保护膜形成膜、保护膜形成用复合片、及带保护膜形成膜的工件的运送方法与流程

本发明涉及保护膜形成膜、保护膜形成用复合片、及带保护膜形成膜的工件的运送方法。本申请基于2020年3月26日于日本提出申请的日本特愿2020-055789号主张优先权，并将其内容援用于此。

背景技术：

1、半导体晶圆或绝缘体晶圆等晶圆有时在其一个面(电路面)上形成有电路，并在该面(电路面)上具有凸点(bump)等突状电极。这样的晶圆通过分割而形成芯片，其突状电极与电路基板上的连接垫连接，由此搭载在所述电路基板上。

2、在这样的晶圆或芯片中，为了抑制产生裂纹等破损，有时用保护膜保护与电路面为相反侧的面(背面)(参照专利文献1)。

3、为了形成这样的保护膜，在晶圆的背面贴附用于形成保护膜的保护膜形成膜。接着，在背面具备保护膜形成膜的晶圆(带保护膜形成膜的晶圆)经过此后的各种工序，被加工为在背面具备保护膜的芯片(带保护膜的芯片(例如，带保护膜的晶圆级芯片尺寸封装))。在这期间，需要将带保护膜形成膜的晶圆运送至进行下一个工序的位置、保管位置等目标位置。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：国际公开第2015/111632号

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题

2、运送以带保护膜形成膜的晶圆为一个实例的带保护膜形成膜的工件时，使运送装置与保护膜形成膜的与工件侧为相反侧的露出面接触，将所述带保护膜形成膜的工件以利用所述运送装置进行了固定的状态进行运送。作为所述运送装置，例如已知有在与带保护膜形成膜的工件的接触部，通过吸附带保护膜形成膜的工件而将其固定的装置，但这只是一个实例。

3、若使用这种运送装置对带保护膜形成膜的工件进行运送，则可能会在保护膜形成膜的利用运送装置的固定位置、更具体而言、在运送装置中的所述固定部位的接触位置形成运送装置(所述固定部位)的接触痕。例如，当所述固定部位是平面形状为圆形的吸附盘时，可能会在保护膜形成膜的露出面形成圆形的吸附痕。这是由于，运送阶段的保护膜形成膜比较柔软。带有这种可明确地视觉辨认到的接触痕的保护膜形成膜的工件具有外观问题。并且，专利文献1中公开的保护膜形成膜未必能够解决这种问题。

4、本发明的目的在于提供一种保护膜形成膜、及具备所述保护膜形成膜的保护膜形成用复合片，所述保护膜形成膜用于在以芯片为一个实例的工件的分割物的背面形成保护膜，利用运送装置、以贴附在用于形成所述分割物的工件的背面的状态运送所述保护膜形成膜时，可抑制在所述保护膜形成膜中产生或视觉辨认到因所述运送装置的接触导致的接触痕。

5、解决技术问题的技术手段

6、本发明提供一种保护膜形成膜，其为用于在工件的分割物的背面形成保护膜的保护膜形成膜，通过将多片所述保护膜形成膜层叠，制作宽度4mm、厚度在200±20μm范围内的试验片，并保持所述试验片，以频率11hz的拉伸模式、升温速度3℃/分钟的测定条件测定所述试验片的储能模量，将所述试验片的温度为70℃时的储能模量设为e’70、将所述保护膜形成膜的波长380～780nm的光的反射率的最大值设为rmax时，所述保护膜形成膜的根据下述式：y＝(log10e’70)2×rmax算出的y值为260以上，根据下述式：x＝(log10e’70)2算出的x值为33以上。

7、在本发明的保护膜形成膜中，所述rmax可以为5％以上。

8、本发明的保护膜形成膜可以为热固性或能量射线固化性。

9、本发明的保护膜形成膜可以含有白色颜料。

10、本发明的保护膜形成膜可以含有激光打标(laser marking)显色剂。

11、在本发明的保护膜形成膜中，其至少两面的色调可以单一。

12、本发明的保护膜形成膜可以由一层构成。

13、本发明提供一种保护膜形成用复合片，其具备支撑片与设置在所述支撑片的一个面上的保护膜形成膜，所述保护膜形成膜为上述本发明的保护膜形成膜。

14、本发明提供一种带保护膜形成膜的工件的运送方法，其为具备工件与设置在所述工件的背面的保护膜形成膜的带保护膜形成膜的工件的运送方法，其中，所述保护膜形成膜为上述本发明的保护膜形成膜，所述运送方法具有：使运送装置与所述带保护膜形成膜的工件中的所述保护膜形成膜的露出面接触，将所述带保护膜形成膜的工件以利用所述运送装置进行了固定的状态进行运送的工序。

15、发明效果

16、根据本发明，可提供一种用于在以芯片为一个实例的工件的分割物的背面形成保护膜的保护膜形成膜、及具备所述保护膜形成膜的保护膜形成用复合片。利用运送装置、以贴附在用于形成所述分割物的工件的背面的状态运送所述保护膜形成膜时，可抑制在所述保护膜形成膜中产生或视觉辨认到因所述运送装置的接触导致的接触痕。

技术特征：

1.一种保护膜形成膜，其为用于在工件的分割物的背面形成保护膜的保护膜形成膜，

2.根据权利要求1所述的保护膜形成膜，其中，所述保护膜形成膜中的所述填充材料(e)的含量相对于所述保护膜形成膜的总质量的比例为30～65质量％。

3.根据权利要求1或2所述的保护膜形成膜，其中，所述保护膜形成膜中的所述碳材料的含量相对于所述保护膜形成膜的总质量的比例为0.05～0.86质量％。

4.一种带保护膜形成膜的工件的运送方法，其为具备工件与设置在所述工件的背面的保护膜形成膜的带保护膜形成膜的工件的运送方法，其中，

5.一种带保护膜形成膜的工件的制造方法，其为具备工件与设置在所述工件的背面的保护膜形成膜的带保护膜形成膜的工件的制造方法，

6.一种带保护膜的工件的分割物的制造方法，其为具备工件的分割物与设置在所述工件的分割物的背面的保护膜的带保护膜的工件的分割物的制造方法，

技术总结通过将多片本实施方式的保护膜形成膜层叠，制作宽度4mm、厚度200±20μm的试验片，并保持所述试验片，以频率11Hz的拉伸模式、升温速度3℃/分钟的测定条件，测定所述试验片的储能模量，将所述试验片的温度为70℃时的储能模量设为E’<subgt;70</subgt;、将所述保护膜形成膜的波长380～780nm的光的反射率的最大值设为R<subgt;max</subgt;时，根据式：Y＝(log<subgt;10</subgt;E’<subgt;70</subgt;)<supgt;2</supgt;×R<subgt;max</subgt;算出的Y值为260以上，根据式：X＝(log<subgt;10</subgt;E’<subgt;70</subgt;)<supgt;2</supgt;算出的X值为33以上。技术研发人员：小桥力也受保护的技术使用者：琳得科株式会社技术研发日：技术公布日：2024/6/13