔热层、第二粘结层、电磁发射层、第三粘结层、沥青面层；沥青面层为sma混合料层，包括作为粗骨料的相同直径铁块和钢丝纤维导电棉；

4、所述控制装置包括自下而上设置在控制箱内的冷却散热装置、高频交流发电机、总控装置和光纤传感器；

5、所述电磁发射层由中空的工程性陶瓷外壳通铺组成；中空的工程性陶瓷外壳中内置电磁发射线圈且所述陶瓷外壳四个侧面均有开口；所述电磁发射线圈通过线圈架支立在所述陶瓷外壳内部的中空空间内，不与所述陶瓷外壳接触并通过导线经开口连接到高频交流发电机、总控装置、光纤传感器。

6、进一步的，所述沥青面层中内置有光纤，光纤弯曲并平行放置。

7、进一步的，相邻铺设的工程性陶瓷外壳的交界面上涂有陶瓷粘合剂，以保证电磁发射层的整体性。

8、进一步的，所述总控装置通过所述导线控制所述高频交流发电机供电给所述电磁发射线圈；所述总控装置通过所述导线控制光纤传感器发射与接收光纤中产生的信号。

9、优选的，所述第一粘结层和所述第二粘结层为环氧乳化沥青，所述第三粘结层为环氧沥青；所述陶瓷外壳材料为氮化硅；陶瓷陶瓷粘合剂材料为硅酸盐类粘接剂。

10、与现有技术相比，本实用新型提供的沥青桥面铺装系统具有以下优点：

11、1）主动响应：通过设置在沥青面层的光纤和响应的传感器感知微裂缝的产生并将信息传给总控装置，总控装置控制高频交流发电机供电给相应位置的线圈，使得微裂缝产生区域的沥青混合料中的钢丝纤维导电棉和铁块产生了感应发热加热周围的沥青混合料并使其开始愈合且恢复到原始状态。

12、2）高效率：系统中的各部分均为模块化设计，减少了施工流程与施工难度。

技术特征：

1.一种沥青桥面铺装系统，其特征在于，包括通过导线、光纤连接的铺装层和控制装置，其中：

2.根据权利要求1所述的沥青桥面铺装系统，其特征在于，相邻铺设的工程性陶瓷外壳的交界面上涂有陶瓷粘合剂，以保证电磁发射层的整体性。

3.根据权利要求1所述的沥青桥面铺装系统，其特征在于，所述总控装置通过所述导线控制所述高频交流发电机供电给所述电磁发射线圈；所述总控装置通过所述导线控制光纤传感器发射与接收光纤中产生的信号。

4.根据权利要求1所述的沥青桥面铺装系统，其特征在于，所述第一粘结层和所述第二粘结层为环氧乳化沥青层，所述第三粘结层为环氧沥青层；所述陶瓷外壳为氮化硅外壳。

技术总结本技术提供了一种沥青桥面铺装系统，其中：铺装层的结构自下而上包括：混凝土整平层、防水层、钢筋网、混凝土保护层、第一粘结层、隔热层、第二粘结层、电磁发射层、第三粘结层、沥青面层。控制装置包括自下而上设置在控制箱内的冷却散热装置、高频交流发电机、总控装置和光纤传感器；所述电磁发射层由中空的工程性陶瓷外壳通铺组成；中空的工程性陶瓷外壳中内置电磁发射线圈且所述陶瓷外壳四个侧面均有开口；所述电磁发射线圈通过线圈架支立在所述陶瓷外壳内部的中空空间内，不与所述陶瓷外壳接触并通过导线经开口连接到高频交流发电机、总控装置、光纤传感器。技术研发人员：董旭明,袁瑞东,魏义强,赵云川,曹钰,侯霖,景清俊,郝晓瑜,李成功,郝剑涛,杨远洪,王秀峰,马国宁,李秀珍,张岩,李红波,王建东,石晓明,易伟,付贵生,王青玉,李伍明受保护的技术使用者：山西交通科学研究院集团有限公司技术研发日：20231017技术公布日：2024/5/27