传感器安装结构和空调设备的制作方法

本技术涉及空调，具体地，涉及一种传感器安装结构和一种空调设备。

背景技术：

1、空调是一种能够调节室内温度、湿度等环境参数的调控设备，近年来，随着人们对于居住环境的要求越来越高，空调也逐渐被附加了一些更多的功能，例如，相关技术中的空调安装有氧气浓度传感器等监测装置，氧气浓度传感器可以监测室内的氧气含量并可以与空调联动，从而可以起到对氧气浓度调节的作用。但是相关技术中氧气浓度传感器等存在安装和走线不便的问题。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

2、为此，本实用新型实施例提出一种传感器安装结构，该传感器安装结构方便了传感器的安装和走线，提升了装配的便利性。

3、本实用新型实施例还提出一种包括上述传感器安装结构的空调设备。

4、本实用新型实施例的传感器安装结构包括：

5、电控组件；

6、底座，所述电控组件邻近或装配于所述底座，且所述底座设有安装槽和走线槽，所述走线槽与所述安装槽连通；

7、传感器，所述传感器嵌设固定于所述安装槽内，且所述传感器的导线沿着所述走线槽敷设并与所述电控组件电性相连。

8、本实用新型实施例的传感器安装结构方便了传感器的安装和走线，提升了装配的便利性。

9、在一些实施例中，所述传感器通过紧固件可拆卸地安装于所述安装槽内。

10、在一些实施例中，所述安装槽内设有沿着所述安装槽的槽深方向延伸的柱形部，所述柱形部设有沿着所述柱形部的轴向延伸的装配孔，所述紧固件穿过所述传感器并配合于所述装配孔内。

11、在一些实施例中，所述柱形部有两个，两个柱形部对角布置。

12、在一些实施例中，所述安装槽具有用于与所述走线槽连通的开口，一个所述柱形部设于所述开口处。

13、在一些实施例中，所述底座设有卡扣部，所述卡扣部用于将所述导线卡扣固定。

14、在一些实施例中，所述走线槽的槽底设有凹槽，部分所述导线配合在所述凹槽内，且所述卡扣部与所述凹槽在所述走线槽的槽深方向上相对布置。

15、在一些实施例中，所述底座设有凸边，所述凸边沿着所述底座的周向边缘延伸，所述卡扣部集成于所述凸边。

16、在一些实施例中，所述传感器包括如下至少一种：氧气浓度传感器、二氧化碳传感器、烟气传感器、温度传感器、湿度传感器。

17、在一些实施例中，所述底座设有加强筋，所述安装槽形成于所述加强筋围成的区域内。

18、在一些实施例中，传感器安装结构包括外壳，所述外壳设有开孔，所述开孔与所述传感器相对布置。

19、本实用新型实施例的空调设备包括如上述任一实施例中所述的传感器安装结构。

技术特征：

1.一种传感器安装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的传感器安装结构，其特征在于，所述传感器通过紧固件可拆卸地安装于所述安装槽内。

3.根据权利要求2所述的传感器安装结构，其特征在于，所述安装槽内设有沿着所述安装槽的槽深方向延伸的柱形部，所述柱形部设有沿着所述柱形部的轴向延伸的装配孔，所述紧固件穿过所述传感器并配合于所述装配孔内。

4.根据权利要求3所述的传感器安装结构，其特征在于，所述柱形部有两个，两个柱形部对角布置。

5.根据权利要求4所述的传感器安装结构，其特征在于，所述安装槽具有用于与所述走线槽连通的开口，一个所述柱形部设于所述开口处。

6.根据权利要求1所述的传感器安装结构，其特征在于，所述底座设有卡扣部，所述卡扣部用于将所述导线卡扣固定。

7.根据权利要求6所述的传感器安装结构，其特征在于，所述走线槽的槽底设有凹槽，部分所述导线配合在所述凹槽内，且所述卡扣部与所述凹槽在所述走线槽的槽深方向上相对布置。

8.根据权利要求6所述的传感器安装结构，其特征在于，所述底座设有凸边，所述凸边沿着所述底座的周向边缘延伸，所述卡扣部集成于所述凸边。

9.根据权利要求1所述的传感器安装结构，其特征在于，所述传感器包括如下至少一种：氧气浓度传感器、二氧化碳传感器、烟气传感器、温度传感器、湿度传感器。

10.根据权利要求1所述的传感器安装结构，其特征在于，所述底座设有加强筋，所述安装槽形成于所述加强筋围成的区域内。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的传感器安装结构，其特征在于，包括外壳，所述外壳设有开孔，所述开孔与所述传感器相对布置。

12.一种空调设备，其特征在于，包括如上述权利要求1-11中任一项所述的传感器安装结构。

技术总结本技术公开了一种传感器安装结构和空调设备，包括电控组件，底座和传感器，所述电控组件邻近或装配于所述底座，且所述底座设有安装槽和走线槽，所述走线槽与所述安装槽连通，所述传感器嵌设固定于所述安装槽内，且所述传感器的导线沿着所述走线槽敷设并与所述电控组件电性相连。本技术的传感器安装结构方便了传感器的安装和走线，提升了装配的便利性。技术研发人员：陈永锋,荆效祥,张华中,吴庆壮,陈港平,张奇受保护的技术使用者：小米科技（武汉）有限公司技术研发日：20231128技术公布日：2024/7/11