一种银饰贴金工艺的制作方法

本发明涉及银饰，特别是涉及一种银饰贴金工艺。

背景技术：

1、贴金又称金属附贴技法(attached gold)，是一种利用热及压力将金箔(goldleave)和纯金薄片(gold foil)附贴在银材质或是其他金属(铜、铝、金合金、白金、铂金、钯金、铁)之上的古老金属加工工艺。其制作过程是将要操作的金属加热，并施加压力于要制作的纯黄金箔或金片上，进而产生永久而紧密的结合。

2、当前，在银饰贴金工艺过程中，可能发生黄金与银工件不会粘合的现象，原因有：因为加热器没有加热到指定温度，银工件没有被正确清洗，或者金箔没有与银表面较差接触。此外，以往的贴金工艺是使用乳胶把金箔贴在银工件上，很不牢固，容易脱落，用金量很少，造成金箔容易脱落。

3、因此有必要提出一种金箔能够牢固地贴在银工件上且不易脱落的银饰贴金工艺。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本发明提供一种银饰贴金工艺，制备得到的银饰品，金箔\金片能够牢固地贴在银工件上，不易脱落，且耐磨损。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种银饰贴金工艺，包括以下步骤：

4、步骤1：将银工件加热至350-400℃；

5、步骤2：将金片，浸泡在处理剂中；取出，待用；

6、步骤3：在银工件上贴放浸泡处理过的金片，将银工件和金片的结合部，压紧密；

7、步骤4：降至室温，对结合部的边缘进行修剪；得到银饰品；

8、步骤5：将银饰品加热到600-620℃，降至室温，得到贴金银饰。

9、进一步的，在步骤2中，所述处理剂为二聚丙三醇。具体二聚丙三醇的cas号为：59113-36-9，沸点为407℃。

10、进一步的，在步骤2中，浸泡时间为20-30min。

11、进一步的，在步骤2中，在步骤2中，所述金片的厚度为0.01-0.03mm。

12、进一步的，在步骤2中，在步骤1中，银工件在加热前，进行预处理。

13、更进一步的，所述预处理为，将银块加工成银工件后，在200-300℃下保温1h；降至室温，用浓度5-8mol/l的乙酸浸泡银工件10-15min后，取出，待加热。

14、更进一步的，在步骤2中，所述浸泡时间为25min。

15、更进一步的，在步骤2中，所述金片的厚度为0.02mm。

16、进一步的，在步骤2中，将银饰品加热到610℃。

17、进一步的，在步骤1中，将银工件加热至380℃。

18、本发明的有益效果是：

19、1.本申请利用金和银在加热至600-620℃时，金银产生熔融结合，贴上后牢固不易分离。与以往的贴金工艺相比，本发明的工艺更加牢固，不易脱落，更加耐磨损。

20、2.本申请的贴金工艺简单易行，可以广泛应用于珠宝，银饰，手表等其他金属手工艺制品，具有较高的实用性和经济效益。

技术特征：

1.一种银饰贴金工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种银饰贴金工艺，其特征在于，在步骤2中，所述处理剂为二聚丙三醇。

3.根据权利要求1所述的一种银饰贴金工艺，其特征在于，在步骤2中，浸泡时间为20-30min。

4.根据权利要求1所述的一种银饰贴金工艺，其特征在于，在步骤2中，所述金片的厚度为0.01-0.03mm。

5.根据权利要求1所述的一种银饰贴金工艺，其特征在于，在步骤1中，银工件在加热前，进行预处理。

6.根据权利要求5所述的一种银饰贴金工艺，其特征在于，所述预处理为，将银块加工成银工件后，在200-300℃下保温1h；降至室温，用浓度5-8mol/l的乙酸浸泡银工件10-15min后，取出，待加热。

7.根据权利要求3所述的一种银饰贴金工艺，其特征在于，在步骤2中，所述浸泡时间为25min。

8.根据权利要求4所述的一种银饰贴金工艺，其特征在于，在步骤2中，所述金片的厚度为0.02mm。

9.根据权利要求1所述的一种银饰贴金工艺，其特征在于，在步骤2中，将银饰品加热到610℃。

10.根据权利要求1所述的一种银饰贴金工艺，其特征在于，在步骤1中，将银工件加热至380℃。

技术总结本发明涉及银饰技术领域，特别是涉及一种银饰贴金工艺；本申请公开了一种银饰贴金工艺，包括以下步骤：步骤1：将银工件加热至350‑400℃；步骤2：将金片，浸泡在处理剂中；取出，待用；步骤3：在银工件上贴放浸泡处理过的金片，将银工件和金片的结合部，压紧密；步骤4：降至室温，对结合部的边缘进行修剪；得到银饰品；步骤5：将银饰品加热到600‑620℃，降至室温得到贴金银饰。本申请得到的的贴金银饰，金箔\金片能够牢固地贴在银工件上，不易脱落，且耐磨损。技术研发人员：陈方晗,闫雄飞受保护的技术使用者：北京灵作元创信息技术有限责任公司技术研发日：技术公布日：2024/1/16