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印刷装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-05 15:39:37

本发明涉及一种印刷装置。

背景技术:

1、专利文献1中公开了一种印刷装置,在向掩模的上表面供给膏状的焊料后,利用刮板在掩模的上表面进行刮扫,由此向重装于掩模的下表面的印刷基板印刷焊料。印刷装置具备:掩模;刮板;刮板马达,其使刮板在远离以及接近掩模的方向上位移;基板支承装置,其具有使印刷基板在远离以及接近掩模的方向上位移的升降部;检测部,其使刮板从与掩模接触的状态下降,对刮板马达的电流值成为规定的设定值时的刮板的按下量进行检测;以及算出部,其将检测部检测的按下量与基准值进行比较,算出按下量的变化量,该印刷装置通过算出部算出的按下量的变化量来确定张力的变化量。印刷装置基于确定出的张力的变化量来变更脱版控制型式,并执行基于变更后的脱版控制型式的脱版动作。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2014-33645号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、在印刷有焊料的印刷基板的制造中,对于印刷装置而言,为了抑制由脱版动作引起的焊料的印刷位置偏移、印刷的焊料的形状被破坏这样的印刷品质的劣化,期望使印刷基板从掩模均匀地脱版。但是,印刷装置基于掩模的张力的变化量来变更脱版时的印刷基板的下降量和下降动作时间(即脱版时间),并执行脱版动作。在执行了这样的脱版动作的情况下,印刷基板首先从印刷基板的周缘部开始脱版,然后,从印刷基板的周缘部朝向中心部完成脱版。也就是说,对于印刷装置而言,离开掩模的时刻在印刷基板的周缘部和中心部产生变化,故而印刷的焊料的形状被破坏,印刷品质有可能劣化。

3、本发明是鉴于上述现有的状况而提出的,其目的在于提供执行更适于掩模的张力的变化的脱版控制从而抑制焊膏的印刷品质的降低的印刷装置。

4、用于解决课题的方案

5、本发明提供一种印刷装置,其使用设置有第一印刷图案的第一掩模向第一基板印刷焊膏并使用设置有第二印刷图案的第二掩模向第二基板印刷所述焊膏,其中,所述第一掩模以及所述第二掩模具有:第一区域、以及位于所述第一区域的两侧的第二区域,所述印刷装置具备:保持部,其对所述基板进行保持;测量部,其对所述第一掩模以及所述第二掩模的张力进行测量;吸引部,其能够对所述第二掩模的所述第二区域进行吸引;以及控制部,其在从所述第一掩模更换为所述第二掩模后,通过所述测量部测量所述第二掩模的所述张力,基于通过所述测量部测量出的所述第二掩模的所述张力,判断在通过所述保持部执行的所述第二基板与所述第二掩模的脱版中是否需要基于所述吸引部进行的所述第二区域的吸引,所述控制部在判断为需要所述第二区域的吸引的情况下,使所述吸引部对所述第二区域进行吸引。

6、发明效果

7、根据本发明,能够执行更适于掩模的张力的变化的脱版控制,从而抑制焊膏的印刷品质的降低。

技术特征:

1.一种印刷装置,其使用设置有第一印刷图案的第一掩模向第一基板印刷焊膏并使用设置有第二印刷图案的第二掩模向第二基板印刷所述焊膏,其中,

2.根据权利要求1所述的印刷装置,其中,

3.根据权利要求2所述的印刷装置,其中,

4.根据权利要求3所述的印刷装置,其中,

5.根据权利要求2所述的印刷装置,其中,

6.根据权利要求1所述的印刷装置,其中,

技术总结印刷装置使用第一掩模向第一基板印刷焊膏,使用第二掩模向第二基板印刷焊膏,在更换为第二掩模后,测量第二掩模的张力,在基于测量出的第二掩模的张力而判断为在第二基板与第二掩模的脱版中需要位于能够与第一或第二基板接触的第一区域的两侧的第二区域的吸引的情况下,对第二区域进行吸引。技术研发人员:万谷正幸,妹尾亮受保护的技术使用者:松下知识产权经营株式会社技术研发日:技术公布日:2024/4/17

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