一种改进的钢卷内圈点焊机电极装置的制作方法

本技术涉及一种电极装置，特别涉及一种改进的钢卷内圈点焊机电极装置。

背景技术：

1、冶金企业冷轧厂在天车吊运钢卷时，为防止钢卷抽芯，需要用钢卷内圈点焊机焊接内圈钢卷；现有的钢卷内圈点焊机电极装置如图7所示，包括焊头、连接杆和安装底板，焊头焊接在连接杆上，连接杆下端与安装底板锥度连接，安装底板通过螺栓固定安装在对中气缸缸杆头部的连接板上，电极线卡头通过与安装底板固定连接。实际生产时，当焊接厚度0.7mm以下规格的钢卷时，焊接效果较好，当厚度大于0.7mm时，需要增加焊接电流来保证焊接质量，而增加电流会导致电极装置产生更多的热量，造成焊头寿命大幅降低，当焊头需要更换时，焊头和连接杆必须整体更换，造成备件浪费，成本上升，影响正常生产节奏。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种改进的钢卷内圈点焊机电极装置，可有效降低钢卷内圈点焊机电极装置的焊头温度，延长焊头的使用寿命，提升焊接质量，保证正产生产。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

3、一种改进的钢卷内圈点焊机电极装置，包括焊头、连接杆和安装底板，连接杆下端与安装底板锥度连接，安装底板固定安装在对中气缸缸杆头部的连接板上，其改进之处为：所述焊头与连接杆采用锥度连接；所述连接杆开有上下贯通的冷却通孔，安装底板上设有相互贯通的进水盲孔、回水盲孔、连接杆安装盲孔和工艺孔。

4、上述的一种改进的钢卷内圈点焊机电极装置，所述焊头上开有焊头圆锥盲孔，连接杆安装盲孔为圆锥盲孔，连接杆两端部均为圆锥状，上端部锥度与焊头圆锥盲孔锥度相匹配，下端部锥度与连接杆安装盲孔锥度相匹配；连接杆上端部与焊头圆锥盲孔相连接，下端部与连接杆安装盲孔连接。

5、上述的一种改进的钢卷内圈点焊机电极装置，所述安装底板上的进水盲孔、回水盲孔为相互平行的水平孔，连接杆安装盲孔为垂直孔，工艺孔为水平孔且与进水盲孔相垂直，工艺孔开口处安装丝堵。

6、上述的一种改进的钢卷内圈点焊机电极装置，所述安装底板上开设有与连接杆安装盲孔相互平行的底板安装通孔和电极安装通孔。

7、本实用新型在实际生产时，进水盲孔和回水盲孔分别连接冷却水，由于进水盲孔、回水盲孔、连接杆安装圆锥盲孔、冷却通孔和工艺孔相互贯通，冷却水可以在焊接过程中实时对焊头进行冷却降温，从而有效延长焊头和连接杆的使用寿命，降低备件成本，提升焊接质量，保证正常生产；当需要更换焊头时，直接从连接杆上拔下焊头进行更换，大幅提升工作效率。

8、本实用新型的有益效果是：

9、1、本实用新型可实时对焊头进行冷却降温，有效延长焊头和连接杆的使用寿命，降低备件成本，提升焊接质量，保证正常生产。

10、2、本实用新型连接杆与焊头之间、连接杆与安装底板之间均采用圆锥插装式连接，便于焊头和连接杆的拆卸与安装，方便维护。

技术特征：

1.一种改进的钢卷内圈点焊机电极装置，包括焊头（1）、连接杆（2）和安装底板（3），连接杆（2）下端与安装底板（3）锥度连接，安装底板（3）固定安装在对中气缸（5）缸杆头部的连接板（4）上，其特征在于：所述焊头（1）与连接杆（2）采用锥度连接；所述连接杆（2）开有上下贯通的冷却通孔（8），安装底板（3）上设有相互贯通的进水盲孔（9）、回水盲孔（10）、连接杆安装盲孔（11）和工艺孔（12）。

2.如权利要求1所述的一种改进的钢卷内圈点焊机电极装置，其特征在于：所述焊头（1）上开有焊头圆锥盲孔（13），连接杆安装盲孔（11）为圆锥盲孔，连接杆（2）的两端部均为圆锥状，上端部锥度与焊头圆锥盲孔（13）的锥度相匹配，下端部锥度与连接杆安装盲孔（11）的锥度相匹配；连接杆（2）的上端部与焊头圆锥盲孔（13）相连接，下端部与连接杆安装盲孔（11）相连接。

3.如权利要求1所述的一种改进的钢卷内圈点焊机电极装置，其特征在于：所述安装底板（3）上的进水盲孔（9）、回水盲孔（10）为相互平行的水平孔，连接杆安装盲孔（11）为垂直孔，工艺孔（12）为水平孔且与进水盲孔（9）相垂直，工艺孔（12）的开口处安装丝堵（14）。

4.如权利要求1所述的一种改进的钢卷内圈点焊机电极装置，其特征在于：所述安装底板（3）上开设有与连接杆安装盲孔（11）相互平行的底板安装通孔（6）和电极安装通孔（7）。

技术总结本技术涉及一种改进的钢卷内圈点焊机电极装置，包括焊头、连接杆和安装底板，连接杆下端与安装底板锥度连接，安装底板固定安装在对中气缸缸杆头部的连接板上，其改进之处为：所述焊头与连接杆采用锥度连接；所述连接杆开有上下贯通的冷却通孔，安装底板上设有相互贯通的进水盲孔、回水盲孔、连接杆安装盲孔和工艺孔。本技术可有效降低钢卷内圈点焊机电极装置的焊头温度，延长焊头的使用寿命，提升焊接质量，保证正常生产。技术研发人员：张冬冬,王思琪,江晨阳,王宗善,贾悦坦,石卓然受保护的技术使用者：邯郸钢铁集团有限责任公司技术研发日：20231010技术公布日：2024/6/13