一种基板玻璃切割的压力自动调整方法和装置与流程

发明涉及基板玻璃加工设备，具体为一种基板玻璃切割的压力自动调整方法和装置。

背景技术：

1、基板玻璃切割是一种将薄片玻璃或硅基板切割成所需尺寸和形状的加工过程；这种切割技术在电子、光学、太阳能等领域中广泛应用；机械切割是基板玻璃切割方法中的一种，切割刀轮通常由钢或钨碳合金制成，具有硬度高、耐磨性强的特点；基板玻璃切割的过程中，切割刀轮通过旋转和施加压力来切割玻璃。

2、在玻璃生产过程中，随着刀轮使用寿命的增加，刀轮刃口磨损，划线品质降低，切割深度不足，最终影响玻璃切割后断面的状态；且达到一定使用压力后，压力增加将不能增加切割深度，需要更换刀轮。为延长刀轮使用寿命，在刀轮切割深度浅时，增加刀轮切割压力可提高刀轮切割深度。通常采用人工根据工作经验进行压力添加，但是人工添加压力具有滞后性，容易造成损失。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，发明目的是提供一种基板玻璃切割的压力自动调整方法和装置，可以解决现有的问题。

2、为了实现上述目的，发明的技术方案如下：

3、发明是通过如下的技术方案来实现：一种基板玻璃切割的压力自动调整方法，包括以下步骤：

4、s1、设定切割刀轮切割的初始压力，通过设定的初始压力对基板玻璃进行切割；

5、s2、边切割边对切割刀轮切割的基板玻璃长度进行测量，判断切割刀轮切割的长度是否累积到预设值，

6、若是，则对切割刀轮追加相应的压力，判断是否到达最大的压力值；

7、若是，则报警提醒，进行切割刀轮的更换，返回到s1；

8、若否，返回到s2；

9、若否，返回到s2。

10、进一步的，所述边切割边对切割刀轮切割的基板玻璃长度进行测量包括采用光电传感器或者超声波传感器检测切割的基板玻璃长度；所述预设值为多个依次递增的长度数值，相应的预设值对应追加相应的压力值。

11、进一步的，还包括利用红外摄像机检测切割的基板玻璃是否出现裂纹，若是则报警提醒；若否则继续进行加工。

12、进一步的，所述初始压力的决定因素包括基板玻璃的厚度、类型、切割刀轮的材质、规格。

13、本发明还提供一种基板玻璃切割的压力自动调整装置，包括横梁，所述横梁的侧部通过移动组件连接推动组件，所述推动组件的侧部设有切割组件；所述推动组件与所述切割组件之间设有压力传感器，所述压力传感器用于检测所述推动组件对所述切割组件施加的切割压力；所述横梁的侧部设有长度检测传感器，所述长度检测传感器用于测量切割的基板玻璃的长度；所述推动组件、长度检测传感器、所述压力传感器连接控制器；所述控制器根据长度检测传感器测量的切割基板玻璃的长度调整所述推动组件施加的压力。

14、进一步的，所述推动组件包括固定板、滑槽、气动伸缩杆、滑杆和外框，所述固定板固定于所述移动组件的侧部，且所述固定板的底端设有气动伸缩杆；所述气动伸缩杆的活塞端连接外框，所述固定板的侧部开设滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑杆；所述滑杆的侧部设有限位块，所述限位块配合连接所述滑槽；所述滑杆的底端与切割组件连接。

15、进一步的，所述切割组件包括外壳、电机和切割刀轮，所述外壳插入到所述外框内部，且所述外壳与所述外框之间设有压力传感器；所述外壳的内部设有电机，且所述电机的输出端连接切割刀轮。

16、进一步的，还包括红外摄像机，所述固定板的截面采用“7”字形结构，所述红外摄像机设于所述固定板的侧部；所述红外摄像机连接所述控制器。

17、进一步的，所述长度检测传感器包括光电传感器或者超声波传感器。

18、进一步的，还包括清扫组件，所述清扫组件包括外罩、海绵垫片、移动块、弹簧和输送管，所述外框的侧部开设移动槽，且所述移动槽的内部滑动连接有截面为“t”字形结构的移动块；所述移动块的端部固定有外罩，所述外罩的底端设有海绵垫片；所述外罩采用内侧设有开口的空腔结构；所述外罩的截面采用“n”字形结构；所述移动块的内部贯穿输送管；所述输送管贯穿外框，且所述输送管与所述外罩的空腔结构连通；所述移动槽内设有弹簧，所述弹簧套在所述输送管外侧。

19、与现有技术相比，发明的有益效果包括：

20、本发明根据切割刀轮切割基板玻璃的长度自动调整切割的压力，并在达到最大的压力值时自动进行报警以提醒操作人员及时更换刀轮，通过智能检测切割长度的方式调整切割压力，减少人工，同时不会出现滞后性，减少损失；另外及时更换切割刀轮可提高基板玻璃切割的精度，避免使用过钝的切割刀轮造成基板玻璃的破碎。

21、本发明通过红外摄像机检测切割中基板玻璃是否出现裂纹，切割中出现裂纹或断裂会导致基板玻璃的强度大幅降低，继续切割可能会加剧破损，并且无法得到精确的切割结果，因此本发明在切割中进行裂纹的检测，并及时的停止切割进行处理避免进一步浪费时间和资源；保证切割结果的质量和安全性。

22、本发明设置的清扫组件一方面实现对切割产生的碎屑进行全方位的吸取清理，另一方面，通过按压对切割处吸收一部分切割刀轮施加的压力，并分散到基板玻璃上，从而减小了局部应力的集中；帮助防止裂纹的产生和扩展，降低破碎的概率。

技术特征：

1.一种基板玻璃切割的压力自动调整方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种基板玻璃切割的压力自动调整方法，其特征在于：所述边切割边对切割刀轮切割的基板玻璃长度进行测量包括采用光电传感器或者超声波传感器检测切割的基板玻璃长度；所述预设值为多个依次递增的长度数值，相应的预设值对应追加相应的压力值。

3.根据权利要求1所述的一种基板玻璃切割的压力自动调整方法，其特征在于：还包括利用红外摄像机检测切割的基板玻璃是否出现裂纹，若是则报警提醒；若否则继续进行加工。

4.根据权利要求1所述的一种基板玻璃切割的压力自动调整方法，其特征在于：所述初始压力的决定因素包括基板玻璃的厚度、类型、切割刀轮的材质、规格。

5.一种基板玻璃切割的压力自动调整装置，其特征在于：包括横梁，所述横梁的侧部通过移动组件连接推动组件，所述推动组件的侧部设有切割组件；所述推动组件与所述切割组件之间设有压力传感器，所述压力传感器用于检测所述推动组件对所述切割组件施加的切割压力；所述横梁的侧部设有长度检测传感器，所述长度检测传感器用于测量切割的基板玻璃的长度；所述推动组件、长度检测传感器、所述压力传感器连接控制器；所述控制器根据长度检测传感器测量的切割基板玻璃的长度调整所述推动组件施加的压力。

6.根据权利要求5所述的一种基板玻璃切割的压力自动调整装置，其特征在于：所述推动组件包括固定板、滑槽、气动伸缩杆、滑杆和外框，所述固定板固定于所述移动组件的侧部，且所述固定板的底端设有气动伸缩杆；所述气动伸缩杆的活塞端连接外框，所述固定板的侧部开设滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑杆；所述滑杆的侧部设有限位块，所述限位块配合连接所述滑槽；所述滑杆的底端与切割组件连接。

7.根据权利要求6所述的一种基板玻璃切割的压力自动调整装置，其特征在于：所述切割组件包括外壳、电机和切割刀轮，所述外壳插入到所述外框内部，且所述外壳与所述外框之间设有压力传感器；所述外壳的内部设有电机，且所述电机的输出端连接切割刀轮。

8.根据权利要求6所述的一种基板玻璃切割的压力自动调整装置，其特征在于：还包括红外摄像机，所述固定板的截面采用“7”字形结构，所述红外摄像机设于所述固定板的侧部；所述红外摄像机连接所述控制器。

9.根据权利要求5所述的一种基板玻璃切割的压力自动调整装置，其特征在于：所述长度检测传感器包括光电传感器或者超声波传感器。

10.根据权利要求6所述的一种基板玻璃切割的压力自动调整装置，其特征在于：还包括清扫组件，所述清扫组件包括外罩、海绵垫片、移动块、弹簧和输送管，所述外框的侧部开设移动槽，且所述移动槽的内部滑动连接有截面为“t”字形结构的移动块；所述移动块的端部固定有外罩，所述外罩的底端设有海绵垫片；所述外罩采用内侧设有开口的空腔结构；所述外罩的截面采用“n”字形结构；所述移动块的内部贯穿输送管；所述输送管贯穿外框，且所述输送管与所述外罩的空腔结构连通；所述移动槽内设有弹簧，所述弹簧套在所述输送管外侧。

技术总结发明提供一种基板玻璃切割的压力自动调整方法和装置，包括以下步骤：S1、设定切割刀轮切割的初始压力，通过设定的初始压力对基板玻璃进行切割；S2、边切割边对切割刀轮切割的基板玻璃长度进行测量，判断切割刀轮切割的长度是否累积到预设值，若是，则对切割刀轮追加相应的压力，判断是否到达最大的压力值；若是，则报警提醒，进行切割刀轮的更换，返回到S1若否，返回到S2；若否，返回到S2；本发明通过智能检测切割长度的方式调整切割压力，减少人工，同时不会出现滞后性，减少损失；另外及时更换切割刀轮可提高基板玻璃切割的精度，避免使用过钝的切割刀轮造成基板玻璃的破碎。技术研发人员：孙萍,蒋灿,张文娟受保护的技术使用者：彩虹（合肥）液晶玻璃有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/5