一种PLC芯片研磨治具的制作方法

本技术涉及plc芯片加工，尤其是涉及一种plc芯片研磨治具。

背景技术：

1、plc芯片，又称平面光波导光学芯片，通常用于光分路器中。它是光通信、光传感、三网融合、物联网等技术中的核心器件。在加工过程中，plc芯片的端面需要研磨出一定的角度。为了保证能够研磨出角度精准、端面平整光滑的plc芯片，在加工制作过程中需要借助研磨夹具，该研磨夹具要能够准确定位plc芯片，保证plc芯片的端面能够研磨出精准的角度。

2、然而，现有技术中的plc芯片研磨夹具装载过程复杂，需要使用六角扳手紧固固定，且plc芯片头尾两端均需要研磨开角度，每次需要人工通过六角扳手紧拧开，再一片片取出调转方向，然后在拧紧固定。该治具结构操作繁琐，大大降低了研磨的效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种plc芯片研磨治具，解决现有治具操作繁琐，研磨效率低的问题。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种plc芯片研磨治具，包括对称设置的左研磨角标准块和右研磨角标准块，所述左研磨角标准块和右研磨角标准块的两端分别连接设置有与研磨机上研磨限位环内径相适配的弧形限位块；所述左研磨角标准块的内侧面为左芯片靠压斜面，右研磨角标准块的内侧面为右芯片靠压斜面；所述左研磨角标准块内设置有左紧固连接块，所述右研磨角标准块内设置有右紧固连接块，左紧固连接块的内侧面为与右芯片靠压斜面相平行的左压紧斜面，右紧固连接块的内侧面为与左芯片靠压斜面相平行的右压紧斜面；所述左研磨角标准块和右研磨角标准块上分别设置有一组顶在左紧固连接块和右紧固连接块上的锁紧螺栓。

3、为保证plc芯片研磨的一致性，还包括置于左研磨角标准块和右研磨角标准块下方用于保证plc芯片底部齐平的配平板。

4、为方便在不借助工具的情况下手动松紧，所述锁紧螺栓为内六角蝶形螺栓。

5、为方便锁紧螺栓与左紧固连接块和右紧固连接块连接，所述锁紧螺栓的前端设置有卡环，所述左紧固连接块和右紧固连接块上设置有与卡环卡接配合的卡槽。

6、本实用新型的有益效果：通过本实用新型在对plc芯片进行研磨时，不需要重新取出再放入，只需要将整个治具翻个边即可对另一侧进行研磨，操作简单，方便。同时，为调整研磨角度的方向，只需要松开锁紧螺栓，使plc芯片向另一侧倾倒，再锁紧，即可完成研磨方向的调整，操作简单，方便。所述锁紧螺栓采用内六角蝶形螺栓，可以在不借助工具的情况下完成锁紧和松开，提高操作的便利性。所述配平板方便plc芯片安装，保证所有plc芯片研磨角度的一致性。所述卡槽与卡环的配合结构，即方便安装，同时，能够保证锁紧螺栓转动带动左紧固连接块或右紧固连接块前后运动。

7、以下将结合附图和实施例，对本实用新型进行较为详细的说明。

技术特征：

1.一种plc芯片研磨治具，其特征在于：包括对称设置的左研磨角标准块(1)和右研磨角标准块(2)，所述左研磨角标准块(1)和右研磨角标准块(2)的两端分别连接设置有与研磨机上研磨限位环内径相适配的弧形限位块(3)；所述左研磨角标准块(1)的内侧面为左芯片靠压斜面(11)，右研磨角标准块(2)的内侧面为右芯片靠压斜面(21)；所述左研磨角标准块(1)内设置有左紧固连接块(4)，所述右研磨角标准块(2)内设置有右紧固连接块(5)，左紧固连接块(4)的内侧面为与右芯片靠压斜面(21)相平行的左压紧斜面(41)，右紧固连接块(5)的内侧面为与左芯片靠压斜面(11)相平行的右压紧斜面(51)；所述左研磨角标准块(1)和右研磨角标准块(2)上分别设置有一组顶在左紧固连接块(4)和右紧固连接块(5)上的锁紧螺栓(6)。

2.如权利要求1所述的plc芯片研磨治具，其特征在于：还包括置于左研磨角标准块(1)和右研磨角标准块(2)下方用于保证plc芯片底部齐平的配平板(7)。

3.如权利要求1所述的plc芯片研磨治具，其特征在于：所述锁紧螺栓(6)为内六角蝶形螺栓。

4.如权利要求3所述的plc芯片研磨治具，其特征在于：所述锁紧螺栓(6)的前端设置有卡环(61)，所述左紧固连接块(4)和右紧固连接块(5)上设置有与卡环(61)卡接配合的卡槽(8)。

技术总结本技术公开了一种PLC芯片研磨治具，包括对称设置的左研磨角标准块和右研磨角标准块，所述左研磨角标准块和右研磨角标准块的两端分别连接设置有弧形限位块；所述左研磨角标准块的内侧面为左芯片靠压斜面，右研磨角标准块的内侧面为右芯片靠压斜面；所述左研磨角标准块内设置有左紧固连接块，所述右研磨角标准块内设置有右紧固连接块，左紧固连接块的内侧面为与右芯片靠压斜面相平行的左压紧斜面，右紧固连接块的内侧面为与左芯片靠压斜面相平行的右压紧斜面；所述左研磨角标准块和右研磨角标准块上分别设置有一组顶在左紧固连接块和右紧固连接块上的锁紧螺栓。本技术拆装方便，能显著提高PLC芯片研磨的效率，可广泛应用于PLC芯片研磨领域。技术研发人员：毕泽峰,刘建哲,郑煜,徐良,程民锋受保护的技术使用者：黄山博蓝特半导体科技有限公司技术研发日：20231114技术公布日：2024/6/5