印刷网版的制作方法

本技术属于一种印刷用重要结构，尤其是涉及一种操作面板的印刷网版。

背景技术：

1、丝网印刷是将丝织物、合成纤维织物或金属丝网绷在网框上，采用手工刻漆膜或光化学制版的方法制作丝网印版。由于丝网一直处于张紧绷紧状态，丝印过程中，由于中部会加载外力印刷，因此，随着丝网使用时间逐渐增加，丝网拉着网框会产生形变，从而使得丝印图案位置发生变化，影响印刷的精确度。而对于需要两次或者多次印刷的产品，若印刷图案位置发生变化，则使得后续印刷对位难度大大增加。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种能够解决上述问题中的至少一个的印刷网版。

2、根据本实用新型的一个方面，提供了一种印刷网版，包括网框和网面，网面固定在网框上，网框由第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边围闭固定形成方形，各侧边均为方管，并均设有中空腔，中空腔内设有加强筋，加强筋贯穿整个中空腔。

3、本实用新型的有益效果是：网框的各侧边均为方管，且在中空腔内设有加强筋，因此，大大提高了网框的强度，便于网面保持在张紧状态；通过增加网框的强度，从而使得网面在使用时，避免网框发生变形，保证了网面在使用时，始终处于张紧状态，保证了印刷位置的精准性，保证了产品的印刷质量，便于印刷对位。

4、在一些实施方式中，网面的外侧边缘与网框的外侧边缘相平齐。由此，便于网面在网框上的固定。

5、在一些实施方式中，加强筋包括第一加强筋和第二加强筋，第一加强筋的两端位于中空腔的两个对角上，第二加强筋的两端位于中空腔的另两个对角上，第一加强筋和第二加强筋交叉设置。由此，通过设有相交叉的第一加强筋和第二加强筋，可以方便承受各方向的作用力，便于各侧边的强度的保证。

6、在一些实施方式中，网框的内侧设有着力板，着力板的上端面与网框的上端面相平齐，网面与网框的上端面、着力板的上端面相贴合。由此，通过设有着力板，可以提高网面在网框上的贴合面积，从而提高网面固定的稳定性。

7、在一些实施方式中，印刷网版还包括连接件，各相邻侧边连接处，通过连接件连接，连接件呈l型，连接件的两端分别固定在相应侧的第一加强筋与第二加强筋交叉处。由此，通过设有连接件，可以方便对相邻各侧边进行快速定位，便于侧边的固定。

8、在一些实施方式中，连接件的两端均设有卡槽，各卡槽分别卡紧在第一加强筋与第二加强筋交叉处。由此，通过设有卡槽，可以方便与各侧边相应结构的快速组装。

9、在一些实施方式中，网框的各侧边拼接处通过焊接固定。由此，保证了网框各侧边结合的稳固性，从而利于保证网面处于张紧状态。

技术特征：

1.印刷网版，其特征在于，包括网框(1)和网面(2)，所述网面(2)固定在网框(1)上，所述网框(1)由第一侧边(11)、第二侧边(12)、第三侧边(13)和第四侧边(14)围闭固定形成方形，各侧边均为方管，并均设有中空腔(15)，所述中空腔(15)内设有加强筋(16)，所述加强筋(16)贯穿整个中空腔(15)。

2.根据权利要求1所述的印刷网版，其特征在于，所述网面(2)的外侧边缘与网框(1)的外侧边缘相平齐。

3.根据权利要求1或2所述的印刷网版，其特征在于，所述加强筋(16)包括第一加强筋(161)和第二加强筋(162)，所述第一加强筋(161)的两端位于中空腔(15)的两个对角上，所述第二加强筋(162)的两端位于中空腔(15)的另两个对角上，所述第一加强筋(161)和第二加强筋(162)交叉设置。

4.根据权利要求3所述的印刷网版，其特征在于，所述网框(1)的内侧设有着力板(3)，所述着力板(3)的上端面与网框(1)的上端面相平齐，所述网面(2)与网框(1)的上端面、着力板(3)的上端面相贴合。

5.根据权利要求3所述的印刷网版，其特征在于，还包括连接件(4)，各相邻侧边连接处，通过连接件(4)连接，所述连接件(4)呈l型，所述连接件(4)的两端分别固定在相应侧的第一加强筋(161)与第二加强筋(162)交叉处。

6.根据权利要求5所述的印刷网版，其特征在于，所述连接件(4)的两端均设有卡槽(41)，各所述卡槽(41)分别卡紧在第一加强筋(161)与第二加强筋(162)交叉处。

7.根据权利要求6所述的印刷网版，其特征在于，所述网框(1)的各侧边拼接处通过焊接固定。

技术总结本技术公开了一种印刷网版，包括网框和网面，网面固定在网框上，网框由第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边围闭固定形成方形，各侧边均为方管，并均设有中空腔，中空腔内设有加强筋，加强筋贯穿整个中空腔。网框的各侧边均为方管，且在中空腔内设有加强筋，因此，大大提高了网框的强度，便于网面保持在张紧状态；通过增加网框的强度，从而使得网面在使用时，避免网框发生变形，保证了网面在使用时，始终处于张紧状态，保证了印刷位置的精准性，保证了产品的印刷质量，便于印刷对位。技术研发人员：胡江,李龙强受保护的技术使用者：佛山市敏博电子有限公司技术研发日：20230816技术公布日：2024/3/27