一种组合式无蜡抛光吸附垫的制作方法

本技术属于抛光设备，具体是指一种组合式无蜡抛光吸附垫。

背景技术：

1、硅片是半导体器件、集成电路的基础材料。对硅片表面进行抛光的好坏，直接影响硅片表面的质量，表面无损的硅片，是提高半导体器件和大规模集成电路成品率的重要一环。现有无蜡抛光吸附垫在进行使用时，使用低品质双面胶，揭开后会残留在抛光盘上，大量胶，需要花费时间清理，同时将吸附垫从硅片上取下时，需要用力进行拉扯，容易将硅片撕裂，造成经济损失。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提出的一种组合式无蜡抛光吸附垫，有效的解决了目前市场上无蜡抛光吸附垫在进行使用时，使用低品质双面胶，揭开后会残留在抛光盘上，大量胶，需要花费时间清理，同时将吸附垫从硅片上取下时，需要用力进行拉扯，容易将硅片撕裂，造成经济损失的问题。

2、本实用新型采取的技术方案如下：本实用新型提出的一种组合式无蜡抛光吸附垫，包括基布、吸附结构和粘贴结构，所述吸附结构设于基布上，所述粘贴结构设于基布上，所述吸附结构包括聚氨酯吸附层和环形气腔，所述聚氨酯吸附层粘贴设于基布上，聚氨酯吸附层起到了吸附的作用，所述环形气腔设于聚氨酯吸附层上，环形气腔起到了吸附固定且揭开时减少吸附力的作用。

3、优选的，所述粘贴结构包括无残留双面胶和离型纸，所述无残留双面胶粘贴设于基布上，无残留双面胶起到了粘贴的作用，所述离型纸粘贴设于无残留双面胶上。

4、为了更好实现粘贴的效果，所述基布设于无残留双面胶与聚氨酯吸附层之间。

5、为了更快达到吸附的目的，所述聚氨酯吸附层与环形气腔呈平行设置。

6、进一步地，所述环形气腔呈环形设置，所述聚氨酯吸附层呈圆形设置。

7、为实现降低阻力的效果，所述环形气腔设有若干组。

8、采用上述结构本实用新型取得的有益效果如下：本方案提出的一种组合式无蜡抛光吸附垫，使用无残留双面胶高品质双面胶，揭开后无任何残留，减少清理工作，同时聚氨酯吸附层上圆形环形气腔，方便进入空气，使吸附力减小到最低，从而轻松将硅片取下，避免损坏。

技术特征：

1.一种组合式无蜡抛光吸附垫，其特征在于：包括基布、吸附结构和粘贴结构，所述吸附结构设于基布上，所述粘贴结构设于基布上，所述吸附结构包括聚氨酯吸附层和环形气腔，所述聚氨酯吸附层粘贴设于基布上，所述环形气腔设于聚氨酯吸附层上。

2.根据权利要求1所述的一种组合式无蜡抛光吸附垫，其特征在于：所述粘贴结构包括无残留双面胶和离型纸，所述无残留双面胶粘贴设于基布上，所述离型纸粘贴设于无残留双面胶上。

3.根据权利要求2所述的一种组合式无蜡抛光吸附垫，其特征在于：所述基布设于无残留双面胶与聚氨酯吸附层之间。

4.根据权利要求3所述的一种组合式无蜡抛光吸附垫，其特征在于：所述聚氨酯吸附层与环形气腔呈平行设置。

5.根据权利要求4所述的一种组合式无蜡抛光吸附垫，其特征在于：所述环形气腔呈环形设置，所述聚氨酯吸附层呈圆形设置。

6.根据权利要求5所述的一种组合式无蜡抛光吸附垫，其特征在于：所述环形气腔设有若干组。

技术总结本技术公开了一种组合式无蜡抛光吸附垫，包括基布、吸附结构和粘贴结构，所述吸附结构设于基布上，所述粘贴结构设于基布上，所述吸附结构包括聚氨酯吸附层和环形气腔，所述聚氨酯吸附层粘贴设于基布上，所述环形气腔设于聚氨酯吸附层上。本技术属于抛光设备技术领域，具体是指一种组合式无蜡抛光吸附垫，有效的解决了目前市场上无蜡抛光吸附垫在进行使用时，使用低品质双面胶，揭开后会残留在抛光盘上，大量胶，需要花费时间清理，同时将吸附垫从硅片上取下时，需要用力进行拉扯，容易将硅片撕裂，造成经济损失的问题。技术研发人员：黄军慧受保护的技术使用者：东莞市盈鑫半导体材料有限公司技术研发日：20230908技术公布日：2024/6/11