用于封装流体管芯的导电化合物的制作方法

背景技术：

1、打印装置使用流体喷射装置将打印流体分配到衬底上。流体喷射装置可以被电控制以将期望量的打印流体喷射到衬底的期望位置上以打印出图像或文本。典型的流体喷射装置包括流体管芯，该流体管芯被放置在岬头单元上以形成打印头。打印头然后可以附接到流体喷射装置的打印流体的本体或储器上。

2、流体管芯可以包括形成有开口的硅条，这些硅条允许打印流体通过这些开口喷射。硅条可以包括可以电连接到打印头的电气部分的接合焊盘。可以在硅条上形成与打印头的电路的电连接部，以提供对通过硅条中的开口分配打印流体的电控制。

技术实现思路

技术特征：

1.一种环氧模制料，包括：

2.根据权利要求1所述的环氧模制料，其中在室温下，在所述导电添加剂少于5wt％的情况下，所述环氧模制料的电阻率在1×1012欧姆厘米(ω·cm)至1×101ω·cm之间。

3.根据权利要求2所述的环氧模制料，其中在室温下，在所述导电添加剂少于5wt％的情况下，所述环氧模制料的电阻率在1×1010ω·cm至6.5×104ω·cm之间。

4.根据权利要求1所述的环氧模制料，其中所述环氧模制料的热膨胀系数小于每摄氏度百万分之15(ppm/℃)。

5.根据权利要求1所述的环氧模制料，其中所述导电添加剂包括碳基添加剂。

6.根据权利要求5所述的环氧模制料，其中所述碳基添加剂包括占所述环氧模制料的0.1wt％至0.5wt％的碳纳米结构。

7.根据权利要求5所述的环氧模制料，其中所述碳基添加剂包括占所述环氧模制料的0.5wt％至3wt％的石墨烯纳米片。

8.根据权利要求5所述的环氧模制料，其中所述碳基添加剂包括占所述环氧模制料的2wt％至5wt％的炭黑。

9.一种流体喷射装置，包括：

10.根据权利要求9所述的流体喷射装置，其中，所述导电级环氧模制料包括环氧树脂与硬化剂、无机基填料、催化剂和导电添加剂的混合物。

11.根据权利要求10所述的流体喷射装置，其中所述导电添加剂包括以下中的至少一种：炭黑、石墨、石墨烯、碳纳米管、碳纳米纤维、碳球、或碳纳米结构。

12.一种方法，包括：

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述模制包括压缩模制或传递模制。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述导电级环氧模制料被制备为液体形式、颗粒形式或粉末形式以用于所述压缩模制。

15.根据权利要求13所述的方法，其中所述导电级环氧模制料被制备为片剂以用于所述传递模制。

技术总结在示例性实施方式中，提供了一种环氧树脂化合物。环氧树脂化合物包括硬化剂、无机基填料、催化剂、以及导电添加剂。无机基填料的量大于环氧树脂化合物的80重量百分比(wt％)。催化剂用于使环氧树脂化合物的固化加速。导电添加剂的量为环氧树脂化合物的0.1wt％至5wt％。技术研发人员：宋波,张竹青受保护的技术使用者：惠普发展公司,有限责任合伙企业技术研发日：技术公布日：2024/4/22