一种芯片加热除锡除胶装置的制作方法

本技术涉及电子设备维修，尤其涉及一种芯片加热除锡除胶装置。

背景技术：

1、在电子设备生产时，芯片在焊接到印刷线路板后，使用灌封胶来解决导热、固定和防氧化等问题在现实中是很常见的。然而，在电子设备芯片返修过程中，灌封胶的使用在一定程度上增加了芯片维修的难度和维修成本。当芯片被拆卸下来后，底部的灌封胶常常会残留在引脚焊盘上，导致芯片无法简单地进行重新植球和再次使用。

2、传统的返修方法通常使用高温的电烙铁或热风枪对芯片上的灌封胶加热后去除。利用该方式加热芯片上灌封胶时，芯片受热不均匀，在加热过程中芯片可能会因热应力产生形变，进而导致芯片损坏；受热不均匀还会导致内部晶圆和焊盘间连接的金线松动，从而使芯片报废。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供了一种芯片加热除锡除胶装置，能够对芯片整体进行加热，提高芯片的返修效率和返修质量。

2、为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本实用新型提出芯片加热除锡除胶装置，包括底座、夹持件、连接件、加热板和驱动件；底座内设有容纳腔，底座上设有控制开关，底座上设有滑动槽，滑动槽内设有接通容纳腔的安装孔和连接孔；连接孔沿滑动槽长度方向延伸设置，加热板安装在安装孔处，并与控制开关电性连接；夹持件滑动安装在滑动槽内，连接件位于容纳腔内，连接件和夹持件固定连接，连接件可沿连接孔长度方向移动；驱动件一端插入容纳腔内，并穿过连接件，驱动件与连接件螺纹连接，驱动件的插入方向与滑动槽的长度方向平行。

3、优选地，驱动件包括转轴和转动件，转轴一端插入容纳腔内，另一端与转动件连接，转轴位于容纳腔内一端设有两段相反的螺纹，转轴的长度方向与滑动槽长度方向平行，安装孔设置在滑动槽中部，连接孔对称设置在安装孔两端，夹持件和连接件设有两个，两个连接件分别与转轴的两段螺纹进行连接，两个夹持件分别与两个连接件连接。

4、优选地，底座包括底板、顶板和多个侧板，多个侧板安装在底板上，并围合形成容纳空间，顶板覆盖容纳空间开口形成容纳腔，控制开关安装在底板上，滑动槽设置在顶板上，驱动件穿过侧板伸入容纳腔内。

5、优选地，多个侧板之间相互卡合，多个侧板一端与底板卡合，另一端与顶板卡合。

6、优选地，侧板上设有充电口，容纳腔内设有电源，电源分别与充电口、控制开关和加热板电性连接。

7、优选地，夹持件和连接件可通过螺钉连接固定。

8、优选地，夹持件顶部与顶板顶部平齐。

9、优选地，侧板和底板上设有多个散热孔。

10、优选地，加热板上表面与滑动槽槽底平齐。

11、优选地，底板、顶板和多个侧板均采用环氧树脂材料制成。

12、实施本实用新型实施例，将具有如下有益效果：

13、该芯片加热除锡除胶装置的使用方式如下，将芯片放置在滑动槽内，通过转动所述转动件，使两个夹持件相互靠近，将芯片夹紧在加热板上。此时通过控制开关使加热板发热，使芯片上的灌封胶软化，利用硬鬓毛刷可以有效刷除芯片表面的残留的灌封胶，继续加热到达锡的熔点后，可使用棉球擦拭转化为液体的锡，加上助焊剂能去除芯片表面的氧化层。总的来说，该装置对芯片采用整体加热方式，对芯片进行大面积快速的加热，相比现有的局部加热方式，整体加热能够减少芯片受热的时间，避免芯片受热不均匀，减少对芯片的热应力和损坏风险，提高芯片返修的效率和质量，降低维修成本。

技术特征：

1.一种芯片加热除锡除胶装置，其特征在于，包括底座、夹持件、连接件、加热板和驱动件；

2.根据权利要求1所述的一种芯片加热除锡除胶装置，其特征在于，所述驱动件包括转轴和转动件，所述转轴一端插入所述容纳腔内，另一端与所述转动件连接，所述转轴位于所述容纳腔内一端设有两段相反的螺纹，所述转轴的长度方向与滑动槽长度方向平行，所述安装孔设置在所述滑动槽中部，所述连接孔对称设置在所述安装孔两端，所述夹持件和所述连接件设有两个，两个所述连接件分别与所述转轴的两段螺纹进行连接，两个所述夹持件分别与两个所述连接件连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片加热除锡除胶装置，其特征在于，所述底座包括底板、顶板和多个侧板，多个所述侧板安装在所述底板上，并围合形成容纳空间，所述顶板覆盖所述容纳空间开口形成容纳腔，所述控制开关安装在所述底板上，所述滑动槽设置在所述顶板上，所述驱动件穿过所述侧板伸入所述容纳腔内。

4.根据权利要求3所述的一种芯片加热除锡除胶装置，其特征在于，多个所述侧板之间相互卡合，多个所述侧板一端与所述底板卡合，另一端与所述顶板卡合。

5.根据权利要求3所述的一种芯片加热除锡除胶装置，其特征在于，所述侧板上设有充电口，所述容纳腔内设有电源，所述电源分别与所述充电口、所述控制开关和所述加热板电性连接。

6.根据权利要求3所述的一种芯片加热除锡除胶装置，其特征在于，所述夹持件和所述连接件可通过螺钉连接固定。

7.根据权利要求3所述的一种芯片加热除锡除胶装置，其特征在于，所述夹持件顶部与所述顶板顶部平齐。

8.根据权利要求3所述的一种芯片加热除锡除胶装置，其特征在于，所述侧板和底板上设有多个散热孔。

9.根据权利要求3所述的一种芯片加热除锡除胶装置，其特征在于，所述加热板上表面与所述滑动槽槽底平齐。

10.根据权利要求3所述的一种芯片加热除锡除胶装置，其特征在于，所述底板、所述顶板和多个所述侧板均采用环氧树脂材料制成。

技术总结本技术公开了一种芯片加热除锡除胶装置，包括底座、夹持件、连接件、加热板和驱动件；底座内设有容纳腔，底座上设有控制开关，底座上设有滑动槽，滑动槽内设有接通容纳腔的安装孔和连接孔；连接孔沿滑动槽长度方向延伸设置，加热板安装在安装孔处，并与控制开关电性连接；夹持件滑动安装在滑动槽内，连接件位于容纳腔内，连接件和夹持件固定连接，连接件可沿连接孔长度方向移动；驱动件一端插入容纳腔内，并穿过连接件，驱动件与连接件螺纹连接，驱动件的插入方向与滑动槽的长度方向平行，该装置对芯片采用整体加热方式，相比现有的局部加热方式，能够减少芯片受热的时间，减少对芯片的热应力和损坏风险，提高芯片返修的效率和质量。技术研发人员：王朋飞受保护的技术使用者：小飞科技（深圳）有限公司技术研发日：20230920技术公布日：2024/6/11