一种能够防止芯片触针被压坏的墨盒结构的制作方法

本技术涉及打印耗材，具体涉及一种能够防止芯片触针被压坏的墨盒结构。

背景技术：

1、墨盒结构包括用于存储墨水的墨水盒以及位于打印机上的墨水匣，墨水盒的外侧部安装有能够被打印机识别的芯片，墨水匣的内侧部安装有能够与芯片电性接触的芯片端子，将墨水盒安装至墨水匣内之后，墨水盒上的芯片与墨水匣内的芯片端子电性接触，使得打印机能够识别到墨水盒。然而，现有技术中的墨盒结构，墨水盒安装至墨水匣内时，墨水盒与墨水匣之间得不到可靠的限位，墨水盒极易朝向芯片端子移位，并对芯片端子产生较大的接触力，导致芯片端子上的触针被压断压坏，从而导致墨盒入机后不认机。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种能够防止芯片触针被压坏的墨盒结构。

2、为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：一种能够防止芯片触针被压坏的墨盒结构，包括墨水盒及墨水匣，所述墨水盒的外侧部安装有芯片，所述墨水匣的内侧部设有芯片端子，所述芯片端子具有能与所述芯片电性接触的触针，所述墨水盒的外侧部设有定位筋，所述定位筋分布于所述芯片的两侧，所述墨水匣的内侧部设有定位凸部，所述定位凸部分布于所述芯片端子的两侧，所述墨水盒安装至所述墨水匣内时，所述定位筋能够抵接所述定位凸部并相对所述定位凸部滑动。

3、相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：本墨盒结构在墨水盒的外侧部设有定位筋，在墨水匣的内侧部设有定位凸起，将墨水盒安装至墨水匣内的过程中，定位筋能够一直抵接定位凸部并相对定位凸部滑动，从而能够对墨水盒与墨水匣进行限位，避免墨水盒朝向芯片端子移位而导致触针被压坏，当墨水盒安装到位之后，墨水盒上的芯片刚好能够与墨水匣上的芯片端子电性接触，使得打印机能够识别到墨水盒。

4、上述的能够防止芯片触针被压坏的墨盒结构，所述定位筋相对于所述芯片更加凸出于所述墨水盒的外侧部。

5、上述的能够防止芯片触针被压坏的墨盒结构，所述定位筋具有抵接面和导向斜面，所述抵接面与所述导向斜面过渡连接。

6、上述的能够防止芯片触针被压坏的墨盒结构，所述抵接面与所述墨水盒的外侧面平行设置。

7、上述的能够防止芯片触针被压坏的墨盒结构，所述定位凸部呈半圆柱状。

8、上述的能够防止芯片触针被压坏的墨盒结构，所述定位凸部与所述芯片端子一体成型。

9、上述的能够防止芯片触针被压坏的墨盒结构，所述定位筋与所述墨水盒一体成型。

10、下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

技术特征：

1.一种能够防止芯片触针被压坏的墨盒结构，包括墨水盒(100)及墨水匣(200)，所述墨水盒(100)的外侧部安装有芯片(110)，所述墨水匣(200)的内侧部设有芯片端子(210)，所述芯片端子(210)具有能与所述芯片(110)电性接触的触针(211)，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的能够防止芯片触针被压坏的墨盒结构，其特征在于，所述定位筋(120)相对于所述芯片(110)更加凸出于所述墨水盒(100)的外侧部。

3.根据权利要求1所述的能够防止芯片触针被压坏的墨盒结构，其特征在于，所述定位筋(120)具有抵接面(121)和导向斜面(122)，所述抵接面(121)与所述导向斜面(122)过渡连接。

4.根据权利要求3所述的能够防止芯片触针被压坏的墨盒结构，其特征在于，所述抵接面(121)与所述墨水盒(100)的外侧面平行设置。

5.根据权利要求1所述的能够防止芯片触针被压坏的墨盒结构，其特征在于，所述定位凸部(220)呈半圆柱状。

6.根据权利要求5所述的能够防止芯片触针被压坏的墨盒结构，其特征在于，所述定位凸部(220)与所述芯片端子(210)一体成型。

7.根据权利要求1所述的能够防止芯片触针被压坏的墨盒结构，其特征在于，所述定位筋(120)与所述墨水盒(100)一体成型。

技术总结本技术公开了一种能够防止芯片触针被压坏的墨盒结构，包括墨水盒及墨水匣，墨水盒的外侧部安装有芯片，墨水匣的内侧部设有芯片端子，芯片端子具有能与芯片电性接触的触针，墨水盒的外侧部设有定位筋，定位筋分布于芯片的两侧，墨水匣的内侧部设有定位凸部，定位凸部分布于芯片端子的两侧，墨水盒安装至墨水匣内时，定位筋能够抵接定位凸部并相对定位凸部滑动，从而能够对墨水盒与墨水匣进行限位，避免墨水盒朝向芯片端子移位而导致触针被压坏，当墨水盒安装到位之后，墨水盒上的芯片刚好能够与墨水匣上的芯片端子电性接触，使得打印机能够识别到墨水盒。技术研发人员：郑大航受保护的技术使用者：珠海中润靖杰打印科技有限公司技术研发日：20230904技术公布日：2024/3/24