壳体制备方法、壳体及电子设备与流程

本公开涉及电子设备结构领域，特别涉及一种壳体制备方法、壳体及电子设备。

背景技术：

1、常用的便携式电子设备上大多都设置有摄像头，随着摄像头性能的不断提高，摄像头的尺寸也在逐渐增大。为了提高用户的使用体验，便携式电子设备的厚度较小，摄像头会从便携式电子设备的壳体上凸出出来。

2、相关技术中，便携式电子设备的壳体厚度均匀，并在摄像头的凸出位置设置有圆角形状的弯折，与凸出的摄像头形成平滑的过渡。加工便携式电子设备的壳体时需要对壳体的内表面进行抛光，在摄像头的凸出位置的弯折结构增加了抛光的加工难度。

技术实现思路

1、鉴于此，本公开提供一种壳体制备方法、壳体及电子设备，易于对壳体内表面进行加工。

2、具体而言，包括以下的技术方案：

3、第一方面，提供了一种壳体的制备方法，包括：

4、提供一基材；

5、对所述基材进行第一次热弯成型，形成第一壳体；

6、对所述第一壳体进行第二次热弯成型，形成第二壳体，所述第二壳体包括主体部和第一凸起部，所述第一凸起部位于所述主体部的一面，所述主体部的另一面与所述第一凸起部相对的区域为平面。

7、可选地，所述对所述基材进行第一次热弯成型，包括：

8、沿与所述基材的一面垂直的方向进行挤压，在所述基材的一面形成凹陷部，在所述基材的另一面对应所述凹陷部的区域形成第一凸起部。

9、可选地，所述对所述第一壳体进行第二次热弯成型，包括：

10、挤压所述第一凸起部，使所述第一凸起部的高度降低，形成所述第一凸起部，并使所述凹陷部消失。

11、可选地，所述方法还包括：

12、在所述第二壳体上形成镜头孔，所述镜头孔位于所述第一凸起部。

13、可选地，所述方法还包括：

14、对所述第二壳体的表面进行抛光处理。

15、可选地，所述方法还包括：

16、在所述第二壳体的表面粘贴装饰膜，所述装饰膜至少位于所述主体部远离所述第二凸起部的一面。

17、第二方面，提供了一种壳体的制备方法，包括：

18、提供一基材；

19、将所述基材一面的部分材料去除，形成第一凸起部，所述基材的另一面与所述第一凸起部相对的区域为平面。

20、可选地，所述将所述基材一面的部分材料去除，包括：

21、采用刻蚀或数控加工的方式将所述基材一面的部分材料去除。

22、第三方面，提供了一种壳体，所述壳体由上述第一或第二方面所述的方法制备。

23、可选地，所述第一凸起部包括侧面和远离所述主体部的顶面，所述顶面通过所述侧面与所述主体部相连，所述侧面为圆弧面，且与所述主体部的表面相切。

24、可选地，所述圆弧面的半径为1mm-2.5mm。

25、可选地，所述第一凸起部的高度不大于3mm。

26、第四方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述第三方面所述的壳体。

27、本公开实施例提供的技术方案的有益效果至少包括：

28、本公开实施例提供的壳体制备方法中，通过两次热弯成型将基材加工成第二壳体，使第二壳体上形成第一凸起部，并将主体部的内表面上与第一凸起部相对区域的加工成平面，便于对第二壳体的内表面进行抛光和粘贴装饰膜。该方法消除了壳体内表面上的凹陷部，有效避免了装饰膜因装饰膜自身的弹性而翘起，提高装饰膜的耐用性。

技术特征：

1.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述基材进行第一次热弯成型，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述第一壳体(3)进行第二次热弯成型，包括：

4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

5.根据权利要求1-3任一项所所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

6.根据权利要求1-3任一项所所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

7.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将所述基材一面的部分材料去除，包括：

9.一种壳体，其特征在于，所述壳体由权利要求1-8任一项所述的方法制备。

10.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述第一凸起部(42)包括侧面(403)和远离所述主体部的顶面(404)，所述顶面(404)通过所述侧面(403)与所述主体部(41)相连，所述侧面(403)为圆弧面，且与所述主体部(41)的表面相切。

11.根据权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述圆弧面的半径为1mm-2.5mm。

12.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述第一凸起部(42)的高度不大于3mm。

13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求9-12任一项所述的壳体。

技术总结本公开提供了一种壳体制备方法、壳体及电子设备，涉及电子设备结构领域。该方法包括：提供一基材；对基材进行第一次热弯成型，形成第一壳体；对第一壳体进行第二次热弯成型，形成第二壳体，第二壳体包括主体部和第一凸起部，第一凸起部位于主体部的一面，主体部的另一面与第一凸起部相对的区域为平面。本公开通过两次热弯成型将基材加工成第二壳体，使第二壳体上形成第一凸起部，并将主体部的内表面上与第一凸起部相对区域的加工成平面，便于对第二壳体的内表面进行抛光和粘贴装饰膜。该方法消除了壳体内表面上的凹陷部，有效避免了装饰膜因装饰膜自身的弹性而翘起，提高装饰膜的耐用性。技术研发人员：孙信华受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/5