一种精确定位的元器件搪锡装置的制作方法

本发明涉及元器件引脚搪锡领域，具体涉及一种精确定位的元器件搪锡装置。

背景技术：

1、搪锡是将融化的焊料牢靠地依附于器件引脚表面的工艺方法。元器件可焊性的处理就是对经过清洁处理后的元器件引线进行搪锡的工作，搪锡在手工焊接操作中是一项非常重要的工序，可以直接影响到焊接、装配的质量，只有对元器件焊接表面进行可焊性处理，才能提高焊接的可靠性和速度，减少焊接缺陷的发生。

2、除了常见的分立器件，近几年来，随着科技飞速发展，电子元器件不断向集成化、小型化、智能化方向发展，片式电容、片式电阻、片式电感等超微型元器件涌现，例如0201、01005等超微型片式元器件。超微型片式元器件由于尺寸小，引线用的端电极部分也很小，导致使用常规的搪锡技术存在误差，甚至会因失误导致元器件失效。

3、搪锡应该做到不损坏元器件、为元器件有效部位搪锡且搪锡部位需与元器件本体有可见的间隙。现有搪锡方法主要有两种：一种是通过电烙铁和焊锡丝给元器件引脚搪锡；另一种是通过锡炉进行搪锡。

4、使用电烙铁搪锡的方法仅适用于封装为分立且引脚较少的元器件，对于小批量的生产搪锡不能再用焊锡丝一个一个进行搪锡，可以选择用锡炉进行搪锡处理。搪锡时要留有余地，不能够让焊锡没入绝缘层内部，最好是在距绝缘覆皮端部留有一定的间隔(根据待搪锡元器件规定决定，0.5～3.5mm不等)。

5、目前对于元器件采用锡炉搪锡均采用人工手动操作进行，该方法速度慢、耗费工时、周期长，且存在较大误差。同时，由于锡炉的焊锡液面较宽，且有一定深度，存在搪锡高度超过元器件引脚、焊锡液浸入元器件本体的风险，极易造成元器件引脚桥连、本体烫伤甚至失效。因此，搪锡的高度和精度要求非常重要。

技术实现思路

1、本申请提供了一种精确定位的元器件搪锡装置，解决了元器件搪锡操作时无法精准控制搪锡高度，实现了由搪锡板限制引脚搪锡的高度，从而使元器件搪锡高度一致。

2、本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

3、一种精确定位的元器件搪锡装置，至少包括搪锡设备和位于搪锡设备上的锡锅，还包括：

4、基准平台，该基准平台可拆卸连接在搪锡设备上表面；

5、调节部，该调节部可拆卸连接在基准平台上表面；

6、连接板，该连接板可拆卸连接在调节部上；

7、搪锡部，该搪锡部可拆卸连接在连接板上，且搪锡部位于锡锅上方。

8、进一步，所述调节部包括一对支架和一对升降部，所述支架可拆卸连接在基准平台上表面的前侧，一对所述支架相互平行，所述升降部可拆卸连接在支架内，所述连接板与一对升降部活动连接。

9、进一步，所述升降部包括螺栓、旋钮，所述支架为凹型结构，且支架开口方向位于锡锅一侧，所述支架上表面开有螺纹孔，所述螺栓垂直螺纹连接在螺纹孔内并延伸至支架内，所述螺栓底部与连接板旋转连接，所述螺栓顶部固定旋钮。

10、进一步，所述连接板上开有连接孔，所述螺栓底部穿过连接孔，所述螺栓底部固定有托台，所述托台为锥台结构，所述托台斜面与连接板下表面接触。

11、进一步，所述支架上表面内嵌有刻度盘，所述螺纹孔位于刻度盘中心处。

12、进一步，搪锡部包括搪锡板、一对侧板和竖板，所述竖板顶端垂直固定在连接板前侧下表面，所述搪锡板一侧垂直固定在竖板前表面底部，一对所述侧板均固定在搪锡板和竖板之间，一对所述侧板分别位于搪锡板左右两侧，所述搪锡板平行于连接板，所述搪锡板上表面开有搪锡孔，所述搪锡板位于锡锅上方。

13、本发明的有益效果是：由于采用了螺栓，有效解决了搪锡板不能升降调节的问题，进而实现了通过旋拧螺栓，即可控制搪锡板上下移动，从而控制搪锡板位于锡锅液面的高度。

14、由于采用了搪锡孔，有效解决了元器件引脚搪锡位置不一致的问题，通过引脚插入搪锡孔，使引脚插入锡锅里的锡液内，从而使元器件与引脚搪锡位置长度一致，同时元器件受限于搪锡板的高度和搪锡孔的限制，使元器件本体不会插入锡锅内。

15、由于采用了刻度盘，使一对螺栓可以旋转时控制在同一高度，从而控制搪锡板处于水平状态，进而准确调节搪锡板与锡液的距离。

技术特征：

1.一种精确定位的元器件搪锡装置，至少包括搪锡设备(1)和位于搪锡设备上的锡锅(2)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种精确定位的元器件搪锡装置，其特征在于，所述调节部包括一对支架(5)和一对升降部，所述支架(5)可拆卸连接在基准平台(3)上表面的前侧，一对所述支架(5)相互平行，所述升降部可拆卸连接在支架(5)内，所述连接板(4)与一对升降部活动连接。

3.根据权利要求2所述的一种精确定位的元器件搪锡装置，其特征在于，所述升降部包括螺栓(6)、旋钮(7)，所述支架(5)为凹型结构，且支架(5)开口方向位于锡锅(2)一侧，所述支架(5)上表面开有螺纹孔，所述螺栓(6)垂直螺纹连接在螺纹孔内并延伸至支架(5)内，所述螺栓(6)底部与连接板(4)旋转连接，所述螺栓(6)顶部固定旋钮(7)。

4.根据权利要求3所述的一种精确定位的元器件搪锡装置，其特征在于，所述连接板(4)上开有连接孔，所述螺栓(6)底部穿过连接孔，所述螺栓(6)底部固定有托台(8)，所述托台(8)为锥台结构，所述托台(8)斜面与连接板(4)下表面接触。

5.根据权利要求3所述的一种精确定位的元器件搪锡装置，其特征在于，所述支架(5)上表面内嵌有刻度盘(9)，所述螺纹孔位于刻度盘(9)中心处。

6.根据权利要求1所述的一种精确定位的元器件搪锡装置，其特征在于，搪锡部包括搪锡板(10)、一对侧板(11)和竖板(12)，所述竖板(12)顶端垂直固定在连接板(4)前侧下表面，所述搪锡板(10)一侧垂直固定在竖板(12)前表面底部，一对所述侧板(11)均固定在搪锡板(10)和竖板(12)之间，一对所述侧板(11)分别位于搪锡板(10)左右两侧，所述搪锡板(10)平行于连接板(4)，所述搪锡板(10)上表面开有搪锡孔，所述搪锡板(10)位于锡锅(2)上方。

技术总结本发明涉及元器件引脚搪锡领域，具体涉及一种精确定位的元器件搪锡装置，至少包括搪锡设备和位于搪锡设备上的锡锅，还包括：基准平台，该基准平台可拆卸连接在搪锡设备上表面；调节部，该调节部可拆卸连接在基准平台上表面；连接板，该连接板可拆卸连接在调节部上；搪锡部，该搪锡部可拆卸连接在连接板上，且搪锡部位于锡锅上方。本发明由于采用了螺栓，有效解决了搪锡板不能升降调节的问题，进而实现了通过旋拧螺栓，即可控制搪锡板上下移动，从而控制搪锡板位于锡锅液面的高度。技术研发人员：王新花,强春晓,赵璇,孙亚娜受保护的技术使用者：中船重工西安东仪科工集团有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/13