具有高导热率的复合体和制备该复合体的方法与流程

本公开涉及包含有机聚合物和陶瓷颗粒的复合体，这些陶瓷颗粒包括以高取向度分布在整个有机聚合物中的六方氮化硼(hbn)颗粒，以及涉及制备该复合体的方法。

背景技术：

1、导热聚合物复合材料在关于电气装置的热管理的多种行业中发挥着重要作用，因为它们可通过散热来避免过热，从而显著降低操作温度并延长装置的寿命。导热聚合物复合材料起关键作用的典型行业包括消费电子产品(例如，手机、平板电脑)、电信基础设施(例如，蜂窝塔)、led照明、混合动力和电动车辆(电源模块)、数据中心(服务器主板、交换机、监控模块和电源)以及太阳能电池。

2、需要进一步增加适用于热管理的材料的种类并提高其效率。

技术实现思路

技术特征：

1.一种复合制品，所述复合制品包括：包含有机聚合物和陶瓷颗粒的复合体，所述陶瓷颗粒包括分布在整个所述有机聚合物中的六方氮化硼(hbn)颗粒，其中

2.根据权利要求1所述的复合制品，其中所述复合体内的所述hbn颗粒的面内march-dolase取向参数η为至少50。

3.根据权利要求1所述的复合制品，其中所述hbn颗粒的长度(l)与厚度(t)的平均纵横比为至少5。

4.根据权利要求1所述的复合制品，其中所述hbn颗粒具有至少1微米并且不大于70微米的平均粒度(d50)。

5.根据权利要求1所述的复合制品，其中所述复合体的体积电阻率为至少1.0e+12。

6.根据权利要求1所述的复合制品，其中所述复合体的所述有机聚合物包括热塑性聚合物或热固性聚合物。

7.根据权利要求7所述的复合制品，其中所述有机聚合物包括有机硅聚合物、丙烯酸酯聚合物、聚氨酯、环氧化物聚合物、聚酰胺、聚酰亚胺、液晶聚合物(lcp)、含氟聚合物、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚酰胺、液晶聚合物(lcp)、聚丙烯腈(pan)、聚醚醚酮(peek)、聚醚酮酮(pekk)、聚砜、聚醚砜、聚苯醚(ppo)、聚醚酰亚胺、热塑性弹性体(tpe，烯烃或苯乙烯)、聚偏二氟乙烯(pvdf)、全氟烷氧基烷烃(pfa)、氟化乙烯丙烯(fep)、乙烯四氟乙烯(etfe)，或它们的任何共聚物，或它们的任何组合。

8.根据权利要求8所述的复合制品，其中所述有机聚合物包括有机硅聚合物。

9.根据前述权利要求中任一项所述的复合制品，其中基于陶瓷颗粒的总体积，所述hbn颗粒的量为至少92体积％。

10.根据前述权利要求中任一项所述的复合制品，其中所述hbn颗粒的表面用有机化合物进行官能化。

11.根据权利要求11所述的复合制品，其中所述有机化合物选自聚硅氧烷、聚硅烷、硅烷或它们的任何组合。

12.一种形成复合制品的方法，所述方法包括：

13.根据权利要求16所述的方法，还包括在制备所述混合物之前对所述hbn颗粒进行表面官能化。

14.根据权利要求17所述的方法，其中表面官能化包括剥离和活化所述hbn颗粒以形成活化的hbn颗粒，并用有机化合物处理所述活化的hbn颗粒，所述有机化合物包括聚硅烷、或硅烷化合物、或包含氢化硅基团的聚硅氧烷、或它们的任何组合。

15.根据权利要求18所述的方法，其中剥离包括球磨，并且活化包括在所述hbn颗粒的表面上引入oh基团。

技术总结一种复合制品，该复合制品可包括复合体，该复合体包含有机聚合物和陶瓷颗粒，这些陶瓷颗粒包括分布在整个该有机聚合物中的六方氮化硼(hBN)颗粒，其中基于该复合体的总体积，这些hBN颗粒的量在20体积％至40体积％的范围内；并且该复合体具有至少10W/mK的面内导热率。该复合体内的这些hBN颗粒可具有至少50％的March‑Dollase取向参数η。技术研发人员：王华,梁帅,N·沃特金斯,M·Z·巴桑特,S·E·普兰,李川平,M·汉普登-史密斯,M·N·卡玛斯,D·施赖夫斯受保护的技术使用者：圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/18