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散热装置及投影机的制作方法

  • 国知局
  • 2024-06-21 12:24:33

本申请属于散热,更具体地说,是涉及一种散热装置及投影机。

背景技术:

1、投影机通常设有高压汞灯等发热模块,并通过风扇对发热模块进行散热。

2、在使用时,投影机所处的环境可能存在升温或者降温的情况,则风扇朝向发热模块的出风温度也会随之改变,这使得发热模块的工作温度受到影响。例如,当环境温度升高时,风扇朝向发热模块的出风温度升高,发热模块的工作温度就会升高。当环境温度降低时,风扇朝向发热模块的出风温度降低,发热模块的工作温度就会降低。如此,在环境温度的影响下,发热模块难以维持在合适的工作温度中。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的之一在于:提供一种散热装置及投影机,旨在解决相关技术中,在环境温度的影响下,发热模块难以维持在合适的工作温度的技术问题。

2、为解决上述技术问题,本申请实施例采用的技术方案是:

3、第一方面,提供了一种散热装置,包括:

4、风扇,用于向发热模块出风;

5、测温组件,包括测温件和控制器;所述测温件设于所述风扇的出风侧,并用于检测所述风扇的出风温度;所述控制器电连接于所述测温件和所述风扇,并用于控制所述风扇的转速。

6、在一些实施例中,所述测温件设置在所述风扇和所述发热模块之间。

7、在一些实施例中,所述散热装置还包括电加热件,所述电加热件设于所述风扇的出风侧,并用于通电加热,所述测温件还用于检测所述电加热件的温度。

8、在一些实施例中,所述电加热件用于与所述发热模块电连接;或者,所述散热装置还包括电源件,所述电源件电连接于所述电加热件,以为所述电加热件供电。

9、在一些实施例中,所述电加热件贴设于所述测温件的表面。

10、在一些实施例中,所述电加热件与所述测温件之间设有导热层。

11、在一些实施例中,所述散热装置还包括导流罩,所述导流罩设于所述风扇的出风侧,并用于将所述风扇吹出的风导向所述发热模块,所述测温件设于所述导流罩内。

12、在一些实施例中,所述导流罩远离所述风扇的一端设有弯折部,所述弯折部朝向所述发热模块弯曲设置,以向所述发热模块出风。

13、在一些实施例中,所述测温件为热敏电阻。

14、第二方面,提供了一种投影机,根据本申请第二方面实施例的投影机,包括光源和本申请第一方面实施例的散热装置,所述光源设于所述散热装置的所述风扇的出风侧。

15、本申请实施例提供的散热装置及投影机的有益效果在于:

16、本申请实施例提供的散热装置,在环境温度改变时,风扇朝向发热模块的出风温度也会发生变化。在使用时,测温件检测到出风温度升高时,测温件将温度升高的信号传递给控制器,控制器控制与之电连接的风扇加快转速。当测温件检测到出风温度降低时,测温件将温度降低的信号传递给控制器,控制器控制与之电连接的风扇降低转速。这样,散热装置可以根据环境温度的改变进行调整,温度高时风扇的转速增加,温度低时风扇的转速降低,尽可能使发热模块不会受到环境温度的影响,维持在合适的工作温度中。

技术特征:

1.一种散热装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述测温件设置在所述风扇和所述发热模块之间。

3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述电加热件用于与所述发热模块电连接;或者,所述散热装置还包括电源件,所述电源件电连接于所述电加热件,以为所述电加热件供电。

4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述电加热件贴设于所述测温件的表面。

5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于,所述电加热件与所述测温件之间设有导热层。

6.如权利要求1-5中任一项所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括导流罩,所述导流罩设于所述风扇的出风侧,并用于将所述风扇吹出的风导向所述发热模块,所述测温件设于所述导流罩内。

7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于,所述导流罩远离所述风扇的一端设有弯折部,所述弯折部朝向所述发热模块弯曲设置,以向所述发热模块出风。

8.如权利要求1-5中任一项所述的散热装置,其特征在于,所述测温件为热敏电阻。

9.一种投影机,其特征在于,包括光源和如权利要求1-8中任一项所述的散热装置,所述光源设于所述散热装置的所述风扇的出风侧。

技术总结本申请适用于散热技术领域,提供一种散热装置及投影机,投影机包括散热装置。散热装置包括风扇和测温组件。风扇用于向发热模块出风。测温组件包括测温件和控制器。测温件设于风扇的出风侧,并用于检测风扇的出风温度。控制器电连接于测温件和风扇,并用于控制风扇的转速。如此使得,散热装置可以根据环境温度的改变进行调整,温度高时风扇的转速增加,温度低时风扇的转速降低,尽可能使发热模块不会受到环境温度的影响,维持在合适的工作温度中。技术研发人员:翟轶斐受保护的技术使用者:深圳市鸿合创新信息技术有限责任公司技术研发日:20230808技术公布日:2024/6/2

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