涂胶显影设备的制作方法

本技术涉及半导体制造设备，具体地，提供一种涂胶显影设备。

背景技术：

1、为提升加工效率，降低人力成本，晶圆加工厂广泛使用高架式芯片运输车系统(又称为oht天车系统)将晶圆盒(8英寸为pod、12英寸为foup)从一组设备运送到另一组设备。oht天车系统一般架设在洁净间的顶部，在准备将晶圆放置到目标设备的时候，首先将晶圆盒运送到目标设备的正上方，然后控制晶圆盒垂直下降到设备的晶圆盒搭载单元上，最后目标设备再将晶圆盒从晶圆盒搭载单元中取出，以进行相应的加工和处理；待晶圆加工完成后，首先将晶圆盒搭载单元中的晶圆盒取出并控制晶圆盒垂直上升，随后传输到下一目标设备上方。

2、但是目前部分半导体加工设备不支持oht天车系统，比如部分8英寸涂胶显影设备就不支持oht天车系统，因此晶圆盒在上下游加工设备间传送时只能采取人工搬运的方式。而光刻作为整个半导体加工过程中最重要的加工工序甚至限速工序，若晶圆盒采用人工搬运的方式，将极大的影响光刻工序乃至整个半导体加工产线的加工效率和加工成本。因此，如何改进这部分涂胶显影设备，使其能够支持oht天车系统，成为本领域亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、针对上述现状，本实用新型通过对现有涂胶显影设备进行改造，使改造后的涂胶显影设备能够支持oht天车系统，提高光刻工序乃至整个半导体加工产线的加工效率和加工成本的问题。

2、为达到上述目的，本实用新型提供的涂胶显影设备，包括工艺处理模块和整体设置在其侧方的晶圆装载模块，其中所述工艺处理模块包括第一子模块和位于其下方的第二子模块，所述晶圆装载模块包括第三子模块和位于其下方的晶圆盒搭载单元，所述第三子模块为弯折结构以从正上方露出所述晶圆盒搭载单元。

3、在上述涂胶显影设备的具体实施方式中，所述弯折结构包括第一子框架和第二子框架，其中所述第一子框架设置在所述第一子模块的侧方，所述第二子框架设置在所述第一子模块的上方。

4、在上述涂胶显影设备的具体实施方式中，所述弯折结构包括第一子框架和第二子框架，所述第一子框架设置在所述第一子模块的侧方，所述第二子框架设置在所述第一子模块的下方。

5、在上述涂胶显影设备的具体实施方式中，所述第一子模块与所述第二子模块之间设置有支撑结构，以使所述第一子模块与所述第二子模块之间存在用于容纳所述第二子框架的空间。

6、在上述涂胶显影设备的具体实施方式中，所述第一子框架为弯曲结构，和/或，所述第二子框架为弯曲结构。

7、在上述涂胶显影设备的具体实施方式中，所述第一子模块包括第一框架以及位于第一框架内的第一类电子配件，所述第一类电子配件包括温度控制器、信号处理器和驱动控制器；所述第二子模块包括第二框架以及位于第二框架内的加工单元，所述加工单元包括匀胶单元、显影单元、烘烤单元、晶圆周边曝光单元；所述第二子框架中设有第二类电子配件，所述第二类电子配件包括不间断电源、电脑、驱动器控制箱和控制单元；其中所述第一类电子配件和所述第二类电子配件通过电子线路连接。

8、在上述涂胶显影设备的具体实施方式中，所述电子线路在所述第一框架中沿水平方向排布，在所述第一子框架中沿竖直方向排布，在所述第二子框架中沿水平方向排布。

9、在上述涂胶显影设备的具体实施方式中，所述控制单元和所述不间断电源分别位于所述第二子框架的两侧，所述电脑和所述驱动器控制箱均位于所述第二子框架的中部，所述电子线路自靠近所述控制单元的一侧向下延伸进入第一子框架内，经所述第一子框架延伸至所述第一框架中。

10、在上述涂胶显影设备的具体实施方式中，所述第一框架与所述第一子框架之间通过紧固件在水平方向上固定；和/或所述第一框架与所述第二子框架之间通过紧固件在竖直方向上固定。

11、在上述涂胶显影设备的具体实施方式中，所述第一框架与所述第一子框架之间为螺栓连接；和/或所述第一框架与所述第二子框架之间为螺栓连接。

12、本实用新型提供的涂胶显影设备，通过改造现有8英寸涂胶显影设备，将晶圆装载模块中原本位于晶圆盒搭载单元正上方的第三子模块改为弯折结构，从而释放了晶圆盒搭载单元正上方的空间，使oht天车系统能够顺利取/放晶圆盒，从而解决了现有的部分8英寸涂胶显影设备由于不适配oht天车系统而影响光刻工序乃至整个半导体加工产线的加工效率和加工成本的问题。并且，上述涂胶显影设备可通过改变原有机台中晶圆装载模块位于顶部的部分结构即可，并未对原有结构和线路等进行较大改动，改造难度低且利于后期设备维护、保养等工作的开展。

13、特别是，通过将第三子模块设置为呈l型的两部分，其中一部分位于工艺处理模块侧方，另一部分位于工艺处理模块上方，能够使位于工艺处理模块上方的第二子框架可具有较大的空间，因而能够更方便地安装和排布其中的第二类电子配件，进而可保留工艺处理模块和晶圆装载模块间原有线路排布方式，降低涂胶显影设备的线缆拥挤程度和发生故障的风险。

技术特征：

1.一种涂胶显影设备，包括工艺处理模块和整体设置在其侧方的晶圆装载模块，其中

2.根据权利要求1所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述弯折结构包括第一子框架和第二子框架，其中所述第一子框架设置在所述第一子模块的侧方，所述第二子框架设置在所述第一子模块的上方。

3.根据权利要求1所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述弯折结构包括第一子框架和第二子框架，所述第一子框架设置在所述第一子模块的侧方，所述第二子框架设置在所述第一子模块的下方。

4.根据权利要求3所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述第一子模块与所述第二子模块之间设置有支撑结构，以使所述第一子模块与所述第二子模块之间存在用于容纳所述第二子框架的空间。

5.根据权利要求2-4中任一项所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述第一子框架为弯曲结构，和/或，所述第二子框架为弯曲结构。

6.根据权利要求2-4任一项所述的涂胶显影设备，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述电子线路在所述第一框架中沿水平方向排布，在所述第一子框架中沿竖直方向排布，在所述第二子框架中沿水平方向排布。

8.根据权利要求6所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述控制单元和所述不间断电源分别位于所述第二子框架的两侧，所述电脑和所述驱动器控制箱均位于所述第二子框架的中部，所述电子线路自靠近所述控制单元的一侧向下延伸进入第一子框架内，经所述第一子框架延伸至所述第一框架中。

9.根据权利要求6所述的涂胶显影设备，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述第一框架与所述第一子框架之间为螺栓连接；和/或所述第一框架与所述第二子框架之间为螺栓连接。

技术总结本技术涉及半导体制造设备技术领域，具体提供一种涂胶显影设备，旨在解决现有涂胶显影设备不支持OHT天车系统从而导致影响光刻工序乃至整个半导体加工产线的加工效率和加工成本的问题。为此目的，本技术的涂胶显影设备包括工艺处理模块和整体设置在其侧方的晶圆装载模块，其中工艺处理模块包括第一子模块和位于其下方的第二子模块，晶圆装载模块包括第三子模块和位于其下方的晶圆盒搭载单元，第三子模块为弯折结构以从正上方露出晶圆盒搭载单元。上述结构的涂胶显影设备能够适配于OHT天车系统，从而提高光刻工序乃至整个半导体加工产线的生产效率。技术研发人员：纪开勋,余坚,徐阳,杨婧,李志杰,杨会虎,方宇受保护的技术使用者：北京燕东微电子科技有限公司技术研发日：20231023技术公布日：2024/6/5