一种光纤处理装置的制作方法

本技术实施例涉及光纤处理领域，尤其涉及一种光纤处理装置背景技术：：：1、光通信网络包括光线路终端(optical line terminal，olt)、光网络终端(optical network terminal，ont)等光通信设备。光通信网络中的光通信设备通过光纤连接，从而实现光信号的传输。2、在光通信网络布设、通信设备升级等场景下，网络中可能需要更换或连接新增的通信设备。则需要现场切割光纤、得到现场组装光纤活动连接器(field-mountableoptical fiber connectors，fmc)，从而通过fmc将光纤与新的通信设备连接。通常，通过切割刀来实现光纤的切割。3、若切割刀的切割次数较多，可能会造成切割刀的磨损。使用磨损的切割刀来切割光纤，将会导致光纤切割所得的光纤端面损伤、切口斜度大、凸边等问题。用具有该端面的光纤组装fmc，将会导致fmc的插损、回损等性能差，影响光信号的传输。技术实现思路1、本技术实施例提供了一种光纤处理装置，用于减少光纤端面的损伤，提升fmc的光学性能。2、第一方面，本技术实施例提供了一种光纤处理装置。该光纤处理装置包括：切割刀、转刀传动单元和转刀单元。其中，切割刀包括圆形刀片和刀轴。刀轴用于固定圆形刀片，圆形刀片用于切割光纤，得到光纤端面。转刀传动单元与圆形刀片固定连接，且与圆形刀片同轴。沿光纤的轴向，转刀传动单元位于第一轴向位置。转刀单元用于在目标条件下移动至第一轴向位置上，并通过转刀传动单元带动圆形刀片沿刀轴旋转。3、在本技术实施例中，圆形刀片多次切割光纤后，与光纤接触的部分可能会产生磨损，导致圆形刀片这一部分对光纤的切割质量不达标，满足目标条件。转刀单元在目标条件(圆形刀片当前的切割质量不达标)下移动至转刀传动单元所在的第一轴向位置上，即可带动转刀传动单元旋转。转刀传动单元与圆形刀片同轴，转刀传动单元的旋转即可带动圆形刀片沿刀轴旋转。从而将圆形刀片未磨损的部分旋转至与光纤接触的位置，通过该未磨损的部分实现光纤切割，所得的光纤端面损伤小、较为平整。用该切割后的光纤组装fmc，可以提升fmc的光学性能。4、在一种可选的实现方式中，转刀传动单元包括齿轮，转刀单元包括顶杆。顶杆用于在目标条件下移动至第一轴向位置，并推动齿轮旋转，带动圆形刀片沿刀轴旋转。5、在本技术实施例中，齿轮的传动效率高、传动可靠，将齿轮作为转刀传动单元，可以保证目标条件下圆形刀片旋转的可靠性。并且，齿轮的结构简单、易制备，可以简化整个装置的结构。6、在一种可选的实现方式中，切割刀还包括刀座和弹簧，装置还包括坡面。刀座用于固定刀轴，并沿水平方向靠近光纤。弹簧用于在刀座靠近光纤后，推动刀座向下移动，实现圆形刀片对光纤的切割。坡面在水平方向上越靠近光纤的部分高度越低，坡面用于支撑刀座。刀座还用于在完成对光纤的切割后，沿坡面远离光纤。7、在本技术实施例中，通过弹簧来推动刀座向下移动，实现圆形刀片对光纤的切割。由于弹簧是将弹性势能瞬间转换为动能的器件，因此可以将刀座快速推动至切割光纤的位置上，提升切割效率。并且，可以通过设计弹簧在静止状态下的压缩长度，精准控制弹簧将刀座下压的距离，从而精准控制圆形刀片对光纤的切割口的深度，保证光纤端面的平整度。8、在一种可选的实现方式中，顶杆用于：在完成对光纤的切割后，且满足目标条件的情况下，移动至第一轴向位置上；在刀座沿坡面远离光纤前，顶杆与齿轮相配合；在刀座沿坡面远离光纤的过程中，顶杆的位置固定，所述齿轮在顶杆的限位条件下旋转。9、在本技术实施例中，在刀座沿坡面远离光纤之前，顶杆移动至第一轴向位置，实现与齿轮的配合。与齿轮配合后，顶杆的位置固定。在刀座沿坡面远离光纤的过程中，由于齿轮与顶杆配合，且顶杆的位置固定，因此沿坡面斜向上移动的齿轮在顶杆的限位条件下旋转。该结构中顶杆移动到第一轴向位置且与齿轮配合后，通过顶杆与齿轮的配合以及刀座的移动来实现圆形刀片的旋转，刀片旋转过程中不需要移动顶杆，转刀单元(顶杆)的结构简单。10、在一种可选的实现方式中，顶杆包括旋转轴，在刀座沿坡面远离光纤前，顶杆沿旋转轴旋转，实现与齿轮的配合。11、在本技术实施例中，在顶杆上设置旋转轴，则在顶杆移动至第一轴向位置与齿轮配合的过程中，若由于顶杆及齿轮位置精度较低，导致顶杆当前的位置与齿轮无法实现配合，可以使顶杆沿旋转轴旋转一定角度，从而实现与齿轮之间的配合。因此，顶杆上旋转轴的设置可以降低对顶杆及齿轮位置精度的要求。12、在一种可选的实现方式中，装置还包括：装夹单元、轴向传动单元、放电电极和探测器。其中，装夹单元用于固定装载有光纤的光纤定长条。轴向传动单元用于带动装夹单元沿轴向移动，将光纤端面移动至第二轴向位置。放电电极位于第二轴向位置，放电电极用于对光纤端面放电，实现对光纤端面的表面处理。探测器用于在放电电极放电后，获取光纤端面的第一图像，该第一图像用于判定经表面处理的光纤端面是否达标。13、在本技术实施例中，通过轴向传动单元将光纤端面移动至第二轴向位置，再通过第二轴向位置上的放电电极对光纤端面放电，可以实现对光纤端面的表面处理。表面处理可以去除光纤端面的灰尘、毛刺等，以及实现光纤端面的修复整形。因此放电电极可以提升光纤端面的平整度，从而提升fmc的光学性能。14、在一种可选的实现方式中，探测器的焦点在第二轴向位置上。轴向传动单元用于带动装夹单元沿轴向移动，直至探测器获取的光纤端面的第二图像清晰。15、在本技术实施例中，使得探测器的焦点位于放电电极所在的第二轴向位置上，则轴向传动单元可以根据探测器获取的光纤端面的第二图像的清晰度，调整光纤端面的轴向位置，当第二图像中光纤端面清晰，可以确定光纤端面移动到探测器的焦点，即第二轴向位置上。通过第二图像的清晰度变化来调整光纤端面的轴向位置，位置调整的精度高、准确度高。16、在一种可选的实现方式中，放电电极用于：在光纤端面移动至第二轴向位置后，以较低的电压对光纤端面进行一次放电，实现对光纤端面的表面处理；在确定经表面处理的光纤端面不达标后，以较高的电压对光纤端面进行二次放电，烧毁光纤端面。17、在本技术实施例中，若经一次放电后光纤端面仍不达标，则通过放电电极对光纤端面进行二次放电，将光纤端面烧毁。若光纤端面烧毁，则光纤无法用于组装fmc。该设置可以防止操作人员将端面不达标的光纤组装到fmc中，因此可以提升fmc的光学性能。18、在一种可选的实现方式中，装置还包括处理单元，处理单元用于：在放电电极连续n次进行二次放电后，确定当前径向位置的圆形刀片的切割质量不达标，满足目标条件，并驱动转刀单元移动至第一轴向位置上、带动转刀传动单元旋转，n≥1。19、在本技术实施例中，通过放电电极连续进行二次放电的次数来判断当前径向位置的圆形刀片的切割质量是否达标。例如若n为2，则放电电极连续2次进行二次放电(实际上是连续两次进行一次放电+二次放电)，说明连续两次的光纤切割+端面整形，得到的两个光纤端面都不达标，也就说明当前径向位置上的圆形刀片的切割质量不达标。从而就能确定满足了目标条件，需要转动圆形刀片。通过连续进行二次放电的次数来判断是否满足目标条件，判断方法简单直接，一方面可以减小误判率，另一方面可以及时旋转刀片，提升产品良率。20、在一种可选的实现方式中，装置还包括v型槽和滚轮。v型槽位于第一轴向位置与第二轴向位置之间，用于在光纤端面位于第二轴向位置时，固定光纤的径向位置。滚轮用于支撑装夹单元的下表面。装夹单元包括第一下表面和第二下表面，在轴向传动单元带动装夹单元沿轴向移动的过程中，光纤端面从第一轴向位置移动至第二轴向位置，滚轮所支撑的下表面从第一下表面切换为第二下表面，第一下表面低于第二下表面。21、在本技术实施例中，在光纤端面向第二轴向位置移动的过程中，滚轮所支撑的装夹单元的下表面由较高的第一下表面切换至较低的第二下表面。则在光纤端面向第二轴向位置移动的过程中，装夹单元通过光纤定长器所装夹的光纤的竖直位置，在从第一下表面切换至第二下表面的时候，出现下落。也就是说，通过高低不平的下表面设置，在移动至第二轴向位置之前，光纤会向下移动。在光纤向下移动之前，光纤可以沿轴向移动至v型槽上方，防止光纤触碰v型槽，出现光纤断裂与损伤。在光纤向下移动之后，光纤落入v型槽，v型槽即可固定光纤的径向位置。通过光纤下移的设置，一方面可以在光纤进入v型槽之前保护光纤不被碰撞，另一方面可以减小对v型槽及光纤径向位置的精度要求。22、在一种可选的实现方式中，装置还包括检测光口。检测光口用于检测现场组装光纤活动连接器fmc的光学性能，fmc由经放电电极进行表面处理后的光纤组装而成。23、在本技术实施例中，通过检测光口来检测fmc的光学性能。装置不仅可以实现光纤的切割、端面检测，还可能用于检测光纤所组装的fmc的光学性能，进一步提升了装置的集成度。24、在一种可选的实现方式中，检测光口用于发出可见光和/或通信波段的检测光。可见光用于判断fmc的通断，通信波段的检测光用于判断fmc在通信波段上的光学性能。当前第1页12当前第1页12