一种半导体晶片干燥设备的制作方法

本技术属于半导体晶片干燥，具体为一种半导体晶片干燥设备。

背景技术：

1、半导体晶片在生产完成后，其表面会粘附很多灰尘，所以一般需要对其进行清洗，而在清洗完成后，工作人员会使用干燥设备来对半导体晶片进行干燥处理。

2、现有的干燥装置在对半导体晶片进行干燥处理的时候，采用的大多是烘干机烘干的形式，这种干燥的方式虽然能够将半导体晶片上的液体进行清除，但是液体中残留的颗粒物可能会粘附到半导体晶片的缝隙中，影响半导体的整体质量，因此，需要一种较为完善的半导体晶片干燥设备来解决上述提到的问题。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种半导体晶片干燥设备，有效的解决了上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶片干燥设备，包括干燥箱，所述干燥箱的正面为开口端，且开口端的一侧铰接有箱门，干燥箱的内壁两侧之间固接有转动杆，转动杆的顶面和底面均固接有板体，板体的顶面开设有多个均匀分布的通槽，通槽用于放置半导体晶片，通槽内设置有对半导体晶片进行夹持固定的夹持结构，干燥箱的外壁一侧上固定插接有驱动电机，驱动电机的输出端固接在转动杆的一端上，干燥箱的外壁一侧上方固接有鼓风机，鼓风机的出风端上固接有管体，管体贯穿了干燥箱的侧壁并位于干燥箱内，鼓风机能够在干燥箱内形成流动的气流。

3、优选的，所述夹持结构包括伸缩杆、弹簧和凹形夹板，所述伸缩杆有两组且分别对称的固接在通槽的内壁两侧上，凹形夹板有两个且对称的固接在两组伸缩杆的端部上，弹簧活动套接在伸缩杆的表面上。

4、优选的，所述管体位于干燥箱的端部上固定套接有扩风管。

5、优选的，所述干燥箱远离鼓风机的一侧下方固定插接有排风管，且排风管的内部设置有滤网。

6、优选的，所述干燥箱的外壁一侧底部固定插接有排水管。

7、优选的，所述凹形夹板的内壁一侧上设置有海绵垫。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、本实用新型在对半导体晶片干燥处理的过程中，采用的是甩干的形式，使得半导体晶片缝隙中的液态颗粒物也会被甩出，提高了干燥的效果，具体操作为，打开箱门，将需要干燥的半导体晶片依次放入通槽内，在放入通槽内的时候，将两个凹形夹板向两侧推动，然后将半导体晶片放入两个凹形夹板之间，松开凹形夹板，此时的两个凹形夹板会在弹簧和伸缩杆的作用下自动复位，从而使得两个凹形夹板对半导体晶片进行夹持固定，待所有的晶片安装完成后，关闭箱门，并同时打开驱动电机和鼓风机，驱动电机能够转动转动杆进行转动，从而使得两个板体进行转动，从而让通槽内的晶片进行离心运动，从而对其进行脱水处理，鼓风机会让干燥箱形成流动的气流，提高干燥箱干燥的效果。

技术特征：

1.一种半导体晶片干燥设备，包括干燥箱(1)，其特征在于：所述干燥箱(1)的正面为开口端，且开口端的一侧铰接有箱门(11)，干燥箱(1)的内壁两侧之间固接有转动杆(2)，转动杆(2)的顶面和底面均固接有板体(3)，板体(3)的顶面开设有多个均匀分布的通槽(12)，通槽(12)用于放置半导体晶片，通槽(12)内设置有对半导体晶片进行夹持固定的夹持结构，干燥箱(1)的外壁一侧上固定插接有驱动电机(4)，驱动电机(4)的输出端固接在转动杆(2)的一端上，干燥箱(1)的外壁一侧上方固接有鼓风机(5)，鼓风机(5)的出风端上固接有管体(6)，管体(6)贯穿了干燥箱(1)的侧壁并位于干燥箱(1)内，鼓风机(5)能够在干燥箱(1)内形成流动的气流。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片干燥设备，其特征在于：所述夹持结构包括伸缩杆(13)、弹簧(14)和凹形夹板(15)，所述伸缩杆(13)有两组且分别对称的固接在通槽(12)的内壁两侧上，凹形夹板(15)有两个且对称的固接在两组伸缩杆(13)的端部上，弹簧(14)活动套接在伸缩杆(13)的表面上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片干燥设备，其特征在于：所述管体(6)位于干燥箱(1)的端部上固定套接有扩风管(7)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片干燥设备，其特征在于：所述干燥箱(1)远离鼓风机(5)的一侧下方固定插接有排风管(8)，且排风管(8)的内部设置有滤网(9)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片干燥设备，其特征在于：所述干燥箱(1)的外壁一侧底部固定插接有排水管(10)。

6.根据权利要求2所述的一种半导体晶片干燥设备，其特征在于：所述凹形夹板(15)的内壁一侧上设置有海绵垫(16)。

技术总结本技术属于半导体晶片干燥技术领域，具体为一种半导体晶片干燥设备，其包括干燥箱，所述干燥箱的正面为开口端，且开口端的一侧铰接有箱门，干燥箱的内壁两侧之间固接有转动杆，转动杆的顶面和底面均固接有板体，板体的顶面开设有多个均匀分布的通槽，通槽用于放置半导体晶片，通槽内设置有对半导体晶片进行夹持固定的夹持结构，干燥箱的外壁一侧上固定插接有驱动电机，驱动电机的输出端固接在转动杆的一端上，干燥箱的外壁一侧上方固接有鼓风机，鼓风机的出风端上固接有管体，本技术在对半导体晶片干燥处理的过程中，采用的是甩干的形式，使得半导体晶片缝隙中的液态颗粒物也会被甩出，提高了干燥的效果。技术研发人员：李彬,王汉清,范士钰,陈梓林受保护的技术使用者：江苏阀邦半导体材料科技有限公司技术研发日：20230731技术公布日：2024/7/9