保护装置的制作方法

本揭示涉及一种保护装置，尤其涉及一种包含保护基板的保护装置。

背景技术：

1、保护装置可包括具有不同功能的光学结构层的保护基板，保护装置可设置于任何的电子装置上以提升装置的质量，然而如何提升上述不同功能的光学结构层之间或光学结构层与基板之间的结合性以减少剥离现象已成为现今需探讨的项目。

技术实现思路

1、根据本揭示的一些实施例提供的保护装置，其包括保护基板。保护基板包括防眩结构、低折射率材料层以及高折射率材料层。低折射率材料层设置于防眩结构上。高折射率材料层设置于低折射率材料层上。低折射率材料层与防眩结构以及高折射率材料层接触，且防眩结构的厚度大于或等于100nm且小于或等于300nm。

2、根据本揭示的另一些实施例提供的保护装置，其包括保护基板。保护基板包括基板、低折射率材料层以及高折射率材料层。低折射率材料层设置于基板上。高折射率材料层设置于低折射率材料层上。低折射率材料层与基板以及高折射率材料层接触，且基板的厚度大于或等于0.7mm且小于或等于2mm。

技术特征：

1.一种保护装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的保护装置，其中所述低折射率材料层的厚度与所述防眩结构的所述厚度的比值大于或等于0.033且小于或等于2。

3.根据权利要求1所述的保护装置，其中所述低折射率材料层的厚度与所述高折射率材料层的厚度的比值大于或等于0.2且小于或等于20。

4.根据权利要求1所述的保护装置，其中所述低折射率材料层包括氧化硅。

5.根据权利要求1所述的保护装置，其中所述低折射率材料层的厚度大于或等于10nm且小于或等于200nm。

6.根据权利要求1所述的保护装置，其中所述低折射率材料层的折射率在波长550nm的可见光下是大于1且小于或等于1.6。

7.根据权利要求1所述的保护装置，其中所述高折射率材料层的折射率在波长550nm的可见光下是大于或等于1.9。

8.根据权利要求1所述的保护装置，其中所述保护基板还包括：

9.根据权利要求1所述的保护装置，还包括：

10.根据权利要求9所述的保护装置，其中所述抗反射层更包括中折射率子层，所述中折射率子层设置于所述多个高折射率子层中的一者与所述低折射率子层中的一者之间。

11.一种保护装置，其特征在于，包括：

技术总结本揭示提供一种保护装置，其包括保护基板。保护基板包括防眩结构、低折射率材料层以及高折射率材料层。低折射率材料层设置于防眩结构上。高折射率材料层设置于低折射率材料层上。低折射率材料层与防眩结构以及高折射率材料层接触，且防眩结构的厚度大于或等于100nm且小于或等于300nm。技术研发人员：谷祖贤,蔡成阳,傅裕君受保护的技术使用者：新加坡商群丰骏科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/19