一种电子元件的上锡装置的制作方法

本技术涉及电子元件生产设备的，特别涉及一种电子元件的上锡装置。

背景技术：

1、在陶瓷电容和压敏电阻等电子元件的生产过程中，通常需要先对电子元件的引脚进行上锡，然后将芯片装在引脚的上锡位置，再将引脚和芯片焊接在一起。

2、相关技术中，上锡装置包括锡炉、抽锡泵和输送机构，锡炉用于熔锡，输送机构用于输送装有引脚的编带，抽锡泵用于抽吸锡炉中的锡液并将锡液流过经过锡炉的引脚，以对引脚上锡。

3、然而，现有的上锡装置对引脚上锡时粘附在引脚上的锡容易汇集到引脚的底部，不利于后续安装芯片和焊接芯片。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种电子元件的上锡装置，能够使得粘附在引脚上的锡在引脚上分布更加均匀，有利于后续安装芯片和焊接芯片。

2、根据本实用新型的第一方面实施例的一种电子元件的上锡装置，包括：

3、锡炉，用于加热熔锡并储存锡液；

4、上锡机构，包括抽锡泵和导锡管，所述抽锡泵固定在所述锡炉内，所述抽锡泵用于抽吸所述锡炉内的锡液，所述导锡管的底部连通所述抽锡泵的出料端，所述导锡管包括竖管部和连通所述竖管部的顶端的第一横管部，所述第一横管部的底部高于所述锡炉的锡液面，所述第一横管部的底壁具有排锡口，所述排锡口位于所述竖管部的外侧，所述排锡口用于向下排出锡液；

5、输送机构，包括输送件和振动器，所述输送件用于带动装有引脚的编带沿所述排锡口的一侧移动以使引脚经过所述排锡口的下方，所述振动器用于带动装有引脚的编带振动以使引脚振动经过排锡口的下方。

6、根据本实用新型实施例的一种电子元件的上锡装置，至少具有如下有益效果：

7、1.本实用新型通过设置锡炉，使得锡炉能够将锡加热熔化成锡液，以便锡液能够粘附在电子元件的引脚上。

8、2.本实用新型通过设置上锡机构，上锡机构包括抽锡泵和导锡管，抽锡泵固定在锡炉内，抽锡泵用于抽吸锡炉内的锡液，导锡管的底部连通抽锡泵的出料端，导锡管包括竖管部和连通竖管部的顶端的第一横管部，第一横管部的底部高于锡炉的锡液面，第一横管部的底壁具有排锡口，排锡口位于竖管部的外侧，排锡口用于向下排出锡液，可以理解的是，抽锡泵将锡炉内的锡液抽吸并将锡液通过导锡管输送到锡炉的锡液面的上方，使得锡液从排锡口向下排出锡液，从而，使得排锡口排出的锡液能够淋到引脚上，进而，将锡液粘附在引脚上，完成对引脚的上锡。

9、3.本实用新型通过设置输送机构，输送机构包括输送件，输送件用于带动装有引脚的编带沿排锡口的一侧移动以使引脚经过排锡口的下方，可以理解的是，输送件输送装有引脚的编带沿着排锡口的一侧移动，从而，使得编带上的引脚能够依次经过排锡口的下方以粘附排锡口排出的锡液，进而，提高上锡装置对引脚的上锡效率。

10、4.本实用新型通过设置振动器，振动器用于带动装有引脚的编带振动以使引脚振动经过排锡口的下方，可以理解的是，振动器能够带动引脚振动经过排锡口的下方，从而，当锡液淋在引脚上是，引脚振动以将汇集在引脚底部的锡液滴振落，避免锡液滴残留在引脚底部，使得引脚上只剩下粘附在引脚外侧的锡液，进而，使得粘附在引脚上的锡在引脚上分布更加均匀，有利于后续安装芯片和焊接芯片。

11、根据本实用新型的一些实施例，所述振动器位于所述排锡口的一侧，所述振动器支撑振动装有引脚的编带。

12、根据本实用新型的一些实施例，所述振动器的上方还设置有弹性压杆，所述弹性压杆用于将装有引脚的编带压向所述振动器。

13、根据本实用新型的一些实施例，所述排锡口至少设置有两个，至少两个的所述排锡口沿所述输送件的输送方向依次排列设置。

14、根据本实用新型的一些实施例，所述第一横管部的顶部敞开设置。

15、根据本实用新型的一些实施例，所述第一横管部远离所述输送件的一侧设置有溢流口，所述溢流口的高度位置高于所述排锡口的高度位置。

16、根据本实用新型的一些实施例，所述溢流口位于所述第一横管部侧壁的顶部。

17、根据本实用新型的一些实施例，所述导锡管还包括第二横管部，所述第二横管部的一端连通所述抽锡泵的出料端，所述第二横管部的另一端连通所述竖管部的底端。

18、根据本实用新型的一些实施例，所述第一横管部的自由端沿远离所述第二横管部的方向延伸设置。

19、根据本实用新型的一些实施例，所述锡炉的顶部还设置有测温棒，所述测温棒的检测端延伸至所述锡炉内以探测所述锡炉内的锡液的温度。

20、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种电子元件的上锡装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种电子元件的上锡装置，其特征在于，所述振动器(170)位于所述排锡口(150)的一侧，所述振动器(170)支撑振动装有引脚的编带。

3.根据权利要求2所述的一种电子元件的上锡装置，其特征在于，所述振动器(170)的上方还设置有弹性压杆(180)，所述弹性压杆(180)用于将装有引脚的编带压向所述振动器(170)。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件的上锡装置，其特征在于，所述排锡口(150)至少设置有两个，至少两个的所述排锡口(150)沿所述输送件(160)的输送方向依次排列设置。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件的上锡装置，其特征在于，所述第一横管部(140)的顶部敞开设置。

6.根据权利要求5所述的一种电子元件的上锡装置，其特征在于，所述第一横管部(140)远离所述输送件(160)的一侧设置有溢流口(190)，所述溢流口(190)的高度位置高于所述排锡口(150)的高度位置。

7.根据权利要求6所述的一种电子元件的上锡装置，其特征在于，所述溢流口(190)位于所述第一横管部(140)侧壁的顶部。

8.根据权利要求1所述的一种电子元件的上锡装置，其特征在于，所述导锡管(120)还包括第二横管部(200)，所述第二横管部(200)的一端连通所述抽锡泵(110)的出料端，所述第二横管部(200)的另一端连通所述竖管部(130)的底端。

9.根据权利要求8所述的一种电子元件的上锡装置，其特征在于，所述第一横管部(140)的自由端沿远离所述第二横管部(200)的方向延伸设置。

10.根据权利要求1所述的一种电子元件的上锡装置，其特征在于，所述锡炉(100)的顶部还设置有测温棒(210)，所述测温棒(210)的检测端延伸至所述锡炉(100)内以探测所述锡炉(100)内的锡液的温度。

技术总结本技术公开了一种电子元件的上锡装置，包括锡炉、上锡机构和输送机构，锡炉用于加热熔锡并储存锡液；上锡机构包括抽锡泵和导锡管，抽锡泵用于抽吸锡炉内的锡液，导锡管的底部连通抽锡泵的出料端，导锡管包括竖管部和连通竖管部的顶端的第一横管部，第一横管部的底部高于锡炉的锡液面，第一横管部的底壁具有排锡口；输送机构包括输送件和振动器，输送件用于带动装有引脚的编带沿排锡口的一侧移动以使引脚经过排锡口的下方，振动器用于带动装有引脚的编带振动以使引脚振动经过排锡口的下方。本技术的一种电子元件的上锡装置，能够使得粘附在引脚上的锡在引脚上分布更加均匀，有利于后续安装芯片和焊接芯片。技术研发人员：袁宇汶,袁健明受保护的技术使用者：肇庆市高要区大锋电子有限公司技术研发日：20231108技术公布日：2024/6/13