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一种发光logo组件的制作方法

  • 国知局
  • 2024-06-21 13:59:42

本技术涉及logo标识,具体为一种发光logo组件。

背景技术:

1、logo是一个企业有效、清晰的市场形象,logo标识具有快速传播,便于识别与推广的作用,而发光logo可以进一步提高美观性和识别度,但是现有的发光logo组件仍存在着一些不足。

2、现有技术中,如公开号为cn208848543u的全发光logo标志灯,包括logo灯罩、黑色衬板、内灯罩、电路板、灯壳和车标logo,其中电路板固定在灯壳上,且电路板内部布置led光源,led光源布置形状与车标logo相同,黑色衬板、logo灯罩和固定有电路板的灯壳依次通过热板焊连接,适用于各种图形或文字车标,白天效果美观,夜间发光后logo标志灯有立体效果,且可以实现车标logo正面和侧面同样发光,保证整体发光均匀、立体,同时提高logo标志灯的抗震性能,但是其在使用过程中,采用焊接和螺丝固定的方式实现logo标识的装配,使得装配和后续的检修较为繁琐,存在着一定的实用缺陷。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种发光logo组件,以解决上述背景技术提出的目前市场上logo组件装配效率有限的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种发光logo组件,包括组合拼装的底座和led发光模组,所述led发光模组嵌入安装于底座的内侧,且所述底座的外侧安装有导光板;

3、还包括:第一背胶,粘贴于导光板的上表面,所述第一背胶的上方粘接有logo镜片,且logo镜片的上表面逐一粘接有第二背胶、pet离型膜。

4、优选的,所述底座的下表面开设有贯通式的散热孔,且所述散热孔的截面为l字形结构设置,并且散热孔的下端开口朝向底座的侧面。

5、通过采用上述技术方案,使得logo组件在贴合物体安装时,仍然可以通过散热孔从底座的侧面进行有效散热,避免led发光模组工作温度过高。

6、优选的,所述底座的左右两侧开设有容置槽,且所述容置槽的内壁一体化设置有卡片,并且卡片呈弧形结构设置,同时卡片为弹性材质并突出于底座的内壁,而且所述导光板的两侧开设有定位孔,所述底座通过卡片和定位孔的卡接对导光板进行固定。

7、通过采用上述技术方案,使得导光板嵌入安装于底座中时,卡片会发生弹性形变并卡入卡孔中,从而实现对底座和导光板的拼接定位。

8、优选的,所述导光板的上表面对称设置有定位柱,且所述logo镜片的下表面对称开设有定位孔,并且定位柱和定位孔间隙配合。

9、通过采用上述技术方案,使得定位柱和定位孔可以起到导向作用,确保导光板和logo镜片整齐拼装,且提高两者的连接稳定性。

10、优选的,所述第一背胶为透明状,且第一背胶呈环形结构设置,并且第一背胶位于定位柱的外侧。

11、通过采用上述技术方案,使得第一背胶可以对导光板和logo镜片进行稳定粘接。

12、优选的,所述logo镜片的上表面凸出形成有凸块以形成logo标识,且第二背胶、pet离型膜上均开设有通孔,并且凸块贯穿第二背胶、pet离型膜上的通孔,同时第二背胶为黑色。

13、通过采用上述技术方案,使得第二背胶可以对非logo处的logo镜片进行遮盖,确保logo可以醒目展示。

14、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该发光logo组件可以进行便捷稳定的拼装,且可以实现有效的散热,避免工作温度过高而影响使用寿命,具体内容如下:

15、1、设置有底座、导光板和logo镜片,通过将导光板嵌入底座的内侧,可以使得卡片发生弹性形变,并卡入导光板侧壁的卡孔中,从而实现对导光板的固定,而导光板上方的定位柱可以卡入logo镜片下表面开设的定位孔中,进而实现两者的整齐对接,提高了各结构层之间的拼装稳定性;

16、2、设置有散热孔,通过在底座的底部和侧壁开设连通的散热孔,可以使得logo组件多向散热,即便贴合物体进行安装时,仍可以通过侧向的散热孔进行有效散热,进而避免logo组件内部工作温度过高而影响使用寿命。

技术特征:

1.一种发光logo组件,包括组合拼装的底座(1)和led发光模组(2),所述led发光模组(2)嵌入安装于底座(1)的内侧,且所述底座(1)的外侧安装有导光板(3);

2.根据权利要求1所述的一种发光logo组件,其特征在于:所述底座(1)的下表面开设有贯通式的散热孔(101),且所述散热孔(101)的截面为l字形结构设置,并且散热孔(101)的下端开口朝向底座(1)的侧面。

3.根据权利要求1所述的一种发光logo组件,其特征在于:所述底座(1)的左右两侧开设有容置槽(102),且所述容置槽(102)的内壁一体化设置有卡片(103),并且卡片(103)呈弧形结构设置,同时卡片(103)为弹性材质并突出于底座(1)的内壁,而且所述导光板(3)的两侧开设有定位孔(501),所述底座(1)通过卡片(103)和定位孔(501)的卡接对导光板(3)进行固定。

4.根据权利要求1所述的一种发光logo组件,其特征在于:所述导光板(3)的上表面对称设置有定位柱(302),且所述logo镜片(5)的下表面对称开设有定位孔(501),并且定位柱(302)和定位孔(501)间隙配合。

5.根据权利要求4所述的一种发光logo组件,其特征在于:所述第一背胶(4)为透明状,且第一背胶(4)呈环形结构设置,并且第一背胶(4)位于定位柱(302)的外侧。

6.根据权利要求1所述的一种发光logo组件,其特征在于:所述logo镜片(5)的上表面凸出形成有凸块(502)以形成logo标识,且第二背胶(6)、pet离型膜(7)上均开设有通孔,并且凸块(502)贯穿第二背胶(6)、pet离型膜(7)上的通孔,同时第二背胶(6)为黑色。

技术总结本技术公开了一种发光logo组件,包括组合拼装的底座和LED发光模组,所述LED发光模组嵌入安装于底座的内侧,且所述底座的外侧安装有导光板;还包括:第一背胶,粘贴于导光板的上表面,所述第一背胶的上方粘接有logo镜片,且logo镜片的上表面逐一粘接有第二背胶、PET离型膜,所述底座的下表面开设有贯通式的散热孔,且所述散热孔的截面为L字形结构设置,并且散热孔的下端开口朝向底座的侧面,所述底座的左右两侧开设有容置槽,且所述容置槽的内壁一体化设置有卡片,并且卡片呈弧形结构设置,同时卡片为弹性材质并突出于底座的内壁。该发光logo组件可以进行便捷稳定的拼装,且可以实现有效的散热,避免工作温度过高而影响使用寿命。技术研发人员:蒲彪,马克克,王仑,陈艳女受保护的技术使用者:深圳市智德兴工业材料有限公司技术研发日:20231115技术公布日:2024/5/29

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