一种橡胶沥青混凝土及其制备方法

本发明涉及沥青混凝土，特别涉及一种橡胶沥青混凝土及其制备方法。

背景技术：

0、技术背景

1、沥青路面温度过高和渗水现象是道路工程中常见的问题，会导致路面破损加剧、路基沉降加剧、路面寿命缩短等一系列问题。尤其是在车辆荷载大、雨水较多的地区或者气候潮湿的地区，问题更加突出。

2、为提高沥青路面路用性能，橡胶改性沥青作为一种新型的路面材料应运而生。橡胶改性沥青是将废旧橡胶颗粒与传统沥青混合而成的新型路面材料，具有优异的弹性和耐久性，能够有效提高路面的抗水性能和高温性能，从而减少路面车辙和渗水问题的发生。因此，制备一种可以降低路面温度、减少路面渗水的橡胶沥青混凝土具有重要的实际意义。

3、其优势在于遇水膨胀橡胶主要成分为天然橡胶或丁腈橡胶，能够具备普通橡胶颗粒沥青混凝土改性效果，具有良好的高低温性能、抗老化性、抗反射裂缝、低噪声、平整舒适及较好的抗滑性等优点；

4、其优势在于遇水膨胀橡胶含有亲水物质，能够发挥出橡胶颗粒吸水机理，路表的遇水膨胀橡胶颗粒能够吸收大量的水分，从而降低渗水现象，减低路面温度，提高沥青路面的抗水损害能力和抗变形能力。

技术实现思路

1、本发明的第一个目的是提供一种橡胶沥青混凝土，该沥青混凝土能够吸收路面水分，降低路面温度，减少沥青路面裂缝渗水现象。

2、本发明的第二个目的是提供一种橡胶沥青混凝土的制备方法，具有加工简单、易于操作的优点。

3、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

4、本发明提供一种橡胶沥青混凝土，按重量份数计，所述橡胶沥青混凝土包括粗集料56-60份、细集料35-40份、填料4-6份以及遇水膨胀橡胶改性沥青4-6份；

5、所述遇水膨胀橡胶改性沥青包括遇水膨胀橡胶颗粒和基质沥青，所述遇水膨胀橡胶改性沥青包括如下重量份的原料：基质沥青100份、遇水膨胀橡胶颗粒5-15份。

6、进一步地，所述遇水膨胀橡胶颗粒的粒径为0-3mm。

7、本发明提供一种获得上述橡胶沥青混凝土的制备方法，所述制备方法至少包括：

8、(1)将56-60份的粗集料、35-40份的细集料于160℃～180℃搅拌锅中搅拌90s；

9、(2)制备所述遇水膨胀橡胶改性沥青，将所述遇水膨胀橡胶改性沥青加温至160～180℃，向所述粗集料和细集料中加入4-6份的遇水膨胀橡胶改性沥青，搅拌90s；

10、(3)在步骤(2)中加入4-6份的填料，搅拌90s，制得一种橡胶沥青混凝土。

11、进一步地，步骤(2)中，所述制备遇水膨胀橡胶改性沥青的方法包括：

12、a.将基质沥青于烘箱内加热至自由流动状态，称取一定量的所述基质沥青于烧杯中；

13、b.向所述基质沥青中加入其重量5-15份的遇水膨胀橡胶颗粒；

14、c.在160℃～180℃温度下，置于剪切机中，在4000-6000r/min的速度下高速剪切30min～60min；

15、d.将剪切完成后的遇水膨胀橡胶改性沥青放置烘箱中发育30min～60min，即制备遇水膨胀橡胶改性沥青。

16、与现有技术相比，本发明有下列优点和特性：

17、1.遇水膨胀橡胶改性沥青混凝土能够具备普通橡胶颗粒沥青混凝土改性效果，具有良好的高低温性能、抗老化性、抗反射裂缝、低噪声、平整舒适及较好的抗滑性等优点；

18、2.其优势在于遇水膨胀橡胶含有亲水物质，能够发挥出橡胶颗粒吸水机理，雨水较多的地区或者气候潮湿的地区，路表的遇水膨胀橡胶颗粒能够吸收大量的水分，从而减少渗水现象，减低路面温度，提高沥青路面的路用性能。

技术特征：

1.一种橡胶沥青混凝土，其特征在于：按重量份数计，所述橡胶沥青混凝土包括粗集料56-60份、细集料35-40份、填料4-6份以及遇水膨胀橡胶改性沥青4-6份；

2.根据权利要求1所述的橡胶沥青混凝土，其特征在于，所述遇水膨胀橡胶颗粒的粒径为0-3mm。

3.一种获得如权利要求1所述的橡胶沥青混凝土的制备方法，其特征在于，所述制备方法至少包括：

4.根据权利要求3所述的橡胶沥青混凝土的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述制备遇水膨胀橡胶改性沥青的方法包括：

技术总结本发明提供一种橡胶沥青混凝土及其制备方法，所述的橡胶沥青混凝土的制备方法包括如下步骤：把56‑60份的粗集料、35‑40份的细集料于160℃～180℃搅拌锅中搅拌90s，把4‑6份的遇水膨胀橡胶改性沥青加温至160～180℃，然后加入搅拌锅中进行搅拌90s，最后加入4‑6份的填料搅拌90s，制得一种橡胶沥青混凝土。相比于基质沥青混凝土，该制备的橡胶沥青混凝土具有良好的高低温性能、抗老化性、抗反射裂缝、低噪声、平整舒适及较好的抗滑性等优点。能够充分利用遇水膨胀橡胶的特性，吸收沥青路面的水分，降低路面温度，减少路面渗水现象，很大程度上提高了沥青混凝土的耐久性路用性能。技术研发人员：周长红,陈江涛,唐咸远,岑成贤,蒋治虹,曹明月受保护的技术使用者：桂林电子科技大学技术研发日：技术公布日：2024/6/18