一种闪光露珠干粒及其应用的制作方法

本发明属于陶瓷领域，具体涉及一种闪光露珠干粒及其应用。

背景技术：

1、陶瓷技术不断发展更新迭代，陶瓷新材料新产品接踵而出，为广大消费者在建筑陶瓷装饰方面提供了许多选择。陶瓷仿生仿自然的产品装饰效果独特受到消费者的青睐，市面上有仿木纹、石材、晶花等等产品，却鲜少有模仿水滴露珠样式的建筑陶瓷。自然界中的水滴露珠在光线照射下，光从一种透明介质斜射入另一种透明介质，传播方向发生变化，形成光的折射，呈现出钻石般闪耀的光泽。现有瓷砖想要达到凹凸且光滑的效果大多通过数码模具使砖面本身凹凸再施釉实现，这种方式生产的瓷砖效果单一且难以做出精细的立体效果。

2、假若使用熔块干粒，现有的熔块干粒或用于釉中或单独布施，最后得到的效果大多为熔融平坦光滑或难熔尖锐，在立体感以及舒适手感方面有所欠缺，不能达到露珠般剔透润滑的效果。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有技术的至少一个不足，提供一种闪光露珠干粒及其应用。

2、本发明所采取的技术方案是：

3、第一个方面，本发明提供一种闪光露珠干粒，所述闪光露珠干粒的原料的质量份数组成为：石英59～72份，纯碱10～18份，烧滑石3～15份，氧化铝9～15份，硅酸钠4～13份，碳酸锂0～1份。

4、在一些实例中，所述闪光露珠干粒的制备方法为：将原料混匀熔融后保温，水淬烘干，加工破碎熔块，筛分即得到闪光露珠干粒。

5、在一些实例中，所述保温时间为1～5 h。

6、在一些实例中，所述熔融温度为1400～1600 ℃。

7、在一些实例中，所述闪光露珠干粒的平均粒径为280～330 μm。

8、第二个方面，本发明提供一种具有闪光露珠效果的瓷砖，包括坯体、面釉层、喷墨设计和闪光露珠干粒层，其中闪光露珠干粒层由第一个方面提供的闪光露珠干粒布施得到。

9、在一些实例中，所述面釉层的厚度为0.1～0.4mm。

10、在一些实例中，所述闪光露珠干粒层的厚度为0.3～1.0mm。

11、在一些实例中，所述闪光露珠干粒的布施量为160～350g/m2。

12、在一些实例中，所述具有闪光露珠效果的瓷砖的烧制温度为1130～1210℃，烧制时间为30～70min。

13、本发明的有益效果是：

14、本发明制备的闪光露珠干粒，在烧制过程中熔融有较大黏度，使干粒不易流动流平，同时与砖面结合粘连不易掉落，且在其本身有较大表面张力的影响下表面趋向球状，待温度冷却后形成透明立体露珠状，颗粒分明圆润，极少粘连。闪光露珠干粒在自身缩聚的过程中，不会带动影响到面釉及墨水设计，并与瓷砖设计相得益彰。此外，闪光露珠干粒适用性强，能够适应绝大多数的面釉，无需特意调整面釉即喷墨打印的墨水，大大减少生产工作量。闪光露珠干粒应用在陶瓷上具有高折射光泽的露珠效果，有较高的透明度以及耐磨性能，表面凹凸立体感好，自然仿真。

技术特征：

1.一种闪光露珠干粒，其特征在于，所述闪光露珠干粒的原料的质量份数组成为：石英59～72份，纯碱10～18份，烧滑石3～15份，氧化铝9～15份，硅酸钠4～13份，碳酸锂0～1份。

2.根据权利要求1所述的闪光露珠干粒，其特征在于，所述闪光露珠干粒的制备方法为：将原料混匀熔融后保温，水淬烘干，加工破碎熔块，筛分即得到闪光露珠干粒。

3.根据权利要求2所述的闪光露珠干粒，其特征在于，所述保温时间为1～5 h。

4.根据权利要求2所述的闪光露珠干粒，其特征在于，所述熔融温度为1400～1600 ℃。

5.根据权利要求1所述的闪光露珠干粒，其特征在于，所述闪光露珠干粒的平均粒径为280～330 μm。

6.一种具有闪光露珠效果的瓷砖，其特征在于，包括坯体、面釉层、喷墨设计和闪光露珠干粒层，所述闪光露珠干粒层由权利要求1～5任一项所述的闪光露珠干粒布施得到。

7.根据权利要求6所述的瓷砖，所述面釉层的厚度为0.1～0.4mm。

8.根据权利要求6所述的瓷砖，所述闪光露珠干粒层的厚度为0.3～1.0mm。

9.根据权利要求6所述的瓷砖，其特征在于，所述闪光露珠干粒的布施量为160～350g/m2。

10.根据权利要求6所述的瓷砖，所述具有闪光露珠效果的瓷砖的烧制温度为1130～1210℃，烧制时间为30～70min。

技术总结本发明属于陶瓷领域，公开了一种闪光露珠干粒，所述闪光露珠干粒的原料的质量份数组成为：石英59～72份，纯碱10～18份，烧滑石3～15份，氧化铝9～15份，硅酸钠4～13份，碳酸锂0～1份。本发明制备的闪光露珠干粒，在烧制过程中熔融有较大黏度，使干粒不易流动流平，同时与砖面结合粘连不易掉落，且在其本身有较大表面张力的影响下表面趋向球状，待温度冷却后形成透明立体露珠状，颗粒分明圆润，极少粘连，并且适用性强，能够适应绝大多数的面釉，无需特意调整面釉即喷墨打印的墨水，大大减少生产工作量。技术研发人员：马碧仪,赵秀娟,余水林受保护的技术使用者：广东道氏陶瓷材料有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/27