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一种磷石膏固碳装置

  • 国知局
  • 2024-06-20 12:54:04

本技术属于磷石膏处理,尤其涉及一种磷石膏固碳装置。

背景技术:

1、磷石膏主要成分是caso4·2h2o,是超大规模的钙资源储库,具有巨大的固碳潜力。据研究报道,磷石膏的钙离子可以高效固定、矿化co2并产生稳定矿物caco3,该工艺成本低廉、前景光明。但是,现有装置无法支撑磷石膏固定co2工艺的大规模实施,进而无法实现磷石膏的资源化利用。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种磷石膏固碳装置,以解决上述问题,提高磷石膏固碳效果,并且提高固碳效率,通过大规模固碳工艺实现磷石膏的资源化利用。

2、为实现上述目的,本实用新型提供了如下方案:一种磷石膏固碳装置,包括:

3、箱体,用于盛装磷石膏;

4、储气罐,通过节流件与所述箱体连通,所述节流件用于控制所述储气罐通入所述箱体的co2量;

5、碱液池,通过控制阀与所述箱体连通;

6、监测机构,设置于所述箱体上,用于监测溶液的反应状态;

7、搅拌件,活动连接在所述箱体内;

8、结晶池,与所述箱体的出料端连通。

9、优选的,所述监测机构包括:

10、监测模块,设置在所述箱体一侧,所述监测模块的检测端位于所述箱体内,所述监测模块用于监测温度和ph值。

11、优选的,所述搅拌件包括:

12、强磁搅拌叶片,转接在所述箱体内,所述箱体外壁面设置有磁力搅拌器,所述磁力搅拌器的输出端与所述强磁搅拌叶片传动连接。

13、优选的,所述节流件包括:

14、释压阀,设置在与所述储气罐和所述箱体连通的进气管道上,所述进气管道上还设置有气体流量计。

15、优选的,所述碱液池与所述箱体之间通过进碱管道连通,所述控制阀设置在所述进碱管道上。

16、优选的,所述箱体顶端开设有进料口,所述进料口内设置有进料阀门,所述箱体底端通过活动连接有第一活动板。

17、优选的,还包括:

18、加热机构,设置在所述结晶池上,用于蒸发溶液;

19、其中,所述结晶池通过转移管道与所述箱体底部一侧连通,所述转移管道上设置有转移阀门。

20、优选的,所述结晶池底面倾斜设置,所述结晶池的高端与所述转移管道连通,所述结晶池的低端活动连接有第二活动板。

21、优选的,所述碱液池上开设有补液口,所述补液口内设置有碱液阀门。

22、优选的,所述储气罐通过支撑架固定在所述箱体一侧。

23、与现有技术相比,本实用新型具有如下优点和技术效果:

24、本实用新型通过箱体混合磷石膏与碱液混合,混合过程中析出固碳离子,然后储气罐通入co2废气,通过监测机构对溶液进行实时监测,保障反应高效有序的进行,提高反应安全度,便于大规模磷石膏固碳的实际使用,最后通过结晶池将反应后的溶液通出后析出结晶,以及对箱体中剩余的高价值产物回收,不仅实现了磷石膏资源化利用和co2废气的高效固定,还能产生可观的经济效益。

技术特征:

1.一种磷石膏固碳装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的磷石膏固碳装置,其特征在于,所述监测机构包括:

3.根据权利要求1所述的磷石膏固碳装置,其特征在于,所述搅拌件包括:

4.根据权利要求1所述的磷石膏固碳装置,其特征在于,所述节流件包括:

5.根据权利要求1所述的磷石膏固碳装置,其特征在于:所述碱液池(12)与所述箱体(8)之间通过进碱管道(14)连通,所述控制阀(15)设置在所述进碱管道(14)上。

6.根据权利要求1所述的磷石膏固碳装置,其特征在于:所述箱体(8)顶端开设有进料口(9),所述进料口(9)内设置有进料阀门(10),所述箱体(8)底端通过活动连接有第一活动板(17)。

7.根据权利要求1所述的磷石膏固碳装置,其特征在于,还包括:

8.根据权利要求7所述的磷石膏固碳装置,其特征在于:所述结晶池(22)底面倾斜设置,所述结晶池(22)的高端与所述转移管道(18)连通,所述结晶池(22)的低端活动连接有第二活动板(23)。

9.根据权利要求1所述的磷石膏固碳装置,其特征在于:所述碱液池(12)上开设有补液口,所述补液口内设置有碱液阀门(13)。

10.根据权利要求1所述的磷石膏固碳装置,其特征在于:所述储气罐(2)通过支撑架固定在所述箱体(8)一侧。

技术总结本技术属于磷石膏处理技术领域,提出一种磷石膏固碳装置,包括:箱体,用于盛装磷石膏;储气罐,通过节流件与箱体连通,节流件用于控制储气罐通入箱体的CO<subgt;2</subgt;量;碱液池,通过控制阀与箱体连通;监测机构,设置于箱体上,用于监测溶液的反应状态;搅拌件,活动连接在箱体内;结晶池,与箱体的出料端连通。本技术能够提高磷石膏固碳效果,并且提高固碳效率,通过大规模固碳工艺实现磷石膏的资源化利用。技术研发人员:王敬富,胡鑫平,陈敬安受保护的技术使用者:中国科学院地球化学研究所技术研发日:20231025技术公布日:2024/5/29

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