一种晶圆对位方法与流程

本申请涉及半导体制造的，具体涉及一种晶圆对位方法。

背景技术：

1、在曝光工艺过程中，由于曝光系统一次曝光的面积大小是有限的，因此在曝光时需要将一个晶圆划分为多个曝光单元(shot)分别进行曝光成像，这些曝光单元包括非完整曝光单元(partial shot)和完整曝光单元(full shot)，其中，完整曝光单元完全落在晶圆范围以内，非完整曝光单元部分未落在晶圆范围以内。另外，每个曝光单元中可能会包含多个小的电路晶粒(die)。

2、现有工艺中，为了实现后道封装机台对晶圆的定位和对准，在大量生产的晶圆的曝光布局(shot map)中需要牺牲若干包含晶粒数量较少的非完整曝光单元作为mirrordie(也称mirror shot，镜面曝光单元)，mirror die在做铝的时候不曝光，因此会像镜子一样，易被识别。由于镜面曝光单元的存在，一方面，需要在设计时增加光板角设计，增加一层光罩，另一方面，镜面曝光单元会使用到晶圆中的部分面积，牺牲了产出。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本申请提供了一种晶圆对位方法。

2、本申请实施例提供了一种晶圆对位方法，包括：

3、提供一未形成有镜面曝光单元的晶圆；

4、在所述晶圆上形成激光标记单元，所述激光标记单元和其他单元存在外观区别；

5、在晶圆测试的配置文件中添加所述激光标记单元和所有其他单元的坐标信息；

6、利用晶圆测试机台对所述晶圆进行晶圆测试，得到晶圆测试结果，所述晶圆测试结果中记录有晶圆中每个被测单元的测试结果及坐标；

7、生成晶圆电子分布图，所述晶圆电子分布图中单元的分布和所述晶圆中单元的实际分布一致，所述晶圆电子分布图中绘制的激光标记单元和其他单元存在外观区别；

8、基于所述晶圆电子分布图对晶圆进行定位和对准。

9、在一些实施例中，在所述在晶圆测试的配置文件中添加所述激光标记单元和所有其他单元的坐标信息之前，还包括：在所述晶圆上形成辅助标记单元，所述辅助标记单元和其他单元存在外观区别；

10、所述晶圆电子分布图中绘制的所述辅助标记单元和其他单元存在外观区别。

11、在一些实施例中，所述激光标记单元是指用于激光打印晶圆id信息的单元。

12、在一些实施例中，在利用晶圆测试机台对所述晶圆进行晶圆测试的步骤中，不对所述激光标记单元进行测试。

13、在一些实施例中，所述激光标记单元和辅助标记单元均为非完整曝光单元。

14、本申请技术方案，至少包括如下优点：

15、1.通过利用激光标记单元取代镜面曝光单元，在同样实现晶圆对位功能的同时，可以减少光板角设计并节省一个光罩，从而降低生产成本，提高生产效率。

技术特征：

1.一种晶圆对位方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述在晶圆测试的配置文件中添加所述激光标记单元和所有其他单元的坐标信息之前，还包括：在所述晶圆上形成辅助标记单元，所述辅助标记单元和其他单元存在外观区别；

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光标记单元是指用于激光打印晶圆id信息的单元。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在利用晶圆测试机台对所述晶圆进行晶圆测试的步骤中，不对所述激光标记单元进行测试。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述激光标记单元和辅助标记单元均为非完整曝光单元。

技术总结本申请公开了一种晶圆对位方法，包括：提供一未形成有镜面曝光单元的晶圆；在晶圆上形成激光标记单元，激光标记单元和其他单元存在外观区别；在晶圆测试的配置文件中添加激光标记单元和所有其他单元的坐标信息；利用晶圆测试机台对晶圆进行晶圆测试，得到晶圆测试结果，晶圆测试结果中记录有晶圆中每个被测单元的测试结果及坐标；生成晶圆电子分布图，晶圆电子分布图中单元的分布和晶圆中单元的实际分布一致，晶圆电子分布图中绘制的激光标记单元和其他单元存在外观区别；基于晶圆电子分布图对晶圆进行定位和对准。上述晶圆对位方法可以减少光板角设计并节省一个光罩，从而降低生产成本。技术研发人员：岳振兴,辛清乐,韩斌受保护的技术使用者：华虹半导体（无锡）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/16